【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装
,尤其涉及一种贴干膜的时间控制装置及其方法。
技术介绍
干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同。贴膜时影响贴膜效果的主要因素是压力、温度和传送速度,而这三个因素都受贴膜时间的影响,因此控制贴膜时间对控制贴膜质量影响至关重要。 目前,贴干膜机是由人工利用真空计和秒表进行工艺过程时间的控制,如图1所示,贴膜腔体内设置真空计,工作时,真空泵抽贴膜腔体内的空气,真空计显示值达到特定值时,人工利用秒表开始计时,并开启贴膜开关开始贴膜,在贴计时达到设定时间,人工操作闭合贴膜开关。在实际贴干膜工艺中,为了进行时间控制,需人工使用秒表计时,耗费人力且人工计时误差大,效果不好。
技术实现思路
为克服现有技术中贴干膜工艺中时间控制存在的耗费人力和偏差大的问题,本专利技术提供了一种贴干膜机及其贴膜方法。该贴干膜机包括 ...
【技术保护点】
一种贴干膜机,包括真空压力传感器(3)、时间继电器(4),PLC(7),其特征在于:所述真空压力传感器(3)设置在贴膜腔体(5)内或者之上用于测量腔体(5)内的气压,时间继电器(4)由真空压力传感器(3)发出的信号来控制。
【技术特征摘要】
1.一种贴干膜机,包括真空压力传感器⑶、时间继电器⑷,其特征在于:所述真空压力传感器(3)设置在贴膜腔体(5)内或者之上用于测量腔体(5)内的气压,时间继电器(4)由真空压力传感器(3)发出的信号来控制。2.如权利要求1所述的贴干膜机,其特征在于:还包括电磁开关阀(1)、贴膜腔体(5)、真空泵(6),所述电磁开关阀⑴连接腔体(5),用于控制贴膜腔体(5)的开和关;真空泵(6)与腔体(5)相连,用于对腔体(5)进行抽真空。3.如权利要求2所述的贴干膜机,其特征在于:所述真空压力传感器(3)连接一输入设备,通过该输入设备来进行压力预设。4.如权利要求3所述的贴干膜机,其特征在于:还包括控制模块(2),所述控制模块(2)连接真空压力传感器(3)和时间继电器(4),用于控制真空压力传感器(3)和时间继电器⑷的工作,电磁开关阀⑴与控制模块⑵相连,由控制模块⑵进行控制开关。5.如权利要求4所述的贴干膜机,其特征在于:真空泵(6)对腔体(5)抽真空,电磁开关阀⑴发出控制信号控制腔体(5)闭合;真空压力传感器⑶实时测量贴干膜机的贴膜腔体(5)内的真空度,当真空度达到特定值3?1时,真空压力传感器(3)将真空度信号3?1传递给?1(:(7)和时间继电器(4),并且触发时间继电器⑷开始倒计时屮…⑵接收到信号真空度信号3?1时,控制贴贴膜装置始贴膜;时间控电器(4)倒计时结束时传送信号I'给^10(7) ^10(7)接收到信号I时,控制贴膜装置结束贴膜,打开贴膜腔体(5)。6.如权利要求1-5任意一项所述的贴干膜机,其特征在于:还包括延迟器(8),所述延迟器⑶位于时间继电器⑷和?1^(7)之间,用于控制时间继电器⑷的连通和断开。7.如权利要求6所述的贴干膜机,其特征在于:当真空度达到特定值3?1时,真空压力传感器(3)将真空度信号3?1传递给?1(:(7)和延迟器(8),延迟器(8)控制时间继电器...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁万春,
申请(专利权)人:南通富士通微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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