用于安装倒装芯片的衬底及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种用于安装倒装芯片的衬底和制造该衬底的方法。使用制造用于倒装芯片安装的衬底的方法，该方法包括提供其中掩埋有电路图案的绝缘层，以及通过去除电路图案的至少一部分来形成凹陷形状的至少一个凸块焊盘，该凸块焊盘可以通过去除电路图案的一部分而形成为凹陷形状，以防止焊料凸块流向绝缘层部分并减小凸块间的间距。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于安装倒装芯片的村底及其制造方法。
技术介绍
倒装芯片安装是芯片级封装(CSP)的一种，是一种通过将导电焊盘安装在衬底上制造封装件的方法，在半导体芯片和芯片封装 件的衬底之间不使用引线框架。倒装芯片安装具有其芯片封装件比 利用引线接合法制造的芯片封装件小得多的好处，以及具有减小导 线间电信号中相位差的好处，因此倒装芯片安装^皮广泛应用，并且 其有望在未来继续应用。尽管制造CSP的技术目前仍然集中于使用引线接合法安装，但是倒装芯片安装的需求有望增加，以应付更高频率和更薄衬底的趋 势。随着越来越多倒装芯片安装取代引线接合法的情况，用于将倒 装芯片安装到衬底上的焊盘变得更窄小，这就需要保持恒定量的用 于连接的导电膏。在相关技术中使用的 一种倒装芯片安装方法是所谓的焊料预涂覆(Super Juffit)方法。为了实施倒装连接，焊料需要对应于倒 装芯片上凸块的位置而粘着在衬底的焊盘上，并且根据相关技术， 利用如下事实设计电路，当衬底上的外层电路的宽度相同时，在表 面上涂覆d 、焊料颗粒并且供热以在电路中产生波紋形状。通过应用 该焊料预涂覆方法， 一定量的焊料就可以粘着在衬底的焊盘中以<更 能够安装倒装芯片。然而，对于上述相关技术方法，安装从衬底上凸出的焊盘的倒 装芯片的高度不能精确控制，并且受限于能提供多少材料。
技术实现思路
本专利技术一方面旨在提供用于安装倒装芯片的衬底以及制造这 种衬底的方法，其中，通过去除部分电i 各图案以凹陷形状形成凸块 焊盘(bump pad),以防止焊料凸块(solder bump )流至绝缘层部 分并减小凸块间的间距，以及减小衬底的高度偏差。本专利技术的 一 方面提供了制造用于安装倒装芯片的村底的方法， 该方法包括提供其中掩埋有电路图案的绝缘层，以及通过去除电路 图案的至少一部分来形成凹陷形状的至少一个凸块焊盘。通过将抗蚀剂施加在绝纟彖层上以4吏得对应于凸块焊盘的部分 露出，通过用蚀刻剂蚀刻电路图案形成凸块焊盘，并去除抗蚀剂， /人而可以形成凸块焊盘。可以采取在凸块焊盘上层叠金属层的进一步操作实施上述方 法，金属层可以包括锡(Sn)、钛(Ti)、和金(Au)中的至少一种。凸块焊盘可以具有弯曲凹陷或多边形凹陷的形4犬，或可以是多 种形状中的任一种。在形成凸块焊盘之前，可实施将抗焊剂施加在 绝缘层的表面上以使得对应于凸块焊盘的部分露出的进一 步操作。在形成凸块焊盘后，可包括在至少一个凸块焊盘上形成至少一 个凸块的附加操作，以便在衬底上形成用于安装倒装芯片的焊料凸 块。这里，通过4^供与凸块焊盘对应的焊膏，然后熔化焊膏可以形 成凸块。本专利技术的另 一方面4是供了用于安装倒装芯片的衬底，该衬底包 括绝缘层、掩埋在绝缘层中的电路图案、以及通过去除部分电路图 案而形成的凹陷形状的凸块焊盘。凸块焊盘可以^皮蚀刻成不同的形状，例如弯曲凹陷或者多边形 图案等。凸块焊盘可具有形成于表面上的金属层，该金属层包括锡(Sn)、 4太(Ti)、和金(Au)中的至少一种。通过在凸块焊盘上形 成凸块，可以提供安装倒装芯片的衬底。本专利技术的其它方面及优点将在下列描述中部分地阐述，并且部 分地通过描述变得明显，或者可以通过实施本专利技术了解。附图说明图1底的方法的流程图。图2、图3、图4、图5、和图6是显示了才艮据本专利技术实施例的 制造用于安装倒装芯片的衬底的工艺的透视图。图7和图8是显示了根据本专利技术实施例的凸块焊盘的可能形状 的透^L图。平面—见图。 具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术的特定实施例进4亍更详细的描述，附 图中，不管图号如4可，那些相同或相应的部件用相同的参考标号表 示，并省去重复的描述。底的方法的流程图，图2至图6是显示了根据本专利技术实施例的制造 用于安装倒装芯片的衬底的工艺的透视图，图7和图8是显示了根 据本专利技术实施例的凸块焊盘的可能形状的透视图，以及图9是显示参照附图，图2至图9中示出了绝^彖层10、电路图案ll、阻焊 剂12、抗蚀剂13、凸块焊盘14和焊津牛凸块15。图1的操作S10可包括提供其中掩埋有电路图案的绝缘层。图2显示了具有掩埋的电路图案的绝缘层。