应用于晶圆封装的离形元件制造技术

本发明专利技术是有关于一种应用于晶圆封装的离形元件，其应用于贴附在一转移成型工艺的模具的上模具与下模具的内表面，也是应用于IC的晶圆封装用晶圆封装的离形元件。其中，本发明专利技术离形元件是由载材与离形层构成，该离形层结合于该载材之上。该载材由塑胶材料所制成，其厚度介于0.016～0.5mm之间，该塑胶材料选自于下列群组之中的任一个：PET、PP、PC、PE、PI或PVC film。该离形层的制造材料可为纯硅胶或硅胶/橡胶化合物，其厚度介于0.02～2mm之间。本发明专利技术的离形元件可在分离转移成型工艺的成型元件与模具之时提供稳定的离形力，使得该成型元件易于自模具之中被分离出来，并避免塑料残留于该模具上。

【技术实现步骤摘要】
应用于晶圆封装的离形元件
本专利技术涉及转移成型晶圆封装的技术，特别是涉及一种应用于转移成型晶圆封装的离形元件。
技术介绍
目前压缩成型为热固性塑胶最主要的加工方式，但因热固性塑胶必须冷却才能硬化，故压缩成型时需等待模具冷却后才能退件，大大的减缓了生产效率。有鉴于此，转移成型技术被提出，其中，转移成型所需的设备主要包括模具、加热的转移室、动力源。请参阅图1所示，是现有习用的转移成型的工艺示意图，如图1所示，转移成型包括以下工艺步骤: (I)将一成型塑料11’放置于一转移室15’内； (2)将一欲成型的元件60’放置于一闭合模具14’内，且该闭合模具14’以一浇口16’与该转移室15’相连； (3)加热使该成型塑料11’在该转移室15’内液化； (4)将液化塑料13’由该浇口 16’灌入加热的闭合模具14’中； (5)冷却该闭合模具14’，使闭合模具14’中的塑料硬化； (6)开启该闭合模具14’，并将成型的元件与模具分离； (7)取出该成型的元件； (8)有少量硬化的塑胶留存于转移室15’和浇口 16’内，在第二次成型开始前须予以除去。 通常，上述的转移成型技术必须在该闭合模具的内表面设置一离型元件，这样，当执行上述的步骤(7)时才能够使成型的元件与模具易于分离。有鉴于此，本案的专利技术人积极加以研究创新，终于研发完成本专利技术的一种应用于晶圆封装的离形元件。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，提供一种新型结构的应用于晶圆封装的离形元件，所要解决的技术问题是使其由一载材与一离形层所构成；并使本专利技术的离形元件应用于贴附在一转移成型工艺的模具的上模具与下模具的内表面，这样，当完成转移成型工艺并分离成型的元件与模具时，此离形元件可提供稳定的离形力，使得该成型的元件易于与该模具分离，并避免塑料残留于该模具上，非常适于实用。 本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种应用于晶圆封装的离形元件，是应用于集成电路的转移成型封装工艺之中，并贴附于一成型模具的上模具与下模具的内表面，其包括:载材，其厚度介于16 μ m?500 μ m之间；以及离形层，是结合于该载材之上，且其厚度介于20 μ m?2000 μ m之间。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中该载材为塑胶材料，且该塑胶材料选自于下列群组之中的任一个:PET、PP、PC、PE、PI与PVC。 前述的应用于晶圆封装的离形元件,其中该载材的厚度范围介于16μηι?ΙΟΟμπι之间，且该离形层的厚度范围介于30 μ m?600 μ m之间。 前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中该离形层的制造材料选自于下列群组的任一个:纯娃胶与娃胶和橡胶化合物。 前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中所述的硅胶和橡胶化合物是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成，其中该硅胶与该橡胶的组成比例为100%: 0%?5%: 90%，且剩余比例则添加该塑胶材料予以补足。 前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中依据ASTMD2240的标准，该晶圆封装的离形元件层的硬度为I?80 (SHORE Type A)。 本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种应用于晶圆封装的离形元件，其应用于集成电路的转移成型封装工艺之中，并贴附于一成型模具的上模具与下模具的内表面，其中，该应用于晶圆封装的离形元件为一离形层，并且，该离形层的厚度介于20 μ m?2000 μ m之间，且其制造材料选自于下列群组的任一个:纯硅胶与硅胶和橡胶化合物。