本发明是关于一种用于半导体晶圆的保护片，其包括具有良好包覆性的软质层，和用于贴附在半导体晶圆的电路形成面上的黏着层。其中，该软质层包含热塑性聚氨酯系，且于25℃和下70℃下取得该二温度下的储存模数范围，以及维卡软化点的储存模数与损失模数...

本发明是有关于一种应用于晶圆封装的离形元件，其应用于贴附在一转移成型工艺的模具的上模具与下模具的内表面，也是应用于IC的晶圆封装用晶圆封装的离形元件。其中，本发明离形元件是由载材与离形层构成，该离形层结合于该载材之上。该载材由塑胶材料所...

本发明偏光片保护膜制造装置及其偏光片保护膜，保护膜藉由卷对卷（ｒｏｌｌ　ｔｏ　ｒｏｌｌ）连续性制造装置所制成，使该上、下保护膜双面均为光滑面，且该上、下保护膜在可见光光谱的平均穿透率超过９１％，且光线通过该上、下保护膜所产生的相位延迟不...

本发明实施例公开了一种光学薄片的制造方法与制造设备，属于光学薄片领域。所述方法包括：将未硬化的一感光硬化胶涂布在透明的一传输带上，传输带由不易与感光硬化胶产生架桥作用的透明材质构成，在传输带的上方设置有一滚轮，且滚轮的表面上具有压印图案...

本发明实施例公开了一种光学薄片与其制造方法，属于光学薄片领域。所述光学薄片呈片状且使用在背光模块的内部，所述光学薄片的表面上具有多个第一微结构，所述光学薄片的特征在于：所述光学薄片由硬化后的感光硬化胶所构成。所述方法包括：将一未硬化的感...