一种半导体封装设备模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装设备模具，包括：上模基座；上模具，包括上模定位部并通过所述上模定位部固定于所述上模基座底面；下模具，压合于所述上模具底面；分流导向部，设于所述下模具并压合于所述上模定位部，用于将外部流入的环氧树脂导入上、下模具之间的缝隙，通过环氧化树脂的特性有利于分析出排气槽合理的深度，保证了作业性的同时，增加了排气效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种半导体封装设备模具，包括：上模基座；上模具，包括上模定位部并通过所述上模定位部固定于所述上模基座底面；下模具，压合于所述上模具底面；分流导向部，设于所述下模具并压合于所述上模定位部，用于将外部流入的环氧树脂导入上、下模具之间的缝隙，通过环氧化树脂的特性有利于分析出排气槽合理的深度，保证了作业性的同时，增加了排气效果。【专利说明】一种半导体封装设备模具
本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种半导体封装设备模具。
技术介绍
由于当前使用的半导体封装模具塑封装置结构上存在缺陷，导致环氧化树脂在高温融化进入塑封装置后，原塑封装置内的气体无法及时排出，导致气泡残留在塑封装置内，高温固化后，产品上存在未完全注塑的现象，不良品大量发生。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体封装设备模具，解决上述现有技术中因模具内部结构问题而导致无法完全注塑的问题。 为实现上述目标及其他相关目标，本技术提供一种半导体封装设备模具，包括:上模基座；上模具，包括上模定位部并通过所述上模定位部固定于所述上模基座底面；下模具，压合于所述上模具底面；分流导向部，设于所述下模具并压合于所述上模定位部，用于将外部流入的环氧树脂导入上、下模具之间的缝隙。 可选的，所述上模基座、上模具、及下模具为方形。 可选的，所述上模具设有排气槽。 可选的，所述下模具设有排气槽。 如上所述，本技术提供一种半导体封装设备模具，包括:上模基座；上模具，包括上模定位部并通过所述上模定位部固定于所述上模基座底面；下模具，压合于所述上模具底面；分流导向部，设于所述下模具并压合于所述上模定位部，用于将外部流入的环氧树脂导入上、下模具之间的缝隙，通过环氧化树脂的特性有利于分析出排气槽合理的深度，保证了作业性的同时，增加了排气效果。 【专利附图】【附图说明】 图1显示为本技术的半导体封装设备模具的一实施例的结构示意图。 元部标号说明: 1-上模基座； 2-上模具； 3-上模定位部； 4-下模具； 5-分流导向部。 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 如图1所示，本技术提供一种半导体封装设备模具，包括:上模基座1、上模具2、上模定位部3、下模具4、及分流导向部5。 所述上模基座1，可为一具有例如凹或凸结构等固定部的板形体，用于供装设所述上模具2。 所述上模具2，包括上模定位部3并通过所述上模定位部3固定于所述上模基座I底面，所述固定可例如通过嵌合、螺锁或粘结方式固定；优选的，所述上模具2还可设有用于排气的排气槽。 需说明的是，所述上模具2及上模定位部3可设有连通的中空结构，用于导入环氧树脂等。 所述下模具4，压合于所述上模具2底面；在一实施例中，所述下模具4的压模面设置有排气槽。 所述分流导向部5，设于所述下模具4并压合于所述上模定位部3，在一实施例中可如图所示，设于所述上模定位部3的下方，亦可采用压合固定的方式，用于通过例如倾斜结构等将外部流入的环氧树脂导入上、下模具4之间的缝隙，利用结构引导环氧树脂的流动从而挤出多余气体，避免现有技术中环氧树脂固定后气体残留的问题。 在一实施例中，所述上模基座1、上模具2、及下模具4为方形。 如上所述，本技术提供一种半导体封装设备模具，包括:上模基座；上模具，包括上模定位部并通过所述上模定位部固定于所述上模基座底面；下模具，压合于所述上模具底面；分流导向部，设于所述下模具并压合于所述上模定位部，用于将外部流入的环氧树脂导入上、下模具之间的缝隙，通过环氧化树脂的特性有利于分析出排气槽合理的深度，保证了作业性的同时，增加了排气效果。 上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。【权利要求】1.一种半导体封装设备模具，其特征在于，包括: 上模基座； 上模具，包括上模定位部并通过所述上模定位部固定于所述上模基座底面； 下模具，压合于所述上模具底面； 分流导向部，设于所述下模具并压合于所述上模定位部，用于将外部流入的环氧树脂导入上、下模具之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备模具，其特征在于，所述上模基座、上模具、及下模具为方形。3.根据权利要求1所述的半导体封装设备模具，其特征在于，所述上模具设有排气槽。4.根据权利要求1所述的半导体封装设备模具，其特征在于，所述下模具设有排气槽。【文档编号】H01L21/56GK204257595SQ201420794133【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月16日 优先权日:2014年12月16日 【专利技术者】冯建青 申请人:海太半导体（无锡）有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装设备模具，其特征在于，包括：上模基座；上模具，包括上模定位部并通过所述上模定位部固定于所述上模基座底面；下模具，压合于所述上模具底面；分流导向部，设于所述下模具并压合于所述上模定位部，用于将外部流入的环氧树脂导入上、下模具之间的缝隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建青，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32