用于将可光聚合干膜湿层叠在基片上的组合物和方法技术

本发明专利技术涉及能用于将可光聚合膜湿层叠在电路板上或其他基片上的方法的层叠液体。该层叠系统包括：１）干膜光致抗蚀剂，２）层叠物，该层叠物包含：ｉ）铜，ｉｉ）不锈钢，ｉｉｉ）表面上的非金属，３）层叠液体和４）在该层叠物上施涂液体的器件。层叠液体包含水和表面能改进剂。表面能改进剂的存在量在０．０００１－３．０摩尔／升范围，液体的ｐＨ为３－１１。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及将可光聚合的干膜(有时称作光致抗蚀剂)层叠在基片上。 更具体地，本专利技术的湿层叠方法和组合物涉及改进的湿层叠流体组合物及方 法，结果是改进光致抗蚀剂的性能。
技术介绍
将干的光致抗蚀剂施用于基片时1. 可发生不希望有的空气夹带，特别当层叠界面的表面是不规则的或者是 非平面时可发生上述现象；和2. 不希望有的残余材料(如，防锈残余物，如，基片表面是铜或不锈钢时) 会阻碍干膜的粘合，因此，如果这样的话，最终产品的电路图案的电路线易于发生不希望有的 断裂或其他缺陷。一般来说，己知湿层叠法(用于将光致抗蚀剂干膜施用于铜层叠物)。参见， 例如美国专利第4,976，817号(Correa等)。但是，采用新一代电路板设计，电 路图案会变得更小，因此，对空气夹带和不希望有的表面残余物的允许水平更 低。因此，需要能用于干膜的湿层叠系统，该光致抗蚀剂具有改进的性能，特 别是关于不希望有的空气夹带和不希望有的表面残余物方面的性能。专利技术概述本专利技术涉及一种用于制造电路化基片的层叠系统。该层叠系统包括干膜光 致抗蚀剂和包括金属(如，铜或不锈钢)表面或非金属表面的层叠基片。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠系统，该系统包括：　Ａ．干膜光致抗蚀剂，　Ｂ．具有表面的基片，和　Ｃ．一种层叠液体，该液体包含：　ｉ．水；和　ｉｉ．表面能改进剂。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：余成之，PGCTD乔治，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]