本实用新型专利技术公开了一种用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其安装于点胶机构的出胶处，该用于半导体封装设备的点胶头压针机构包括：安装座；管体，其固定安装于安装座，该管体内安装有弹性元件；压针，其一端固定连接弹性元件、相对的另一端向管体外延伸。本实用新型专利技术相较于传统的依靠盖板来压住料片的方式，依靠弹性元件的作用，可以更为有效地压住料片，从而帮助点胶作业获得稳定的作业效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种用于半导体封装设备的点胶头压针机构。
技术介绍
目前的半导体封装设备中，点胶机构是其一个重要的组成部分，其主要作用向料片上进行点胶作业。实际操作中，由于料片常常会因为自身原因或者其他机构干扰而出现不平整或者翘曲的现象，因此在点胶机构点胶同时还需要通过一些装置压住料片，防止其不平整或者翘曲而对点胶作业产生影响。目前一般采用盖板来压住料片，但是实际使用过程中，发现通过盖板对料片进行简单的下压，在实际中并不能很有效地压住料片，从而点胶作业还是会因为料片的不平整或者翘曲而变得不稳定。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种可以提高压料效果的用于半导体封装设备的点胶头压针机构。为了达到上述目的，本技术的技术方案如下:用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其安装于点胶机构的出胶处，该用于半导体封装设备的点胶头压针机构包括:安装座；管体，其固定安装于安装座，该管体内安装有弹性元件；压针，其一端固定连接弹性元件、相对的另一端向管体外延伸。本技术通过安装座、管体、弹性元件和压针所构成的结构，使得压针可以通过弹性元件所提供的回弹力牢固地压住料片的翘曲部位，其相较于传统的依靠盖板来压住料片的方式，依靠弹性元件的作用，可以更为有效地压住料片，从而帮助点胶作业获得稳定的作业效果。在上述技术方案的基础上，本技术还可以作如下改进:作为优选的方案，上述的弹性元件为压簧。采用上述优选的方案，可以形成对压针更大的回弹力，保证对料片的有效下压。作为优选的方案，上述的安装座上开设有多个安装位置，管体安装于其中任一个安装位置。采用上述优选的方案，可以便于调整压针的下压位置，使得压针可以根据翘曲的部分调整其位置。作为优选的方案，上述的安装位置为安装孔。采用上述优选的方案，通过安装孔的形，可以便于对压针、管体和弹性元件进行固定。【附图说明】图1为本技术的用于半导体封装设备的点胶头压针机构的结构示意图。图2为本技术的用于半导体封装设备的点胶头压针机构的俯视图。其中，1.点胶机构11.点胶头2.安装座3.管体4.弹性元件5.压针6.安装位置。【具体实施方式】下面结合附图详细说明本技术的优选实施方式。为了达到本技术的目的，如图1-2所示，在本技术的用于半导体封装设备的点胶头压针机构的其中一些实施方式中，其安装于点胶机构I的出胶处，即点胶头11的旁边，该用于半导体封装设备的点胶头压针机构包括:安装座2 ;管体3，其通过螺接或者卡接等方式固定安装于安装座2，该管体3内安装有弹性元件4 ;压针5，其一端通过焊接等已知方式固定连接弹性元件4、相对的另一端向管体3外延伸。本机构通过安装座、管体、弹性元件和压针所构成的结构，使得压针可以通过弹性元件所提供的回弹力牢固地压住料片的翘曲部位，其相较于传统的依靠盖板来压住料片的方式，依靠弹性元件的作用，可以更为有效地压住料片，从而帮助点胶作业获得稳定的作业效果。为了进一步地优化本技术的实施效果，如图1所示，在本技术的用于半导体封装设备的点胶头压针机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的弹性元件4为压簧。采用该实施方式的方案，可以形成对压针更大的回弹力，保证对料片的有效下压。除此之外，弹性元件4也可以采用弹簧或者优力胶等已知的弹性元件。为了进一步地优化本技术的实施效果，如图2所示，在本技术的用于半导体封装设备的点胶头压针机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的安装座2上开设有多个安装位置6，管体3安装于其中任一个安装位置6。采用该实施方式的方案，可以便于调整压针的下压位置，使得压针可以根据翘曲的部分调整其位置。为了进一步地优化本技术的实施效果，如图2所示，在本技术的用于半导体封装设备的点胶头压针机构的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的安装位置6为安装孔。采用该实施方式的方案，通过安装孔的形，可以便于对压针、管体和弹性元件进行固定。而为了形成对管体3更为稳固的安装，还可以将安装孔的下端冲成喇叭口状，减小压针下压料片时因为料片冲击压针而产生的对安装孔的冲击影响，防止安装孔受损，从而反过来说便可以保证安装孔对管体3更为稳固的安装。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。【主权项】1.用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其安装于点胶机构的出胶处，其特征在于，所述用于半导体封装设备的点胶头压针机构包括: 安装座； 管体，其固定安装于所述安装座，所述管体内安装有弹性元件； 压针，其一端固定连接所述弹性元件、相对的另一端向所述管体外延伸。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其特征在于，所述弹性元件为压簧。3.根据权利要求1或2所述的用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其特征在于，所述安装座上开设有多个安装位置，所述管体安装于其中任一个安装位置。4.根据权利要求3所述的用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其特征在于，所述安装位置为安装孔。【专利摘要】本技术公开了一种用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其安装于点胶机构的出胶处，该用于半导体封装设备的点胶头压针机构包括：安装座；管体，其固定安装于安装座，该管体内安装有弹性元件；压针，其一端固定连接弹性元件、相对的另一端向管体外延伸。本技术相较于传统的依靠盖板来压住料片的方式，依靠弹性元件的作用，可以更为有效地压住料片，从而帮助点胶作业获得稳定的作业效果。【IPC分类】B05C5-02, B05C11-00【公开号】CN204583614【申请号】CN201520177096【专利技术人】王敕 【申请人】江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2015年3月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其安装于点胶机构的出胶处，其特征在于，所述用于半导体封装设备的点胶头压针机构包括：安装座；管体，其固定安装于所述安装座，所述管体内安装有弹性元件；压针，其一端固定连接所述弹性元件、相对的另一端向所述管体外延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，
申请(专利权)人：江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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