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本发明所述一种倒装焊器件的返修方法，属于电子装配制备领域，包括如下步骤：（1）首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘上锡；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺在不...
该专利属于西安三威安防科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安三威安防科技有限公司授权不得商用。

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