一种贴片方法及其装置，其中贴片装置包括贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘，在贴片夹层板上设置有条状固定镂空部，在每一个条状固定镂空部中设置有若干元件固定镂空部；将贴片夹层板设置在贴片托盘上，在元件固定镂空部中设置片状元件，并且使片状元件的焊接结构靠近贴片托盘；将过炉托盘设置在贴片夹层板上，取走贴片托盘，在焊接结构上印刷锡膏；将板状结构插入到条状固定镂空部中，使焊接结构与板状结构的焊接位接触；使板状结构位于过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊，使得焊接结构通过锡膏与焊接位焊接。本发明专利技术由于采用了贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘，先贴片再刷锡膏，具有贴片效率高、产品合格高、不会导致假焊和虚焊等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贴片焊接
，尤其是涉及一种贴片方法及其装置。
技术介绍
表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域。SMT 产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点，SMT 在电路板装联工艺中已占据了领先地位。随着组装元件尺寸变小，组装密度越来越高。市场上所有贴片工艺流程都是先使用锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB 板的连接端子上，然后再进行贴片，在贴片完成后，才将其放入回流炉中进行回流焊，使得连接端子与贴片的焊接脚焊接。这种贴片方法容易导致假焊、虚焊，使不良产品增多，产品合格率低，而且还会影响贴片效率。
技术实现思路
为了克服上述问题，本专利技术向社会提供一种贴片效率高、不良产品减少、产品合格高、不会导致假焊和虚焊的贴片方法及其装置。本专利技术的一种技术方案是：提供一种贴片方法，包括如下步骤：100.将贴片夹层板设置在贴片托盘上，在所述贴片夹层板的元件固定镂空部中设置片状元件，并且使所述片状元件的焊接结构靠近所述贴片托盘；200.将过炉托盘设置在所述贴片夹层板上，取走所述贴片托盘，在所述片状元件的焊接结构上印刷锡膏；300.将板状结构插入到所述贴片夹层板的条状固定镂空部中，使所述焊接结构与所述板状结构的焊接位接触；400.使所述板状结构位于所述过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊，使得所述焊接结构通过锡膏与所述焊接位焊接。作为对本专利技术的改进，在上述步骤100中，还包括：使用第一固定装置将所述贴片夹层板固定在所述贴片托盘上。作为对本专利技术的改进，在上述步骤200中，还包括：取走所述贴片托盘时，先拆卸所述第一固定装置。作为对本专利技术的改进，在上述步骤200中，还包括：使用第二固定装置将所述贴片夹层板固定在所述过炉托盘上。作为对本专利技术的改进，在上述步骤300中，还包括：使用第三固定装置将所述板状结构固定在所述条状固定镂空部中。本专利技术的另一种技术方案是：提供一种贴片装置，包括贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘，在所述贴片夹层板上设置有一个以上的条状固定镂空部，在每一个所述条状固定镂空部中设置有若干元件固定镂空部；将所述贴片夹层板设置在贴片托盘上，在所述元件固定镂空部中设置片状元件，并且使所述片状元件的焊接结构靠近所述贴片托盘；将所述过炉托盘设置在所述贴片夹层板上，取走所述贴片托盘，在所述焊接结构上印刷锡膏；将板状结构插入到所述条状固定镂空部中，使所述焊接结构与所述板状结构的焊接位接触；使所述板状结构位于所述过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊，使得所述焊接结构通过锡膏与所述焊接位焊接。作为对本专利技术的改进，在所述贴片托盘上设置有至少一列第一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性镶嵌件，若干所述第一磁性镶嵌件镶嵌在所述贴片托盘中，所述第一磁性镶嵌件位于所述第二穿孔列的两端。作为对本专利技术的改进，在所述贴片夹层板上设置有若干第一透气孔、若干第一过炉定位孔、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性镶嵌件列，其中一部分所述第一透气孔设置在所述条状固定镂空部中，所述第一过炉定位孔设置在所述贴片夹层板的四周边缘处。作为对本专利技术的改进，在所述过炉托盘上设置有至少一列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透气孔、若干第二过炉定位孔和至少四个第二定位柱，若干第三磁性镶嵌件镶嵌在所述过炉托盘中，所述第三磁性镶嵌件位于所述第四穿孔列的两端，所述第二过炉定位孔设置在所述过炉托盘的四周边缘处。作为对本专利技术的改进，还包括第一固定装置，所述第一固定装置将所述贴片夹层板固定在所述贴片托盘上。作为对本专利技术的改进，还包括第二固定装置，所述第二固定装置将所述贴片夹层板固定在所述过炉托盘上。作为对本专利技术的改进，还包括第三固定装置，所述第三固定装置将所述板状结构固定在所述条状固定镂空部中。