一种半导体封装设备自动上料系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装设备自动上料系统，主要包括上料平台装置、料篮、顶料装置、叉架装置和推料装置。与现有技术相比，本实用新型专利技术请求保护的一种半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过嵌入式叉架装置实现框架或载板的单片分离，由推料装置将产品推送入轨道来实现设备的全自动上料，本系统结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体技术，尤其涉及一种半导体封装设备自动上料系统。
技术介绍
在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。目前的全自动上料设备体积庞大，对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用；同时，现有的自动上料设备结构复杂、故障率高，制造成本、维护成本均很高；特别对于一些两边非对称的封装产品，承载产品的框架或载板的外形尺寸差异较大，全自动设备的兼容性往往很低，设备利用率低下。传统的手工上料方式虽然占地空间少，但效率低，且手工传送过程中也容易扭伤半导体封装用框架或载板，进而影响到后续工序和成品质量。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是如何实现一种结构简单、成本经济、占地小又高效的单边引脚半导体自动上料系统。为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体封装设备自动上料系统，包括以下五部分构成一是上料平台装置，二是料篮，三是顶料装置，四是叉架装置，五是推料装置；所述上料平台装置包括上料平台、料篮卡槽和产品传感器，所述上料平台中间设有导引槽，所述导引槽与设备轨道连接，所述料篮卡槽固定于导引槽的两侧，所述产品传感器固定于上料平台上且位于导引槽的侧边；所述料篮置本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述自动上料系统包括以下五部分构成：一是上料平台装置，二是料篮，三是顶料装置，四是叉架装置，五是推料装置；所述上料平台装置包括上料平台、料篮卡槽和产品传感器，所述上料平台中间设有导引槽，所述导引槽与设备轨道连接，所述料篮卡槽固定于导引槽的两侧，所述产品传感器固定于上料平台上且位于导引槽的侧边；所述料篮置于所述料篮卡槽内；所述顶料装置位于所述上料平台导引槽的下方，顶料装置包括顶料气缸、顶料板和气缸固定块，所述顶料板固定于所述顶料气缸的上方，所述顶料气缸被所述气缸固定块固定于设备上；所述叉架装置包括叉架气缸、叉架、叉架导轨、叉架连接块和缓冲器，所述叉...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵新民，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32