本实用新型专利技术公开了一种手机闪光灯，包括安装于超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯，所述碗杯呈圆台形状，该碗杯的两端开口，开口端呈喇叭口状；碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片焊接于正负电源极上；所述LED倒装晶片通过高温无铅的4um锡膏无缝焊接于正负电源极上。本实用新型专利技术完全采用了低热阻方案，且采用了倒装工艺，其晶片温度和基板温度能控制在正负2度以内，基本实现了温度的完全传导，根据能量守恒定律，消耗同样的功率时，此闪光灯能发出更高的光通量，以实现低功耗，高输出的一个产品设计效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种手机闪光灯。
技术介绍
手机闪光灯因受其空间限制，须要在很小的体积内实现一个高光通量的输出并能解决发热问题，以免影响手机中的其它元件的正常工作，并且光的输出必须在拍照瞬间当成闪光灯使用时，光输出必须稳定，以取得良好的拍照照片，所以须解决其封装材料的耐温性及导热性，并降低其功耗成了制约其产品优劣的主要指标。一:现在闪光灯均采用氧化铝陶瓷，没有加碗杯，导致产品在点亮时，四周会漏光，并且不能将光在碗杯中混均匀，致使出光照射于被照物时不均匀，出现明显的亮度不均匀的问题。二:现有闪光灯采用了正装加焊线的晶片作为发光源，这样增加了晶片的热阻，使产品发出了较高的热量，不利于手机做整机功耗的降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种散热性更好、光线更加均匀的手机闪光灯。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种手机闪光灯，包括安装于超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯，所述碗杯呈圆台形状，该碗杯的两端开口，开口端呈喇叭口状；碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片焊接于正负电源极上。作为优选的技术方案，所述碗杯为采用高耐温的玻璃碗杯。作为优选的技术方案，所述基板为散热快的氧化铝陶瓷或者采用氮化铝陶瓷。作为优选的技术方案，所述碗杯的厚度为0.65mm。作为优选的技术方案，所述LED倒装晶片通过高温无铅的4um锡膏无缝焊接于正负电源极上。本技术的有益效果是:本技术完全采用了低热阻方案，且采用了倒装工艺，其晶片温度和基板温度能控制在正负2度以内，基本实现了温度的完全传导，根据能量守恒定律，消耗同样的功率时，此闪光灯能发出更高的光通量，以实现低功耗，高输出的一个产品设计效果。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，本技术的一种手机闪光灯，包括安装于超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯1，所述碗杯1呈圆台形状，该碗杯1的两端开口，开口端呈喇叭口状；碗杯1的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片2焊接于正负电源极上。其中，碗杯1为采用高耐温的玻璃碗杯，碗杯的厚度为0.65_。使晶片在发光照射出来时，通过在碗杯中的折射，先进行第一次混光，使之照射出来的光为均匀的光线。其中，基板为散热快的氧化铝陶瓷或者采用氮化铝陶瓷，实际使用中可根据需要随意选用其中一种材料。LED倒装晶片通过高温无铅的4um锡膏3无缝焊接于正负电源极上，使得产品实现了低热阻，高导通的特点，并能实现更加稳定可靠的出光。本技术通过采用新型材料，良好的结构设计解决了闪光灯衰减快、光输出不稳定、混光不均匀的情况，通过采用了高导的氧化铝陶瓷搭配低热阻的倒装晶片，使用了超薄型封装，让晶片产生的热量能通过底部、正上方快速传导至散热基板和空气中，从而大大降低了晶片本身的温度。此设计应用了能量守恒定律，当晶片通电点亮时，会产生热量和光强，当热量降低时，光强增大；当热量增大时，光强变小。解决晶片的温度则解决了光衰和出光效率问题，降低了闪光灯闪光瞬间光损耗过大的问题。并采用玻璃作为碗杯，有效地将晶片所发的光，在照射出去前就碗杯中进行了良好的混光，提高了照相补光时被照物的光亮均匀度。本技术的有益效果是:本技术完全采用了低热阻方案，且采用了倒装工艺，其晶片温度和基板温度能控制在正负2度以内，基本实现了温度的完全传导，根据能量守恒定律，消耗同样的功率时，此闪光灯能发出更高的光通量，以实现低功耗，高输出的一个产品设计效果。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种手机闪光灯，其特征在于:包括安装于超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯，所述碗杯呈圆台形状，该碗杯的两端开口，开口端呈喇叭口状； 碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片焊接于正负电源极上。2.根据权利要求1所述的手机闪光灯，其特征在于:所述碗杯为采用高耐温的玻璃碗杯。3.根据权利要求1所述的手机闪光灯，其特征在于:所述基板为散热快的氧化铝陶瓷或者采用氮化铝陶瓷。4.根据权利要求1所述的手机闪光灯，其特征在于:所述碗杯的厚度为0.65mm。5.根据权利要求1所述的手机闪光灯，其特征在于:所述LED倒装晶片通过高温无铅的4um锡膏无缝焊接于正负电源极上。【专利摘要】本技术公开了一种手机闪光灯，包括安装于超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯，所述碗杯呈圆台形状，该碗杯的两端开口，开口端呈喇叭口状；碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片焊接于正负电源极上；所述LED倒装晶片通过高温无铅的4um锡膏无缝焊接于正负电源极上。本技术完全采用了低热阻方案，且采用了倒装工艺，其晶片温度和基板温度能控制在正负2度以内，基本实现了温度的完全传导，根据能量守恒定律，消耗同样的功率时，此闪光灯能发出更高的光通量，以实现低功耗，高输出的一个产品设计效果。【IPC分类】H01L33/58, H01L33/64, H01L33/48【公开号】CN205141008【申请号】CN201520856201【专利技术人】刘勇 【申请人】深圳市迈科光电有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年10月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机闪光灯，其特征在于：包括安装于超薄封装材料内的基板，所述基板的上端面安装一碗杯，所述碗杯呈圆台形状，该碗杯的两端开口，开口端呈喇叭口状；碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极，LED倒装晶片焊接于正负电源极上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：深圳市迈科光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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