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中所述的硅胶和橡胶化合物是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成，其中该硅胶与该橡胶的组成比例为100%: 0%?5%: 90%，且剩余比例则添加该塑胶材料予以补足。 前述的应用于晶圆封装的离形元件，其中依据ASTMD2240的标准，该离形层的硬度为 I ?80 (SHORE Type A)。 本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术应用于晶圆封装的离形元件至少具有下列优点及有益效果:本专利技术应用于晶圆封装的离形元件可在分离转移成型工艺的成型元件与模具之时提供稳定的离形力，使得该成型元件易于自模具之中被分离出来，并避免塑料残留于该模具上。 综上所述，本专利技术是有关于一种应用于晶圆封装的离形元件，其应用于贴附在一转移成型工艺的模具的上模具与下模具的内表面，也即是应用于IC的晶圆(Wafer)封装(IC Package)用晶圆封装的离形元件。其中，本专利技术的应用于晶圆封装的离形元件是由一载材与一离形层所构成，并且，该离形层结合于该载材之上。在本专利技术中，载材由一塑胶材料所制成，且其厚度介于0.016?0.5mm之间，并且该塑胶材料选自于下列群组之中的任一个:PET、PP、PC、PE、PI或PVC film。相对地，该离形层的制造材料可为纯硅胶或硅胶/橡胶化合物，且其厚度介于0.02?2mm之间。本专利技术的应用于晶圆封装的离形元件的主要优点在于，其可在分离转移成型工艺的成型元件与模具之时提供稳定的离形力，使得该成型元件易于自模具之中被分离出来，并避免塑料残留于该模具上。本专利技术在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 【附图说明】 图1是现有习用的转移成型的工艺示意图。 图2是一种转移成型的工艺示意图。 图3是本专利技术的一种应用于晶圆封装的离形元件的侧面剖视图。 图4是本专利技术的一种应用于晶圆封装的离形元件的第二实施例的侧面剖视图。 1:离形元件10:模具 101:上模具102:下模具 11:载材12:离形层 11’:成型塑料15’:转移室 60’:欲成型之元件 14’:闭合模具 16，:浇口 【具体实施方式】 为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的应用于晶圆封装的离形元件其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。 有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过【具体实施方式】的说明，应当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。 请参阅图2所示,是一种转移成型的工艺示意图；并且请同时参阅图3所示,是本专利技术的一种应用于晶圆封装的离形元件的侧面剖视图。如图所示，本专利技术的应用于晶圆封装的离形元件I是用于贴附在一转移成型工艺的模具10的上模具101与下模具102的内表面。该离形兀件I包括:一载材11与一离形层12,其中该离形层12结合于该载材11之上。 特别地,载材11为厚度介于16 μ m?5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于晶圆封装的离形元件，其特征在于：其是应用于集成电路的转移成型封装工艺之中，并贴附于一成型模具的上模具与下模具的内表面，其包括：载材，其厚度介于16μm～500μm之间；以及离形层，是结合于该载材之上，且其厚度介于20μm～2000μm之间。

【技术特征摘要】
1.一种应用于晶圆封装的离形元件，其特征在于:其是应用于集成电路的转移成型封装工艺之中，并贴附于一成型模具的上模具与下模具的内表面，其包括: 载材，其厚度介于16 μ m?500 μ m之间；以及 离形层，是结合于该载材之上，且其厚度介于20 μ m?2000 μ m之间。2.根据权利要求1所述的应用于晶圆封装的离形元件，其特征在于，其中，该载材为塑胶材料，且该塑胶材料选自于下列群组之中的任一个:PET、PP、PC、PE、PI与PVC。3.根据权利要求2所述的应用于晶圆封装的离形元件，其特征在于，其中，该载材的厚度范围介于16 μ m?100 μ m之间，且该离形层的厚度范围介于30 μ m?600 μ m之间。4.根据权利要求1所述的应用于晶圆封装的离形元件，其特征在于，其中，该离形层的制造材料选自于下列群组的任一个:纯硅胶与硅胶和橡胶化合物。5.根据权利要求4所述的应用于晶圆封装的离形元件，其特征在于，其中，所述的硅胶和橡胶化合物是由硅胶、橡胶与塑胶材料所组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨允斌，
申请(专利权)人：硕正科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71