一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，包括陶瓷基体，所述的陶瓷基体为长方体结构，在陶瓷基体的上下表面设置涂层，在陶瓷基体的前表面固定两组以上的银电极片，银电极片在前表面均匀分布，并且每组银电极片之间未交叉。本实用新型专利技术中的热敏电阻可以方便实现串并联电路设计，满足不同客户的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热敏电阻，尤其是一种用于键合的贴片型热敏电阻，方便多电阻的串并联电路设计。
技术介绍
热敏电阻器是电阻值对温度极为敏感的一种电阻器，也叫半导体热敏电阻器。它可由单晶、多晶以及玻璃、塑料等半导体材料制成，这种电阻器具有一系列特殊的电性能，最基本的特性是其阻值随温度的变化有极为显著的变化以及伏安曲线呈非线性。贴片式热敏电阻因为体积小的优点可以广泛的应用于家用电器、电力工业、通讯等各个领域。目前，市场上的大多数贴片式热敏电阻的本体材料中都使用碳黑粒子作为导电粒子，但是，由于贴片式产品的面积较小，而碳黑粒子的导电能力又较为有限，所以为了能够维持电流有适当的使用范围就只能降低电阻系数。因此目前解决这一问题的技术方法是将多个贴片式产品多个系数使用并联结构来降低电阻，但是这种方法无法进一步提高其维持电流的使用范围，并且加工工艺复杂，成本较高。现有的贴片型热敏电阻芯片一般有三种结构形式，一种是体型结构、一种是厚膜结构，该两种结构适合于SMD回流焊接或波封焊接，不适合于键合引线使用。另外一种结构是薄膜结构，该结构的金电极产品适合于键合使用，但是该产品的制造设备昂贵和工艺过程复杂，且只有两个电极输出。另外有一种上下电极的芯片，可以实现键合使用，但由于只有两个电极，并且电极是上下分布，不利于实现多电阻的串并联电路设计使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，该热敏电阻可以方便实现串并联电路设计，满足不同客户的使用要求。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，其特征在于包括陶瓷基体，所述的陶瓷基体为长方体结构，在陶瓷基体的上下表面设置涂层，在陶瓷基体的前表面固定两组以上的银电极片，银电极片在前表面均匀分布，并且每组银电极片之间未交叉；所述的陶瓷基体的后表面整体铺设银电极片；所述的银电极片通过丝网印刷工艺涂覆于陶瓷基体表面，涂覆后的表面上银电极片与陶瓷基体融为一体。对上述结构作进一步限定，所述涂层表面含有用于增强导电性的炭黑粒子。对上述结构作进一步限定，所述的陶瓷基体两侧面设置有散热槽。对上述结构作进一步限定，所述的陶瓷基体的长度为2.5mm，宽度为1.5mm，厚度为0.4mm。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术通过热敏电阻结构的改进，适用于采用铝丝、铜丝、银丝或金丝等导电金属丝超声波或楔形焊接使用，并且在芯片的同一面采用两根或以上引出线焊接，方便实现电路设计中热敏电阻的串并联设计；另外，在陶瓷基体的侧面增加了散热槽，在连接大量热敏电阻时，提高散热效率，保证产品可靠性；本技术的上下表面增设涂层，涂层中含有炭黑粒子，用于增强导电性，降低了贴片式电阻的系数，可以减少热敏电阻贴片层数，降低使用成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术前表面分布银电极片结构示意图；图2是本技术前表面分布银电极片的另一种结构示意图；图3是本技术前表面分布银电极片的第三种结构示意图；图4是本技术后表面分布银电极片的结构示意图；图5是本技术侧面设有散热槽的结构示意图；其中：1、陶瓷基体，2、银电极片，3、涂层，4、散热槽。具体实施方式根据附图1、2和3可知，本技术具体涉及一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，该热敏电阻具体包括陶瓷基体1，陶瓷基体1为长方体结构，在陶瓷基体1的上下表面设置涂层3，在陶瓷基体1的前表面固定两组以上的银电极片2，银电极片2在前表面均匀分布，并且每组银电极片2之间未交叉。银电极片2分布的方式可根据用户需要进行调整，其中附图1和2中的长条形布设方式，结构简单，加工方面，而且效果较好，附图3中椭圆形结构，其在串并联时减小接触面积。上述的热敏电阻结构主要适用于采用铝丝、铜丝、银丝或金丝等导电金属丝超声波或楔形焊接使用，并且在芯片的同一面采用两根或以上引出线焊接，方便实现电路设计中热敏电阻的串并联设计。另外，在附图4中，陶瓷基体1的后表面整体铺设银电极片2，这种结构结合上面所述的前表面铺设方式，可以实现两个热敏电阻背对方式快速串联连接，方便快捷，效果好。在银电极片2的铺设手段上，一般银电极片2通过丝网印刷工艺涂覆于陶瓷基体1表面，涂覆后的表面上银电极片2与陶瓷基体1融为一体。采用成熟的手段，来加工出满足客户需求的热敏电阻，同时也提高产品的使用可靠性，延长产品使用寿命。一般情况下，在涂层3表面撒些含有用于增强导电性的炭黑粒子，可以提高侧面接触的导电性，降低了贴片式热敏电子间的电阻的系数，可以减少热敏电阻贴片层数，降低使用成本。陶瓷基体1两侧面设置有散热槽4，见附图5所示，该散热槽4可设置为多个，在连接大量热敏电阻时，提高散热效率，保证产品可靠性。本技术中的陶瓷基体1的长度为2.5mm，宽度为1.5mm，厚度为0.4mm，同时可制作不同长度、宽度、厚度规格的NTC热敏电阻陶瓷基体，基体上表面的多组银电极可制作不同数目和排列方式的系列化NTC热敏电阻，满足不同客户的使用要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，其特征在于包括陶瓷基体（1），所述的陶瓷基体（1）为长方体结构，在陶瓷基体（1）的上下表面设置涂层（3），在陶瓷基体（1）的前表面固定两组以上的银电极片（2），银电极片（2）在前表面均匀分布，并且每组银电极片（2）之间未交叉，所述的陶瓷基体（1）的后表面整体铺设银电极片（2）；所述的银电极片（2）通过丝网印刷工艺涂覆于陶瓷基体（1）表面，涂覆后的表面上银电极片（2）与陶瓷基体（1）融为一体。

【技术特征摘要】
1.一种键合或焊接用多联体贴片型热敏电阻，其特征在于包括陶瓷基体（1），所述的陶瓷基体（1）为长方体结构，在陶瓷基体（1）的上下表面设置涂层（3），在陶瓷基体（1）的前表面固定两组以上的银电极片（2），银电极片（2）在前表面均匀分布，并且每组银电极片（2）之间未交叉，所述的陶瓷基体（1）的后表面整体铺设银电极片（2）；所述的银电极片（2）通过丝网印刷工艺涂覆于陶瓷基体（1）表面，涂覆后的表面上银电极片（2）与陶瓷基...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁国安，
申请(专利权)人：广州金陶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44