【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于半导体封装中胶体喷涂的喷头，其特征在于，该喷头包括：中空的柱体；位于所述柱体内腔中的活塞，其与所述柱体所包围的腔体用于容纳所述胶体；所述柱体的底部设置有一个或多个喷嘴；在所述柱体上还设置有加热装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁青松，王明明，张建华，魏冬，李震宇，
申请(专利权)人：日月光半导体昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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