温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种半导体封装设备自动上料系统，主要包括上料平台装置、料篮、顶料装置、叉架装置和推料装置。与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过嵌入式叉架装置实现框...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。