一种指纹传感器封装方法和结构技术

本发明专利技术公开了一种指纹传感器封装方法，包括：制作带有凹槽的基板，在基板表面制作至少一条邻接或邻近所述凹槽的金属条；将指纹传感器固定在所述凹槽中，采用引线键合方式将所述指纹传感器的引脚通过引线连接到所述基板表面的金手指焊盘上；在所述基板表面的引线键合部位封装绝缘材料，所述引线键合部位包括所述金手指焊盘和所述指纹传感器的引脚以及所述引线。本发明专利技术实施例还提供相应的指纹传感器封装结构。本发明专利技术技术方案由于不必另外贴装金属框，简化了制作工艺，且使封装结构更加简单可靠；并且，基板金手指焊盘和金属条在加工基板时同时蚀刻完成，因而不存在短路风险，极大提高了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种指纹传感器封装方法，包括：制作带有凹槽的基板，在基板表面制作至少一条邻接或邻近所述凹槽的金属条；将指纹传感器固定在所述凹槽中，采用引线键合方式将所述指纹传感器的引脚通过引线连接到所述基板表面的金手指焊盘上；在所述基板表面的引线键合部位封装绝缘材料，所述引线键合部位包括所述金手指焊盘和所述指纹传感器的引脚以及所述引线。本专利技术实施例还提供相应的指纹传感器封装结构。本专利技术技术方案由于不必另外贴装金属框，简化了制作工艺，且使封装结构更加简单可靠；并且，基板金手指焊盘和金属条在加工基板时同时蚀刻完成，因而不存在短路风险，极大提高了可靠性。【专利说明】一种指纹传感器封装方法和结构
本专利技术涉及指纹传感器
，具体涉及一种指纹传感器封装方法和结构。
技术介绍
指纹传感器是指能实现指纹自动采集的器件，其类型一般为半导体指纹传感器，其原理是:在一块集成有成千上万半导体器件的“平板”上，手指贴在其上与其构成了电容/电感的另一面，由于手指平面凸凹不平，凸点处和凹点处接触平板的实际距离大小就不一样，形成的电容/电感数值也就不一样，根据这个原理将采集到的不同的数值汇总，也就完成了指纹的采集。 指纹传感器封装属于一类比较特殊的封装，指纹传感器上用于与手指接触的部分需要裸露，而其它的引线连接部分则需要密封保护。为了消除人手指所带的静电，避免静电破坏半导体器件，需要在指纹传感器周围加装金属框来释放人手指上的静电。现有技术中指纹传感器的封装流程一般包括:先将指纹传感器贴装在基板表面，然后采用引线键合方式连接指纹传感器和基板，然后在将金属框贴装在指纹传感器周边，最后采用塑封方式将引线键合的部位采用绝缘塑料保护起来。 在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，现有技术中，需要在贴装金属框，工艺复杂，而且金属框紧邻引线键合手指和指纹传感器，粘贴时需要用导电胶，存在较大的短路风险，降低了可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种指纹传感器封装方法和结构，以解决现有的指纹传感器封装技术工艺复杂，有短路风险，可靠性不高的技术问题。 本专利技术第一方面提供一种指纹传感器封装方法，包括:制作带有凹槽的基板，并在基板表面制作金手指焊盘和至少一条邻接或邻近所述凹槽的金属条；将指纹传感器固定在所述凹槽中，采用引线键合方式将所述指纹传感器的引脚通过引线连接到所述基板表面的金手指焊盘上；在所述基板表面的弓I线键合部位封装绝缘材料，所述引线键合部位包括所述金手指焊盘和所述指纹传感器的引脚以及所述弓I线。 本专利技术第二方面提供一种指纹传感器封装结构，包括:带有凹槽的基板和固定在所述凹槽中的指纹传感器，所述基板表面具有邻接或邻近所述凹槽的至少一条金属条，所述指纹传感器的引脚通过引线与所述基板表面的金手指焊盘连接，所述基板表面的引线键合部位覆盖有绝缘材料，所述引线键合部位包括所述金手指焊盘和所述指纹传感器的引脚以及所述引线。 本专利技术实施例采用制作带有凹槽的基板，将指纹传感器固定在所述凹槽中，用于消除静电的金属条则设置在基板表面并邻接或邻近所述凹槽的技术方案，使得:不必另外贴装金属框，简化了制作工艺，且使封装结构更加简单可靠；并且，基板金手指焊盘和金属条在加工基板时同时蚀刻完成，不需要再粘接金属框，因而不存在短路风险，极大提高了可靠性。