减压夹具以及使用减压夹具的被加压物的加压方法技术

本发明专利技术提供能够在收纳有被加压物的空间充分减压后，进行被加压物的加压的减压夹具以及使用该减压夹具的被加压物的加压方法。减压夹具(1)将第一减压部件(10)、第二减压部件(20)、密封部件(30)、第一预备减压部件(40)以及第二预备减压部件(50)组合而构成。第一减压部件(10)通过在第一框状部件(11)铺设由具有可挠性的薄片状的部件构成的第一薄片部件(12)而形成。在第一框状部件(11)形成有经由排气口(14)与排气装置连接并与收纳空间(S)连通的排气路(15)。第一预备减压部件(40)在与第一薄片部件(12)之间形成预备减压室(Y)，能够使预备减压室(Y)内部减压。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为了通过加压单元对进行加压处理的被加压物进行加压，对收纳有被加压物的收纳空间进行减压的减压夹具以及使用该减压夹具的被加压物的加压方法。
技术介绍
以往，在半导体芯片的密封、多层基板的制造等以在减压下加压的方式进行的工序中，使用以在内部使被加压物减压的状态下保持被加压物的减压夹具。例如，日本特开2011-29516号公报公开有如下技术，即、在将树脂密封材料与半导体芯片在基板上层叠并配置于用柔软的膜覆盖的空间后，利用减压夹具进行减压处理，利用与大气的差压通过柔软的膜加压、固定，并保持加压状态进行加热，从而进行密封。另外，日本特开2003-124628号公报公开有如下技术，即、在层叠了多个树脂片后对片材保持件的内部进行减压并通过柔软的膜亦即盖部件固定树脂片，其后，通过热压装置进行热加压处理。但是，在上述的技术中，在减压时同时对被加压物加载来自柔软的膜的加压力，因此导致在被加压物附近的减压充分进行之前对被加压物加载加压力。未进行充分排气而直接加压的结果是，存在加压后的被加压物产生空隙(void)的问题。这在被加压物是层叠体或如密封树脂那样粘着性较高的物质的情况下特别显著地表现。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供能够在收纳有被加压物的空间充分减压后，进行被加压物的加压的减压夹具以及使用该减压夹具的被加压物的加压方法。为了实现上述目的，本专利技术的第一方式是一种减压夹具，其为了通过加压单元对进行加压处理的被加压物进行加压，而对收纳有被加压物的收纳空间进行减压，上述减压夹具的特征在于，具备:第一减压部件，其具备形成为框状的第一框状部件、和铺设于该第一框状部件的第一薄片部件；保持部件，其与上述第一减压部件对置配置，在该保持部件与上述第一减压部件之间收纳上述被加压物；密封部件，其配置于上述第一框状部件与上述保持部件之间，将上述第一减压部件与上述保持部件之间的空间形成为气密状态，形成能够收纳上述被加压物的收纳空间；以及第一预备减压部件，其构成为，与第一减压部件对置并配置于与上述保持部件相反的一侧，在该第一预备减压部件与上述第一薄片部件之间形成预备减压室，能够使上述预备减压室减压。根据本专利技术的第一方式，在收纳空间配置被加压物，在对预备减压室进行排气并减压后对收纳空间进行排气，由此能够在被加压物不会从第一薄片部件受到加压力的状态下进行收纳空间的排气。由此，能够在收纳空间充分减压后，进行被加压物的加压，因此能够防止在被加压物残存气泡等，空隙等的缺陷产生。此处，通过利用具有足够可挠性的材料形成第一薄片部件等的结构，也能够在收纳空间充分减压后，对被加压物进行固定并加压。在本专利技术的第一方式的减压夹具的基础上，本专利技术的第二方式的减压夹具的特征在于，上述保持部件是具备了与上述第一框状部件对置配置的形成为框状的第二框状部件、和铺设于该第二框状部件的第二薄片部件的第二减压部件，上述减压夹具具备第二预备减压部件，该第二预备减压部件构成为，与上述第二减压部件对置并配置于与上述第一减压部件相反的一侧，在该第二预备减压部件与上述第二薄片部件之间形成预备减压室，能够使上述预备减压室内部减压。如本专利技术的第二方式那样，能够采用如下结构，S卩、作为保持部件使用与第一减压部件相同的结构的第二减压部件，并具备了与第一预备减压部件相同的结构的第二预备减压部件。根据该结构，能够通过片材构成保持部件而使热容变小，因此在加热或者冷却被加压物的情况下，能够进行迅速的加热或者冷却，从而优选。并且，即使使收纳空间减压第二预备减压部件也不会向收纳空间侧弯曲，因此第一薄片部件以及第二薄片部件不会与被加压物接触。在本专利技术的第一或者第二方式的减压夹具的基础上，本专利技术的第三方式的减压夹具的特征在于，上述第一预备减压部件或者第二预备减压部件具备朝向上述预备减压室内部形成的隔板。