免清洁过炉载具制造技术

本发明专利技术提供了一种免清洁载具，其包括焊接区域及保护区域，其中，于焊接区域及保护区域之间设置狭槽，所述狭槽宽度为5毫米，所述狭槽内设置有伸出该狭槽的密封圈，所述密封圈为橡胶圈。本发明专利技术提供了一种免清洁载具，不仅可利用毛细现象简单的隔离载具的焊接区域及保护区域，而且完全密封载具保护区域,杜绝任何的焊剂渗入载具的保护区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种载具，尤其涉及一种在进行波峰焊时避免焊剂渗入的免清洁载具。
技术介绍
目前，电子制造行业中用于通孔元件焊接的过炉载具大多数采用合成石。由于印刷电路板与载具之间存在不可避免的缝隙，喷雾的焊剂容易渗流入载具被保护之区域中，进ー步污染被保护的PCB板底区域。焊剂残留轻者影响印刷电路板板底的外观，増加测试针清洁频率；重则可影响板底测试点的电性能测试，甚至出现后期的可靠性失效(如焊剂残留导致的腐蚀现象或电子迁移等失效模式)，而对于某些对印刷电路板洁净度要求较高的流程更是埋下重大隐患。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供了一种在进行波峰焊时避免焊剂渗入的免清洁载具。为了达到上述目的，本专利技术采用了如下的技术方案ー种免清洁载具，其包括焊接区域及保护区域，其中，于焊接区域及保护区域之间设置狭槽，利用毛细现象，于焊接时，喷雾状的焊剂落入焊接区域及保护区域之间的狭槽中，从而有效避免焊剂渗入载具的保护区域。较佳的，本专利技术提供了ー种免清洁载具，其中，所述狭槽宽度为5毫米，所述狭槽内设置有伸出该狭槽的密封圈，所述密封圈为橡胶圈。相较于先前技术，本专利技术提供了ー种免清洁载具，不仅可利用毛细现象简单的隔离载具的焊接区域及保护区域，而且完全密封载具保护区域，杜绝任何的焊剂渗入载具的保护区域。附图说明图1为本专利技术的第一实施例 图2为本专利技术的第二实施例 图3为本专利技术的第三实施例 图4为本专利技术的第四实施例具体实施例方式请ー并參考图1至图4，本专利技术提供了一种免清洁载具10，不仅可利用毛细现象简单的隔离该免清洁载具10的焊接区域102及保护区域103，而且完全密封该免清洁载具10的保护区域103，杜绝任何的焊剂渗入该免清洁载具10的保护区域103。其中，该免清洁载具10包括焊接区域102及保护区域103，请參考图1，为本专利技术的第一实施例，于该免清洁载具10的焊接区域102及保护区域103之间设置狭槽101，以令狭槽101将该免清洁载具10的焊接区域102及保护区域103分隔开，所述狭槽101的最佳宽度为5毫米，于焊接吋，根据毛细现象的原理，喷雾状的焊剂会落入焊接区域102及保护区域103之间的狭槽101中，从而有效避免焊剂渗入免清洁载具10的保护区域103。再请參考图2至图3，为本专利技术的第二及第三实施例，于该免清洁载具10的焊接区域102及保护区域103之间设置狭槽101，并于该狭槽101内设置密封圈20，所述密封圈20可为橡胶圈，该密封圈20可覆盖整条狭槽101 (如图2所示)，或者该密封圈20可设置为覆盖部分狭槽101 (如图3所示)，由于毛细现象，焊接时喷雾状的焊剂落入该狭槽101未被密封圈20覆盖的部分，并且该密封圈20伸出该狭槽101，以略高于该免清洁载具10，确保印刷电路板放置于该免清洁载具10中时可适当的挤压该具有弹性的密封圈20，从而完全密封该免清洁载具10的保护区域103，杜绝任何的焊剂渗入该免清洁载具10的保护区域 103。此外，还可參考图4，为本专利技术的第四实施例，于该免清洁载具10的焊接区域102及保护区域103之间不仅设置狭槽101，而且还设置密封圈20，不仅可利用毛细现象简单的隔离该免清洁载具10的焊接区域102及保护区域103，而且完全密封该免清洁载具10的保护区域103，杜绝任何的焊剂渗入该免清洁载具10的保护区域103。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免清洁载具，其包括焊接区域及保护区域，其特征在于，于焊接区域及保护区域之间设置狭槽。

【技术特征摘要】
1.ー种免清洁载具，其包括焊接区域及保护区域，其特征在于，于焊接区域及保护区域之间设置狭槽。2.根据权利要求1所述的免清洁载具，其特征在于，所述狭槽宽度为5毫...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭祖培，赵宏荣，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：发明
国别省市：