【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种玻璃封装负温度系数热敏电阻器，尤其涉及一种贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器。
技术介绍
负温度系数热敏电阻器广泛应用于家电类、通讯类产品的温度量测与控制、仪器 仪表类产品的温度补偿以及对环境的量测(如风速、真空度、温度等)。目前常规制作的 玻璃封装负温度系数热敏电阻器采用双向引线型，具有芯片、引线及玻璃外壳，芯片在玻璃 外壳内，引线与芯片压紧连接并同时封装在玻璃外壳内，引线从玻璃外壳两端伸出形成双 向引线，这种热敏电阻器存在的缺陷是1、安装空间大，一般最小需要5*8皿的空间，不能 应用在小型产品上；2、因为采用的是双向引线，不利于安装，而且安装时需要将引线折弯， 有可能会损坏产品的性能，影响产品使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种贴片型玻璃封 装负温度热敏电阻器，使热敏电阻器所需安装的空间更小，安装更加方便，无需引线弯折， 安装时不易损坏产品。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种贴片型玻璃封装负温度热 敏电阻器，具有玻璃外壳、电阻芯片以及两个金属电极，金属电极为贴片式，电阻芯片固定 在玻璃外壳内，两个金属电极分别安装在玻璃外壳两端，两端的金属电极分别通过与其一 体的传导体与电阻芯片两面的电极连接，传导体与电阻芯片高温封装在玻璃外壳内。 本技术的有益效果是本技术将贴片式的金属电极安装在玻璃外壳两端 并进行高温封装，使金属电极固定在玻璃外壳两端，连接稳固，所占空间小，从而使热敏电 阻器所需安装的空间更小，安装更加方便，金属电极为贴片式，去除了传统的较长的引线， 无需引线折弯，安装时不易损坏产品。以下结合...
【技术保护点】
一种贴片型玻璃封装负温度热敏电阻器，其特征在于：具有玻璃外壳（１）、电阻芯片（２）以及两个金属电极（３），金属电极（３）为贴片式，电阻芯片（２）固定在玻璃外壳（１）内，两个金属电极（３）分别安装在玻璃外壳（１）两端，两端的金属电极（３）分别通过与其一体的传导体与电阻芯片（２）两面的电极连接，传导体与电阻芯片（２）高温封装在玻璃外壳（１）内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张一平，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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