本专利技术由于采用了贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘，在贴片的过程中，先将贴片夹层板设置在贴片托盘上，把片状元件设置在元件固定镂空部中；然后将过炉托盘设置在贴片夹层板上，取走贴片托盘，在焊接结构上印刷锡膏，锡膏刷完后，将板状结构插入到条状固定镂空部中，最后将其放入回流炉中进行回流焊；由此可以知道，本专利技术是先贴片再刷锡膏，具有贴片效率高、不良产品减少、产品合格高、不会导致假焊和虚焊等优点。附图说明图1是本专利技术中贴片托盘的平面结构示意图。图2是本专利技术中贴片夹层板的平面结构示意图。图3是本专利技术中第一定位卡条的平面结构示意图。图4是图3的侧视结构示意图。图5是本专利技术中第二定位卡条的平面结构示意图。图6是图5的侧视结构示意图。图7是本专利技术中过炉托盘的平面结构示意图。图8是本专利技术中定位卡槽条的平面结构示意图。图9是本专利技术中第三固定装置的平面结构示意图。其中：1.贴片托盘；11.第一穿孔；12.第二穿孔；13.第一磁性镶嵌件；2.贴片夹层板；21.条状固定镂空部；22.元件固定镂空部；23.第三穿孔；24.第二磁性镶嵌件；25.第一透气孔；26.第一定位孔；27.第二定位孔；28.第一过炉定位孔；31.第一定位卡条；311.第一磁性定位柱；32.第二定位卡条；321.第一固定柱；322.第一磁性件；4.过炉托盘；41.第四穿孔；42.第五穿孔；43.第三磁性镶嵌件；44.第二透气孔；45.第二过炉定位孔；5.定位卡槽条；51.定位卡槽；52.第四磁性镶嵌件；61.过炉卡槽条；62.卡槽口；63.螺栓；64.限位结构；65.弹簧；66.螺母。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。本专利技术提供一种贴片方法，包括如下步骤：100.将贴片夹层板设置在贴片托盘上，在所述贴片夹层板的元件固定镂空部中设置片状元件，并且使所述片状元件的焊接结构靠近所述贴片托盘；200.将过炉托盘设置在所述贴片夹层板上，取走所述贴片托盘，在所述片状元件的焊接结构上印刷锡膏；300.将板状结构插入到所述贴片夹层板的条状固定镂空部中，使所述片状元件的所述焊接结构与所述板状结构的焊接位接触；400.使所述板状结构位于所述过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊，使得所述焊接结构通过锡膏与所述焊接位焊接。本方法中，在上述步骤100中，还包括：使用第一固定装置将所述贴片夹层板固定在所述贴片托盘上。本方法中，在上述步骤200中，取走所述贴片托盘时，先拆卸所述第一固定装置，并且使用第二固定装本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：100.将贴片夹层板设置在贴片托盘上，在所述贴片夹层板的元件固定镂空部中设置片状元件，并且使所述片状元件的焊接结构靠近所述贴片托盘；200.将过炉托盘设置在所述贴片夹层板上，取走所述贴片托盘，在所述片状元件的焊接结构上印刷锡膏；300.将板状结构插入到所述贴片夹层板的条状固定镂空部中，使所述焊接结构与所述板状结构的焊接位接触；400.使所述板状结构位于所述过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊，使得所述焊接结构通过锡膏与所述焊接位焊接。
【技术特征摘要】
1.一种贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：100.将贴片夹层板设置在贴片托盘上，在所述贴片夹层板的元件固定镂空部中设置片状元件，并且使所述片状元件的焊接结构靠近所述贴片托盘；200.将过炉托盘设置在所述贴片夹层板上，取走所述贴片托盘，在所述片状元件的焊接结构上印刷锡膏；300.将板状结构插入到所述贴片夹层板的条状固定镂空部中，使所述焊接结构与所述板状结构的焊接位接触；400.使所述板状结构位于所述过炉托盘的下方并将其放入回流炉中进行回流焊，使得所述焊接结构通过锡膏与所述焊接位焊接。2.根据权利要求1所述的贴片方法，其特征在于，在上述步骤100中，还包括：使用第一固定装置将所述贴片夹层板固定在所述贴片托盘上。3.根据权利要求2所述的贴片方法，其特征在于，在上述步骤200中，还包括：取走所述贴片托盘时，先拆卸所述第一固定装置。4.根据权利要求1或2所述的贴片方法，其特征在于，在上述步骤200中，还包括：使用第二固定装置将所述贴片夹层板固定在所述过炉托盘上。5.根据权利要求1或2所述的贴片方法，其特征在于，在上述步骤300中，还包括：使用第三固定装置将所述板状结构固定在所述条状固定镂空部中。6.一种贴片装置，其特征在于：包括贴片托盘、贴片夹层板和过炉托盘，在所述贴片夹层板上设置有一个以上的条状固定镂空部，在每一个所述条状固定镂空部中设置有若干元件固定镂空部；将所述贴片夹层板设置在贴片托盘上，在所述元件固定镂空部中设...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖南海，严涛，陈炜荣，
申请(专利权)人：深圳市赫尔诺电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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