根据本专利技术的第三方式，能够通过隔板减少预备减压室的体积，因此能够迅速使预备减压室减压，并且能够在使预备减压室减压时抑制第一薄片部件、第二薄片部件过度弯曲。在本专利技术的第一或者第二方式的减压夹具的基础上，本专利技术的第四方式的减压夹具的特征在于，具备收纳空间形成部件，该收纳空间形成部件是配置于上述保持部件的板状部件，且该收纳空间形成部件将上述收纳空间形成为收纳被加压物的第二收纳空间、和使第二收纳空间与排气装置连通的流路空间。根据本专利技术的第四方式，能够通过收纳空间形成部件将收纳空间形成为第二收纳空间和流路空间，因此能够难以发生被加压物的位置偏移，并且确保用于排气的流路空间，从而能够防止因被加压物的位置偏移等而闭塞排气流路的情况，进而能够可靠并迅速地使第二收纳空间内部排气。在本专利技术的第四方式的减压夹具的基础上，本专利技术的第五方式的减压夹具的特征在于，具备进行上述被加压物的定位的定位部件，该定位部件是配置于上述保持部件的框状的板状部件。根据本专利技术的第五方式，能够利用定位部件进行被加压物的正确的定位，因此被加压物不会产生位置偏移，从而能够进行被加压物的稳定的加压。在本专利技术的第一或者第二方式的减压夹具的基础上，本专利技术的第六方式的减压夹具的特征在于，上述被加压物是具备半导体芯片的基板以及半导体芯片密封用材料。如本专利技术的第六方式那样，在作为被加压物采用具备半导体芯片的基板以及半导体芯片密封用材料的情况，也能够在进行充分的排气后进行加压处理，因此能够防止空隙的产生，从而优选。本专利技术的第七方式是被加压物的加压方法，其特征在于，具备:准备本专利技术的第一或者第二方式的减压夹具和被加压物，对上述预备减压室进行排气并减压的预备减压工序；在上述收纳空间配置上述被加压物的配置工序；对上述收纳空间进行排气，使被加压物在不会从上述第一薄片部件受到加压力的范围内进行减压的减压工序；将上述预备减压室向大气压敞开，由此使上述第一薄片部件与配置于上述收纳空间的被加压物紧贴而固定被加压物的固定工序；以及将上述预备减压部件从上述减压部件取下，对已固定的被加压物进行加压的加压工序。根据本专利技术的第七方式，在预备减压工序对预备减压室进行排气并减压，在配置工序中在收纳空间配置被加压物，在减压工序中对收纳空间进行排气，并在被加压物不会从上述第一薄片部件受到加压力的范围内进行减压，在固定工序中将预备减压室向大气压敞开，由此使第一薄片部件与配置于收纳空间的被加压物紧贴而固定被加压物，在加压工序中将预备减压部件从减压部件取下，能够利用加压单元对固定了的被加压物进行加压。由此，能够在收纳空间充分减压后，进行被加压物的固定、加压，因此能够防止在被加压物残存气泡等，空隙等的缺陷产生。在本专利技术的第七方式的被加压物的加压方法的基础上，本专利技术的第八方式的被加压物的加压方法的特征在于，对上述预备减压室进行减压的内压在对上述收纳空间进行减压的内压以下。若如本专利技术的第八方式那样设定对预备减压室进行减压的内压，则预备减压室的一方成为低压，在第一薄片部件作用朝向预备减压室侧的力，因此能够不使被加压物从第一薄片部件受到加压力。在本专利技术的第七方式的被加压物的加压方法的基础上，本专利技术的第九方式的被加压物的加压方法的特征在于，在上述加压工序中，通过上述固定工序中的固定被加压物的加压力，对被加压物进行加压。在对被加压物进行加压时不需要较大的加压力的情况下，如本专利技术的第九方式那样本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减压夹具，其为了通过加压单元对进行加压处理的被加压物进行加压，而对收纳有被加压物的收纳空间进行减压，所述减压夹具的特征在于，具备：第一减压部件，其具备形成为框状的第一框状部件、和铺设于该第一框状部件的第一薄片部件；保持部件，其与所述第一减压部件对置配置，在该保持部件与所述第一减压部件之间收纳所述被加压物；密封部件，其配置于所述第一框状部件与所述保持部件之间，将所述第一减压部件与所述保持部件之间的空间形成为气密状态，形成能够收纳所述被加压物的收纳空间；以及第一预备减压部件，其构成为，与第一减压部件对置并配置于与所述保持部件相反的一侧，在该第一预备减压部件与所述第一薄片部件之间形成预备减压室，能够使所述预备减压室减压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：长坂政彦，中岛章五，杉野修，古川恭治，
申请(专利权)人：新东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP