一种半导体封装设备自动上料系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装设备自动上料系统，主要包括上料平台装置、料篮、顶料装置、叉架装置和推料装置。与现有技术相比，本实用新型专利技术请求保护的一种半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过嵌入式叉架装置实现框架或载板的单片分离，由推料装置将产品推送入轨道来实现设备的全自动上料，本系统结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体技术，尤其涉及一种半导体封装设备自动上料系统。
技术介绍
在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。目前的全自动上料设备体积庞大，对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用；同时，现有的自动上料设备结构复杂、故障率高，制造成本、维护成本均很高；特别对于一些两边非对称的封装产品，承载产品的框架或载板的外形尺寸差异较大，全自动设备的兼容性往往很低，设备利用率低下。传统的手工上料方式虽然占地空间少，但效率低，且手工传送过程中也容易扭伤半导体封装用框架或载板，进而影响到后续工序和成品质量。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是如何实现一种结构简单、成本经济、占地小又高效的单边引脚半导体自动上料系统。为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体封装设备自动上料系统，包括以下五部分构成一是上料平台装置，二是料篮，三是顶料装置，四是叉架装置，五是推料装置；所述上料平台装置包括上料平台、料篮卡槽和产品传感器，所述上料平台中间设有导引槽，所述导引槽与设备轨道连接，所述料篮卡槽固定于导引槽的两侧，所述产品传感器固定于上料平台上且位于导引槽的侧边；所述料篮置于所述料篮卡槽内；所述顶料装置位于所述上料平台导引槽的下方，顶料装置包括顶料气缸、顶料板和气缸固定块，所述顶料板固定于所述顶料气缸的上方，所述顶料气缸被所述气缸固定块固定于设备上；所述叉架装置包括叉架气缸、叉架、叉架导轨、叉架连接块和缓冲器，所述叉架气缸固定在所述上料平台底面，所述叉架固定在所述叉架导轨上，叉架导轨安装于上料平台上，所述叉架连接块连接叉架气缸和叉架，所述缓冲器安装于叉架连接块上；所述推料装置包括推料气缸、推料导轨、推料连接块和推料挡块，所述推料气缸和所述推料导轨固定于所述上料平台的底面，所述推料连接块连接推料气缸和推料导轨，所述推料挡块套在推料连接块上。可选地，所述料篮含有抽取式料篮底板。可选地，所述顶料板为台阶状结构。可选地，所述叉架为嵌入式结构。可选地，所述叉架导轨为直线导轨。可选地，所述推料导轨为直线导轨。与现有技术相比，本技术请求保护的一种半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过嵌入式叉架装置实现框架或载板的单片分离，由推料装置将产品推送入轨道来实现设备的全自动上料，本系统结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。附图说明图1为本技术实施例中一种半导体封装设备自动上料系统的结构拆解示意图；图2为本技术实施例中一种半导体封装设备自动上料系统的局部结构示意图；图3为本技术实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中上料平台装置的示意图；图4为本技术实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中料篮的示意图；图5为本技术实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中顶料装置的示意图；图6为本技术实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中叉架装置的示意图；图7为本技术实施例中一种半导体封装设备自动上料系统中推料装置的示意图；图8为本技术实施例中一种半导体封装设备自动上料系统工作时的右侧示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本技术利用示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本技术保护的范围。以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。