一种倒装晶片集成封装装置及工艺制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装相关
，具体的涉及是一种倒装晶片集成封装装置及工艺。
技术介绍
目前市面上流通的集成封装，规格最小的为13*13mm，最大能提供9W输出。现有技术方案的无法在较小发光面积内（6*6mm）提供大光通量（＞6000lm），不能满足一些场合照明需要，如诱鱼灯，室外投影等。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了弥补现有技术的不足，提供了一种倒装晶片集成封装装置及工艺，以满足特定场合光输出要求。为了达到本专利技术的目的，技术方案如下：一种倒装晶片集成封装装置，其特征在于，包括上金属板、下金属板，上金属板上设有玻璃支承板，玻璃支承板上设有紫外线照射胶带，晶片贴在所述紫外线照射胶带上；下金属板上设有两块隔板，荧光胶块置于两块隔板之间，下金属板上还铺设有PET膜，PET膜铺设在下金属板和隔板表面，将荧光胶块与下金属板之间、荧光胶块与隔板之间都隔离开。一种倒装晶片集成封装工艺，其特征在于，包括步骤：（1）、在紫外线照射胶带上铺设晶片，晶片按照阵列排布；将荧光胶块置于下金属板的两块隔板之间；（2）、将铺设有晶片的上金属板倒置，使晶片插入到荧光胶块内；（3）、一次固化：温度100℃，时间2小时；（4）、将固化有晶片的荧光胶块取出，在晶片上预制锡球，再切割成小块。本专利技术具有的有益效果：本集成封装可以实现高密度的晶片排列，客户可以自由设计电路结构，从而在有限的面积内提供更高的光通量。高密度的光通输出，满足特定场合光输出要求，材料使用更省，成本更低，可以在6*6mm内提供25-75W的输出。附图说明图1是本专利技术倒装晶片集成封装装置的结构示意图；图2是晶片...
【技术保护点】
一种倒装晶片集成封装装置，其特征在于，包括上金属板（4）、下金属板（5），上金属板上设有玻璃支承板（1），玻璃支承板上设有紫外线照射胶带（2），晶片（3）贴在所述紫外线照射胶带上；下金属板上设有两块隔板（8），荧光胶块（7）置于两块隔板之间，下金属板上还铺设有PET膜（6），PET膜铺设在下金属板和隔板表面，将荧光胶块与下金属板之间、荧光胶块与隔板之间都隔离开。
【技术特征摘要】
1.一种倒装晶片集成封装装置，其特征在于，包括上金属板（4）、下金属板（5），上金属板上设有玻璃支承板（1），玻璃支承板上设有紫外线照射胶带（2），晶片（3）贴在所述紫外线照射胶带上；下金属板上设有两块隔板（8），荧光胶块（7）置于两块隔板之间，下金属板上还铺设有PET膜（6），PET膜铺设在下金属板和隔板表面，将荧光胶块与下金属板之间、荧...
【专利技术属性】
技术研发人员：方涛，钱诚，王明明，樊学军，张国旗，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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