温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高精度温度补偿型晶体振荡器封装结构，包括石英晶体、控制所述石英晶体振荡的集成电路芯片和基底，所述石英晶体、集成电路芯片和基底集成在同一腔体内，所述石英晶体紧贴在所述基底的上方，所述集成电路芯片紧贴在所述基底的下方，三者形...
该专利属于西安深亚电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安深亚电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。