如图1、图2所示，本技术提供的一种半导体封装设备自动上料系统，包括上料平台装置、料篮2、顶料装置、叉架装置和推料装置。如图3所示，所述上料平台装置包括上料平台3、料篮卡槽4和产品传感器12 ；所述上料平台3中间设有导引槽，导引槽的尺寸根据产品1的框架或载板外形尺寸对应开设， 导引槽与设备轨道连接以将产品1传送到指定加工位置；所述料篮卡槽4通过螺孔固定在导引槽的两侧；所述产品传感器12固定于上料平台3上且位于导引槽的侧边。所述料篮2的尺寸根据产品1的框架或载板外形尺寸制作；如图4所示，料篮2的侧面底部设有槽孔，槽孔中插有可抽取的料篮底板17以承载堆叠的产品1，防止料篮2在放入料篮卡槽4前产品1从料篮2底部掉落，将装有产品1的料篮2装放置到上料平台3上的料篮卡槽4内时，料篮底板17可从料篮2侧面的槽孔内抽出使产品1落在所述顶料装置的顶料板6上。所述顶料装置位于所述上料平台3导引槽的下方；如图5所示，所述顶料装置包括顶料气缸5、顶料板6和气缸固定块18 ；所述顶料板6固定于所述顶料气缸5的上方，并在顶料气缸5的作用下作升降运动，顶料板6可根据产品1的外形做成台阶状结构，以保证产品1落在顶料板6上时能保持水平状态；所述顶料气缸5被所述气缸固定块18固定于设备上。如图6所示，所述叉架装置包括叉架气缸7、叉架9、叉架导轨11、叉架连接块8和缓冲器10 ；所述叉架气缸7通过螺孔固定在所述上料平台3的底面；所述叉架导轨11为直线导轨并安装于上料平台3上；所述叉架9固定在叉架导轨11上，叉架9在叉架气缸7的作用下沿叉架导轨11作水平运动，为保证叉架9能够准确地分离出最底端的产品1出并稳定地托住其余产品1，可根据产品1的外形特征将叉架9设计成嵌入式的钳状结构；所述叉架连接块8连接叉架气缸7和叉架9，所述缓冲器10安装于叉架连接块8上，用以减轻叉架气缸7工作时对设备造成的震动。如图7所示，所述推料装置包括推料气缸13、推料导轨14、推料连接块15和推料挡块16，所述推料气缸13和所述推料导轨14固定于所述上料平台3的底面，所述推料导轨 14为直线导轨，所述推料连接块15连接推料气缸13和推料导轨14，所述推料挡块16套在推料连接块15上，当产品1被推送入轨道遇到卡滞时，可将套在推料连接块15中的推料挡块16拿出，以便将产品1从上料平台3的导引槽内取出。本技术中一种半导体封装设备自动上料系统工作时的右侧示意图，如图8所示，当叠放的产品1由料篮2中落入到顶料装置的顶料板6上后，顶料板6在顶料气缸5的作用下将叠放的产品1升至设定高度；叉架9在叉架气缸7的作用下沿叉架导轨11水平伸出，叠放的产品1因塑封体的厚度而在引脚间有间隙，叉架9利用此间隙使倒数第二条产品 1的引脚刚好嵌入在叉架9内，这样叉架9托住了上方堆叠的产品1并将最后一条产品1隔离开来；顶料气缸5下降使被隔开的最底端的产品1落在上料平台3的导引槽内，导引槽旁的传感器12感应到产品1，PLC程序发出指令使推料气缸13动作，连接其上的推料挡块16 沿导引槽将产品1推入设备输入轨道内，推料气缸13复位，顶料气缸5上抬，叉架气缸7回缩使产品1再次落在顶料板6上，如此开始循环作业。虽然本技术已以较佳实施例披露如上，但本技术并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。权利要求1.一种半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述自动上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述自动上料系统包括以下五部分构成：一是上料平台装置，二是料篮，三是顶料装置，四是叉架装置，五是推料装置；所述上料平台装置包括上料平台、料篮卡槽和产品传感器，所述上料平台中间设有导引槽，所述导引槽与设备轨道连接，所述料篮卡槽固定于导引槽的两侧，所述产品传感器固定于上料平台上且位于导引槽的侧边；所述料篮置于所述料篮卡槽内；所述顶料装置位于所述上料平台导引槽的下方，顶料装置包括顶料气缸、顶料板和气缸固定块，所述顶料板固定于所述顶料气缸的上方，所述顶料气缸被所述气缸固定块固定于设备上；所述叉架装置包括叉架气缸、叉架、叉架导轨、叉架连接块和缓冲器，所述叉架气缸固定在所述上料平台底面，所述叉架固定在所述叉架导轨上，叉架导轨安装于上料平台上，所述叉架连接块连接叉架气缸和叉架，所述缓冲器安装于叉架连接块上；所述推料装置包括推料气缸、推料导轨、推料连接块和推料挡块，所述推料气缸和所述推料导轨固定于所述上料平台的底面，所述推料连接块连接推料气缸和推料导轨，所述推料挡块套在推料连接块上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵新民，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32