一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法技术

本发明专利技术提供一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，包括：将电路烘干；放入真空涂覆机中抽真空处理；装入涂覆材料并加热；对电路进行真空涂覆；填充环氧树脂。经上述处理后，在封装结构的焊点表面、芯片下表面、以及基板上表面均涂覆有涂覆材料，此薄膜大大提高了倒装焊封装结构的耐潮湿防护性能，并提高了焊点强度。这种工艺主要应用于非气密性倒装焊电路封装工艺中，可保障非气密性倒装焊电路防护的完整性，并能得到良好均匀性的防护层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于防护
，具体涉及一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，适用于倒装焊封装工艺过程。
技术介绍
倒装焊工艺是一种芯片正面向下的直接互连工艺，首先在芯片的金属焊盘上制作金属凸点，然后将芯片的有源面朝下，使芯片上的凸点与基板上的金属焊盘对准，通过加热或加压使芯片和基板形成稳定可靠的机械连接和电气连接。采用倒装焊工艺可以使二维互连密度达到最大，同时，由于金属焊盘可以放置在芯片的整个表面，因此在同样面积的芯片上，与常规引线键合工艺相比，金属焊盘的密度和数量可以得到极大的提高，并且由于大大缩短了信号传输路径，使得倒装焊具有优良的电性能和可靠性。传统倒装焊封装采用非气密性封装结构，使倒装焊芯片暴露在空气中，并且倒装焊的底部填充材料是一种环氧树脂类材料，在长期存放过程中，空气中的水分子具有很强的渗透能力，其能通过高分子间隙渗入到封装体内部。通过不同材料的界面上聚集有水分子，会引起界面分层。另外，如果水分子聚集到倒装焊点处，会引起化学腐蚀和短路问题，无法满足倒装焊电路长期本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将经倒装焊处理后的电路烘干；(2)将经步骤(1)处理后的倒装焊电路放入真空涂覆机中进行抽真空处理，使得真空涂覆机的真空室内的真空度为15±2mTorr；(3)将涂覆材料装入真空涂覆机的裂解室内，对涂覆材料进行加热，使其温度达到该涂覆材料的裂解温度；(4)打开裂解室的阀门，使经步骤(3)处理后的涂覆材料进入真空腔，并沉积在倒装焊电路表面，在沉积过程中，真空室内的真空度应控制在50±2mTorr，真空室内的温度应为30±5℃；当真空室内的真空度降至15±2mTorr时，关闭裂解室的阀门；(5)对经上述步骤处理后的倒装焊电路进行环氧树脂的...

【技术特征摘要】
1.一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将经倒装焊处理后的电路烘干；
(2)将经步骤(1)处理后的倒装焊电路放入真空涂覆机中进行抽真空处
理，使得真空涂覆机的真空室内的真空度为15±2mTorr；
(3)将涂覆材料装入真空涂覆机的裂解室内，对涂覆材料进行加热，使其
温度达到该涂覆材料的裂解温度；
(4)打开裂解室的阀门，使经步骤(3)处理后的涂覆材料进入真空腔，
并沉积在倒装焊电路表面，在沉积过程中，真空室内的真空度应控制在50±2m
Torr，真空室内的温度应为30±5℃；当真空室内的真空度降至15±2mTorr时，
关闭裂...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元富，姚全斌，李京苑，练滨浩，熊盛阳，黄颖卓，姜学明，田玲娟，林鹏荣，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11