与形成于绝缘层上 的电路图案相比，这种电路图案11掩埋在绝缘层10中的构造防止 电路图案ll剥离，减少电连接中的差错，并且能够形成微细间距 电路。而且，由于不存在由电^各图案ll产生的附加高度，所以具有通 过降低焊料凸块15的高度来减小衬底高度偏差的优势。这里，可 以使掩埋在绝缘层10中的电路图案11与绝缘层10齐平。操作S20可包括去除部分电路图案11以形成凹陷形状的凸块 焊盘14。 作为电^各图案11的一部分，凸块焊盘14可以具有净交大面积以 使焊膏可以方便地粘着在凸块焊盘14上。尽管通常使用沿平面方 向比电路图案ll较宽的凸块焊盘14,但这会缩小焊料凸块15之间 的间隙，,人而在焊料凸块15之间发生桥4妄。然而，当通过蚀刻电 路图案增加凸块焊盘14的面积时，如在本实施例中所示，沿深度 方向增加面积，从而可以显著地减小焊料凸块15之间发生桥接的 风险。去除部分电路图案的方法的实例是蚀刻，其中通过实施S21至 S23的步骤可蚀刻凸块焊盘14。操作S21是将抗蚀剂13施加在绝缘层上。当可以提供能够蚀 刻电路图案11的蚀刻剂时，则存在可能蚀刻除了用于形成凸块焊 盘14的部分以外的部分并且因此破坏电路图案11的风险。因此， 可通过涂覆抗蚀剂13来保护电路图案11，如图4所示，使得只有 对应于凸块焊盘14的部分露出。操作S22是通过提供蚀刻剂以蚀刻电路图案来形成凸块焊盘。 可以提供能蚀刻电路图案11的蚀刻剂，以便沿深度方向增加电路 图案的面积并形成凸块焊盘14。操作S23是去除抗蚀剂13。图5显示了在提供蚀刻剂以形成凸 块焊盘14后，去除了抗蚀剂13的凸块焊盘14。特别注意的是，即使凸块焊盘14成行排列而非成Z字形排列， 也能够制造在焊料凸块15之间不发生桥接的用于倒装芯片连接的 衬底。图2至图6和图9显示了凸块焊盘14成行排列的实例。如图7和图8所示，凸块焊盘14的形状可以是弯曲的(如图7 所示)，或者可以是成角度的(如图8所示)。当然，也可以采用其 它形状，只要蚀刻出的凸块焊盘14具有大的面积。在进行操作S20之前，可进一步包括涂覆阻焊剂12的操作S15。 阻焊剂12可以涂覆在除了要形成焊料的部分(称为连接盘或焊盘) 以外的部分之上，从而焊料只施加在需要的部分中，从而最终防止 焊料桥接。如图3所示，阻焊剂12涂覆在除了要形成焊并牛凸块15的部分 以外的那些部分上。因为焊膏没有涂覆在涂覆有阻焊剂12的那些 部分中，焊料凸块15可以形成在所要求的部分中。才艮据焊膏的量，可以将焊膏施加在除了凸块焊盘14以外的部 分中，但是通过使用高粘性的焊膏，或者通过控制焊膏的量，焊料 凸块15可以只形成在凸块焊盘14部分上。操作S30可以包括在凸块焊盘14上层叠金属层。为了在焊膏 熔化时焊料凸块恰好形成在凸块焊盘上，凸块焊盘可以涂覆金属 层，金属层通常使用锡(Sn)、钛(Ti)和金(Au)中的至少一种。 才喿作S30不是本专利技术的必要部分，因此可以省略。操作S40可以包括形成焊料凸块15。在使用丝网印刷方法将焊 膏施加在凸块焊盘上之后，可向焊膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造用于安装倒装芯片的衬底的方法，所述方法包括：　　　　提供其中掩埋有电路图案的绝缘层；以及　　　　通过去除所述电路图案的至少一部分形成凹陷形状的至少一个凸块焊盘。

【技术特征摘要】
KR 2006-11-2 10-2006-01079071.一种制造用于安装倒装芯片的衬底的方法，所述方法包括提供其中掩埋有电路图案的绝缘层；以及通过去除所述电路图案的至少一部分形成凹陷形状的至少一个凸块焊盘。2. 根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述凸块焊盘包括在所述绝缘层上施加抗蚀剂，以使对应于所述凸块焊盘 的部分露出；通过用蚀刻剂蚀刻所述电路图案，形成所述凸块焊盘；以及去除所述抗蚀剂。3. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述凸块焊盘上层叠金属层。4. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述金属层包含锡(Sn )、 钛(Ti)、和金(Au)中的至少一种。5. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述凸块焊盘形成为弯曲 凹陷形状。6. 才艮据4又利要求1所述的方法，在形成所述凸块焊盘之前，进一 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜明杉，朴正现，金尚德，金智恩，崔宗奎，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]