【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硬件电子，特别是涉及一种元件贴装定位结构。
技术介绍
随着电子产品的发展，电子元器件越来越小，贴装精度要求越来越高。电子产品维修过程中往往需要更换电子元件。如图1所示，以BGA (球栅阵列)结构为例，传统方案通常是在PCB (印刷电路板)上安装元件4的部位，在阻焊层3上丝印白油线6，形成白油丝印框，参考该白油丝印框来实施元件安装时的定位。但是，白油线有一定的公差，很难精准定位，容易导致元件贴偏，造成虚焊，严重时甚至会导致产品报废。同时，PCB上需要丝印一层白油，增加了成本。
技术实现思路
本技术的主要目的就是针对现有技术的不足，提供一种元件贴装定位结构，提高定位精度并节省成本。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。优选地，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。优选地，各条线槽的线宽不低于O. 125mm,长度不低于1mm。优选地，所述元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽，位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽，以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽。优选地，所述线槽暴露所述阻焊层下方的铜箔层，所述线槽内的铜箔层表面镀有防氧化和腐蚀的金属。优选地，所述线槽内镀金。本技术有益的技术效果在于本技术利用PCB上的阻焊层开窗线来定位元器件，阻焊开窗形成阻焊线标识，其定位精度要远高于丝印白油框的精度，更换元件时有利于元件的精准定位。本技术能...
【技术保护点】
一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，其特征在于,?在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。
【技术特征摘要】
1.一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，其特征在于，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽， 形成阻焊层开窗线。2.如权利要求1所述的元件贴装定位结构，其特征在于，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。3.如权利要求2所述的元件贴装定位结构，其特征在于，各条线槽的线宽不低于O.125mm,长度不低于1_。4.如权利要求2所述的元件贴装定位结构，其特征在于，所述元件轮廓在所述阻焊层...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建兵，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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