【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术所述，属于电子装配制备领域，包括如下步骤：（1）首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘上锡；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺在不同引脚上测量元件本体顶面至焊点尺寸，减去先前所测元件的厚度，确定焊点高度；（2）在PCBA的QFN所对应的焊盘上刷助焊剂；（3）贴装FC，进行回流焊接。通过上述工艺改进，对于一些QFN焊盘设计较小，PCBA元件密度太大、没有足够空间的印制板可以很好的完成返修工作，返修成功率大幅提升，本专利技术所述方法操作简单且易于推广使用。【专利说明】
本专利技术属于电子装配制备领域，尤其涉及。
技术介绍
在焊接过程中，返修工作始终是其必不可少的一个组成部分。对于一些QFN焊盘设计较小，PCBA元件密度太大、没有足够的空间而无法使用特别的小模板印刷焊锡膏，单刷助焊膏的方法又不能保证焊接成功率的情况。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，提供一种针对焊盘小、密度高的电路板返修焊接的方法。 本专利技术所述，包括如下步骤:(1)首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘约25%的面积上锡，四周引脚焊盘上锡，上锡量保持均匀；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺多次在不同引脚上测量元件本体顶面至焊点尺寸，减去先前所测元件的厚度，确定焊点高度；(2)在PCBA的QFN所对应的焊盘上刷助焊剂；(3)贴装FC，进行回流焊接。 本专利技术所述的，其...
【技术保护点】
一种倒装焊器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘约25%的面积上锡，四周引脚焊盘上锡，上锡量保持均匀；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺多次在不同引脚上测量元件本体顶面至焊点尺寸，减去先前所测元件的厚度，确定焊点高度；（2）在PCBA的QFN所对应的焊盘上刷助焊剂；（3）贴装FC，进行回流焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾卫东，魏军锋，
申请(专利权)人：西安三威安防科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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