基于应力处理的温度补偿晶体振荡器制造技术

技术编号:14587589 阅读:149 留言:0更新日期:2017-02-08 16:59
本实用新型专利技术公开了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括晶体片、支撑装置与金属外壳,所述晶体片与支撑装置相连接,所述晶体片位于金属外壳内,所述晶体片内设有应力片,所述应力片包括薄膜电极与条状贴膜,所述条状贴膜连接在薄膜电极上,所述晶体片外侧连接有电极层,所述支撑装置包括第一引线、第二引线与支撑杆,所述第一引线与第二引线分别连接电极层两侧,所述第一引线与第二引线上分别设有引脚,所述支撑杆连接于第一引线与第二引线之间,所述支撑杆两端设有绝缘贴片,本实用新型专利技术大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路,而且具有体积小、成本低和功耗低的优点,整体设计简单合理,制作过程较为容易,具有较为广阔的市场前景。

Temperature compensated crystal oscillator based on stress treatment

The utility model discloses a temperature compensated crystal oscillator based on stress treatment, including crystal slice, supporting device and the metal shell, the crystal plate and the supporting device is connected with the crystal plate in the metal casing, stress the crystal plate is arranged in the film, the film stress includes film electrode and strip the film, the film strip connected to the thin film electrode on the outer side of the crystal plate is connected with the electrode layer, wherein the supporting device comprises a first lead, a second lead and a supporting rod, wherein the first lead and the second lead wires are connected on both sides of the electrode layer, the first lead and the second lead pins are respectively arranged on the support. The rod is connected between the first lead and the second lead, the two ends of the supporting rod is provided with an insulating coating, the utility model can greatly simplify and omit the various lines of temperature compensation, and The utility model has the advantages of small size, low cost and low power consumption, the overall design is simple and reasonable, the manufacturing process is easy, and the market prospect is broad.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域,具体为基于应力处理的温度补偿晶体振荡器。
技术介绍
温补晶体振荡器应用广泛,涉及到通信、仪器仪表和卫星导航等各个领域,是电子领域发展中必不可少的元件。近年来,国内外都加大了对温补晶体振荡器的研究工作,我国在温补晶体领域现属于摸索阶段,虽然初步取得了一些成绩,但是要想使这种方法将来应用到工业的生产之中,还需要做很多的研究开发,而且还需要更多的企业的配合与帮助,传统的温补晶振,需要在前期进行大量的温度实验,与标准对比,获得不同温度下的补偿电压,从而设计补偿网络。并且还需要通过复杂的计算,挑选符合要求的热敏电阻或者温度传感器,从而增加了温补晶振的工艺复杂性,带来技术上的不便,因此针对上述问题设计一种基于应力处理的温度补偿晶体振荡器是十分必要的。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,本技术大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路,而且具有体积小、成本低和功耗低的优点,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括晶体片、支撑装置与金属外壳,所述晶体片与支撑装置相连接,所述晶体片位于金属外壳内,所述晶体片内设有应力片,所述应力片包括薄膜电极与条状贴膜,所述条状贴膜连接在薄膜电极上,所述晶体片外侧连接有电极层,所述支撑装置包括第一引线、第二引线与支撑杆,所述第一引线与第二引线分别连接电极层两侧,所述第一引线与第二引线上分别设有引脚,所述支撑杆连接于第一引线与第二引线之间,所述支撑杆两端设有绝缘贴片。作为本技术一种优选的技术方案,所述绝缘贴片采用橡胶材质制成。作为本技术一种优选的技术方案,所述电极层采用为镀银层。作为本技术一种优选的技术方案,所述引脚采用进行金属材料制成。作为本技术一种优选的技术方案,所述金属外壳上设有散热孔。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路,而且具有体积小、成本低和功耗低的优点,整体设计简单合理,制作过程较为容易,具有较为广阔的市场前景。附图说明图1为本技术整体结构示意图;图2为本技术晶体片结构俯视图;图中:1-晶体片;2-支撑装置;3-金属外壳;4-应力片;5-薄膜电极;6-条状贴膜;7-电极层;8-第一引线;9-第二引线;10-支撑杆;11-引脚;12-绝缘贴片;13-散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例:请参阅图1与图2,本技术提供一种技术方案:基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括晶体片1、支撑装置2与金属外壳3,所述晶体片1与支撑装置2相连接,所述晶体片1位于金属外壳3内,所述晶体片1内设有应力片4,所述应力片4包括薄膜电极5与条状贴膜6,所述条状贴膜6连接在薄膜电极5上,所述晶体片1外侧连接有电极层7,所述支撑装置2包括第一引线8、第二引线9与支撑杆10,所述第一引线8与第二引线9分别连接电极层7两侧,所述第一引线8与第二引线9上分别设有引脚11,所述支撑杆10连接于第一引线8与第二引线9之间,所述支撑杆10两端设有绝缘贴片12;所述绝缘贴片12采用橡胶材质制成;所述电极层7采用为镀银层;所述引脚11采用进行金属材料制成,提供支撑力;所述金属外壳3上设有散热孔13,用于散热。本技术通过把金属材料附着在晶体的表面或者加在晶体的电极支架之间,随着温度的变化,金属材料热胀冷缩的程度不同会引起晶体的形变,从而使晶体所受应力发生变化,最终对晶体的频率产生影响,再利用其相应的力频特性,在不同温度下以一定角度对晶体施加大小不同的力,这个力使晶体振荡频率产生一定的变化值,并对该温度下由温度导致的晶体频率变化值进行相应的反向补偿,使晶体的输出频率一直保持在允许的变化范围内,最终达到以热应力的方式对晶体进行温度补偿的效果。基于上述,本技术具有的优点在于:本技术大大简化甚至省略了温度补偿的各种线路,而且具有体积小、成本低和功耗低的优点,整体设计简单合理,制作过程较为容易,具有较为广阔的市场前景。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括晶体片(1)、支撑装置(2)与金属外壳(3),所述晶体片(1)与支撑装置(2)相连接,所述晶体片(1)位于金属外壳(3)内,其特征在于:所述晶体片(1)内设有应力片(4),所述应力片(4)包括薄膜电极(5)与条状贴膜(6),所述条状贴膜(6)连接在薄膜电极(5)上,所述晶体片(1)外侧连接有电极层(7),所述支撑装置(2)包括第一引线(8)、第二引线(9)与支撑杆(10),所述第一引线(8)与第二引线(9)分别连接电极层(7)两侧,所述第一引线(8)与第二引线(9)上分别设有引脚(11),所述支撑杆(10)连接于第一引线(8)与第二引线(9)之间,所述支撑杆(10)两端设有绝缘贴片(12)。

【技术特征摘要】
1.基于应力处理的温度补偿晶体振荡器,包括晶体片(1)、支撑装置(2)与金属外壳(3),所述晶体片(1)与支撑装置(2)相连接,所述晶体片(1)位于金属外壳(3)内,其特征在于:所述晶体片(1)内设有应力片(4),所述应力片(4)包括薄膜电极(5)与条状贴膜(6),所述条状贴膜(6)连接在薄膜电极(5)上,所述晶体片(1)外侧连接有电极层(7),所述支撑装置(2)包括第一引线(8)、第二引线(9)与支撑杆(10),所述第一引线(8)与第二引线(9)分别连接电极层(7)两侧,所述第一引线(8)与第二引线(9)上分别设有引脚(11...

【专利技术属性】
技术研发人员:李秀琴
申请(专利权)人:深圳市炬烜科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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