【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块，其特征在于：包括基板和至少一个声表裸芯片；所述声表裸芯片倒装焊接于基板上，所述声表裸芯片包覆于树脂膜中，所述树脂膜通过热压贴合在基板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金中，肖立，杜雪松，陈小兵，李燕，李磊，张华，罗山焱，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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