一种高精度温度补偿型晶体振荡器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度温度补偿型晶体振荡器封装结构，包括石英晶体、控制所述石英晶体振荡的集成电路芯片和基底，所述石英晶体、集成电路芯片和基底集成在同一腔体内，所述石英晶体紧贴在所述基底的上方，所述集成电路芯片紧贴在所述基底的下方，三者形成立体夹心结构，对外界温度的变化感应相同。本实用新型专利技术通过将石英晶体与集成电路芯片集成在一个腔体内，两个部件位于基底两面，形成背靠背的结构，通过此种方式振荡器可在全温度范围内输出高精度的频率，适用于环境温度变化大，频率精度要求高的场合。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高精度温度补偿型晶体振荡器的封装结构，包括石英晶体（30）和控制所述石英晶体（30）振荡的集成电路芯片（33），其特征在于，所述封装结构还包括基底（31），所述石英晶体（30）、集成电路芯片（33）和基底（31）集成在同一腔体（34）内，所述石英晶体（30）紧贴在所述基底（31）的上方，所述集成电路芯片（33）紧贴在所述基底（31）的下方，三者形成立体夹心结构，对外界温度的变化感应相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐东明，张磊，李建锋，卢小保，
申请(专利权)人：西安深亚电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：