快速元件附着方法技术

一种快速元件附着方法，包括下列步骤：a、利用印刷、喷涂、转印方式于散热基材表面形成可焊锡性金属胶层；b、透过烧烤、固化可焊锡性金属胶层使散热基材表面形成所需电路；c、于所需电路上涂布锡膏与放置相关SMD表面黏着元件；d、将表面放置有相关SMD表面黏着元件的散热基材置于内装有液态金属的加热炉中，令散热基材局部浸泡于液态金属中，借散热基材将液态金属的热能传导至锡膏上，利用传导热的温度令锡膏熔解，使相关SMD表面黏着元件结合于电路；以及e、将结合有相关SMD表面黏着元件的散热基材移经数道冷却炉中降温；借上述步骤，以得到快速将电路印制于陶瓷散热体表面且同步结合电子元件的工法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种将电子元件结合于陶瓷散热体的，尤指一种适于应用在将作动时易产生热能的电子元件如LED芯片或类似结构结合于陶瓷散热体的。
技术介绍
一般印刷电路板生产工艺所用的回焊炉是采用多个温区的加热系统，所有贴片元件安装完成后，将进入回焊炉。回焊炉是采用分为多个温区的加热系统，由于焊锡膏以多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式元件容易与电路板焊接结合；进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，将元件引脚和电路板牢牢连接来。回焊炉的种类大致上区分为热风式回焊炉、氮气回焊炉、激光(laser)回焊炉与红外线回焊炉等。以红外线回焊炉为例说明，辐射体温度约600 2200°C，一般锡膏的熔点在200 250°C，因此回焊炉加温都采用辐射及对流加温方式以避免碰触到电路板与贴片式元件，回焊炉虽然方便将贴片式元件焊合于电路板上，但如果本身电路基材是具有热传功能的散热体，那么本身就要求具备快速散热能力，因此会造成回焊炉无法运用辐射及对流的加热方式让锡膏温度的快速升降的矛盾现象，也就是需要长时间才能让温度升到锡膏熔解温度更无法在锡膏熔解后利用冷空气快速降温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速元件附着方法，其特征在于，包括下列步骤：a、利用印刷、喷涂或转印方式于散热基材表面形成可焊锡性金属胶层；b、透过烧烤固化可焊锡性金属胶层使散热基材表面形成所需电路；c、于所需电路上涂布锡膏并放置SMD表面黏着元件；d、将表面放置有SMD表面黏着元件的散热基材置于内装有液态金属的加热炉中，令散热基材局部浸泡于液态金属中，借助散热基材将液态金属的热能传导至锡膏上，并利用传导热的温度令锡膏熔解，使SMD表面黏着元件结合于电路；以及e、将结合有相关SMD表面黏着元件的散热基材移经数道冷却炉中降温。

【技术特征摘要】
1.一种快速元件附着方法，其特征在于，包括下列步骤: a、利用印刷、喷涂或转印方式于散热基材表面形成可焊锡性金属胶层； b、透过烧烤固化可焊锡性金属胶层使散热基材表面形成所需电路； C、于所需电路上涂布锡膏并放置SMD表面黏着元件； d、将表面放置有SMD表面黏着兀件的散热基材置于内装有液态金属的加热炉中，令散热基材局部浸泡于液态金属中，借助散热基材将液态金属的热能传导至锡膏上，并利用传导热的温度令锡膏熔解，使SMD表面黏着元件结合于电路；以及· e、将结合有相关SMD表面黏着元件的散热基材移经数道冷却炉中降温。2.如权利要求1所述的快速元件附着方法，其特征在于，步骤a中的散热基材为呈电气绝缘的陶瓷基材或涂布有绝缘模层的金属散热基材。3.如权利要求2所述的快速元...

【专利技术属性】
技术研发人员：林礼裕，
申请(专利权)人：台湾利他股份有限公司，
类型：发明
国别省市：