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术实施例提供的指纹传感器封装方法的流程图； 图2a和2b分别是带有凹槽的基板的平面图和截面图； 图3a和3b分别是在凹槽中贴装了指纹传感器的基板的平面图和截面图； 图4a和4b分别是引线键合后的基板的平面图和截面图； 图5a和5b分别是封装绝缘材料后的基板的平面图和截面图； 图6是最小加工单元Strip的示意图； 图7是一种实施方式中指纹传感器封装结构的示意图。 【具体实施方式】 本专利技术实施例提供一种指纹传感器封装方法，可以解决现有的指纹传感器封装技术工艺复杂，有短路风险，可靠性不高的技术问题。本专利技术实施例还提供相应的指纹传感器封装结构。 为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。 实施例一、 请参考图1，本专利技术实施例提供一种指纹传感器封装方法，该方法包括: 101、制作带有凹槽的基板，并在基板表面制作金手指焊盘和至少一条邻接或邻近所述凹槽的金属条。 如图2a和2b所示，本实施例制作的基板200上加工有凹槽201，该凹槽201后续将用于埋入指纹传感器，凹槽的大小和指纹传感器的大小相匹配，凹槽的深度应比指纹传感器的厚度略大，例如大50微米左右。凹槽的加工方法可以是采用控深铣或激光刻蚀等方式。基板200表面靠近凹槽201的位置预加工有用来与指纹传感器上的引脚连接的金手指焊盘202。基板表面还制作有至少一条邻接或邻近所述凹槽201的金属条203，该金属条203用来在人手指触摸时，消除人手指上所带的静电，防止静电对指纹传感器造成损伤。 一种实施方式中，如图2a和2b所示，凹槽201为矩形凹槽，可以在基板200表面制作两条邻接或邻近所述凹槽201的两个相对的侧壁的金属条203，多个金手指焊盘202则可形成在凹槽201的另两个相对的侧壁附近的基板200表面。 102、将指纹传感器固定在所述凹槽中，采用引线键合方式将所述指纹传感器的引脚通过引线连接到所述基板表面的金手指焊盘上。 如图3a和3b所示，本步骤中将指纹传感器300固定例如贴装在所述凹槽201中。具体实施中，可以采用银胶或者其它类型胶水贴装指纹传感器300，银胶涂覆在指纹传感器300的下表面和凹槽201的底面之间。 如图4a和4b所示，贴装指纹传感器300之后，还要采用弓I线键合方式将指纹传感器300的引脚通过引线204引出，并连接到基板表面的金手指焊盘202上。所采用引线具体可以是金线或铜线或铝线等。 本实施例中，由于指纹传感器300封装在凹槽201中，因此，指纹传感器300表面的引脚和基板表面的金手指焊盘202基本位于同一个平面，相比现有技术中将指纹传感器300贴装在基板表面导致引脚和焊盘具有很大高度差相比，本实施例中的引线键合步骤更容易实施，优良率和可罪性更闻。 103、在所述基板表面的弓I线键合部位封装绝缘材料，所述引线键合部位包括所述的金手指焊盘和所述指纹传感器的弓I脚以及所述弓I线。 如图5a和5b所示，本步骤中再在所述基板的金手指焊盘202和所述指纹传感器300的引脚以及所述引线204所在的引线键合部位封装绝缘材料205。具体实施中，可以采用点胶、印胶或者压合半固化片的方式在所述基板表面的引线键合部位封装保护用的绝缘材料。一般的，封装的绝缘材料同时还填充凹槽201和指纹传感器300之间的缝隙，用来进一步固定指纹传感器300。 一般的，上述加工流程中，会以Strip作为封装时的最小加工单元。如图6所示，通常一条strip上会重复排布多个同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感器封装方法，其特征在于，包括：制作带有凹槽的基板，并在基板表面制作金手指焊盘和至少一条邻接或邻近所述凹槽的金属条；将指纹传感器固定在所述凹槽中，采用引线键合方式将所述指纹传感器的引脚通过引线连接到所述基板表面的金手指焊盘上；在所述基板表面的引线键合部位封装绝缘材料，所述引线键合部位包括所述金手指焊盘和所述指纹传感器的引脚以及所述引线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠华，江京，丁鲲鹏，鲍平华，彭勤卫，孔令文，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44