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本实用新型公开了一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块，包括基板和至少一个声表裸芯片；所述声表裸芯片倒装焊接于基板上，所述声表裸芯片包覆于树脂膜中，所述树脂膜通过热压贴合在基板上。本实用新型由于采用了裸声表面波芯片直接倒装的工艺，使原来需要进行的...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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