一种过压保护模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件，尤其是一种过压保护模块，克服现有模块引脚多、体积大、感温合金丝响应过程滞后、电性连接不可靠和不能满足贴装使用需要等缺陷，具有过压保护组件和整体包裹过压保护组件的塑封壳体，过压保护组件包括串联连接的压敏电阻和气体放电管，过压保护组件两个外端的电极上分别具有伸出塑封壳体的引脚，压敏电阻和气体放电管内端的电极相互贴合并焊接连接，由贴合处电极的焊接连接形成压敏电阻与气体放电管电路上的串联连接和结构上的固定连接，塑封壳体形状可为扁方块形或扁圆柱形，进一步，过压保护组件还包括金属熔丝，气体放电管外端电极与该电极的引脚由金属熔丝相连，金属熔丝至少部分贴合在气体放电管外壁上。放电管外壁上。放电管外壁上。

【技术实现步骤摘要】
一种过压保护模块


[0001]本技术涉及一种电子元器件，尤其是一种过压保护模块。

技术介绍

[0002]将压敏电阻(MOV)和气体放电管(GDT)串接在电路上可以更有效的防护浪涌电压，中国专利公开号CN202121318U公开了一种直流电路的过压保护模组，将温度保险丝、压敏电阻和气体放电管串接在一个模块中形成保护模组，这种保护模组在不考虑其为特定电路设计的电子元器件情况下，存在有几点不足：一、只是将各自带有引脚的压敏电阻、气体放电管和感温合金丝三个零件结合到一个模块中，造成模块引脚多和体积大，由引脚传递的热量将感温合金丝熔断，感温合金丝的响应过程滞后；二、气体放电管和压敏电阻通过电极上孔和凸起的结构安装在一起和形成电连接的形式，使两者的电极结构复杂而且电性连接也不可靠；三、只有插接使用的结构，不能满足贴装使用的需要。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：提供一种过压保护模块，克服
技术介绍
中所说明的现有过压保护模块构造和性能上的一些不足。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种过压保护模块，具有过压保护组件和整体包裹过压保护组件的塑封壳体，所述过压保护组件包括串联连接的压敏电阻和气体放电管，所述过压保护组件两个外端的电极上分别具有伸出塑封壳体的引脚，所述压敏电阻和气体放电管内端的电极相互贴合并焊接连接，由贴合处电极的焊接连接形成压敏电阻与气体放电管电路上的串联连接和结构上的固定连接。
[0005]具体的，为了适于机械手对模块的吸取和/或适于进行模块的贴装，所述塑封壳体的形状为扁方块形或扁圆柱形。
[0006]具体的一种模块贴装结构，所述过压保护模块为卧式的贴装于电路板上的过压保护模块，所述引脚延伸至过压保护模块贴装状态塑封壳体下方的底面上。
[0007]具体的另一种模块插装结构，所述过压保护模块为立式的插装于电路板上的过压保护模块，所述引脚延伸出过压保护模块插装状态塑封壳体下方的侧面。
[0008]为了使模块具有更好的过压保护性能，在过压保护组件上增加使用金属熔丝，并利用气体放电管过压时发热快速熔断金属熔丝，所以，所述过压保护组件还包括金属熔丝，气体放电管外端电极与该电极的引脚由金属熔丝相连，所述金属熔丝至少部分贴合在气体放电管的外壁上。
[0009]本技术的有益效果是：一、本技术的过压保护模块将压敏电阻和气体放电管焊接贴合在一起，结构紧凑、电性连接可靠；二、整体包裹的塑封壳体适于模块贴装使用，改变引脚伸出形式也可使用于插装；三、塑封壳体适于自动化机械吸嘴对模块的吸取；四、在安装于用户电路时，常规状况下，GDT处于断开状态，几乎无电流通过模块，从而可以极大延长MOV组件负荷寿命以及提高负荷比；当用户电路出现浪涌过电压时，GDT+MOV组件
导通，模块快速削减过电压峰值，从而保护后端贵重元件免受过电压损害，当浪涌过电压消除后，MOV恢复高阻状态，切断GDT续流从而使整个模块恢复断开状态；五、在气体放电管上设置金属熔丝，当用户电路持续过电压超出MOV承受能力后，MOV击穿，GDT导通持续发热，从而引起金属熔丝在数秒内受热熔断，进而切断模块电路，避免组件持续短路通电导致燃烧。
附图说明
[0010]图1是本技术第一种结构的主视图；
[0011]图2是图2的俯视图；
[0012]图3是本技术第二种结构的主视图；
[0013]图4是图3的A
‑
A剖视图；
[0014]图5是本技术第三种结构的主视图；
[0015]图6是图5的B
‑
B剖视图。
[0016]图中：1、塑封壳体，2、压敏电阻，3、气体放电管，4、引脚，5、金属熔丝。
具体实施方式
[0017]现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0018]如图1和图2的本技术的第一种过压保护模块，具有过压保护组件和整体包裹过压保护组件的塑封壳体1，过压保护组件包括串联连接的压敏电阻2和气体放电管3，过压保护组件两个外端的电极上分别具有伸出塑封壳体的引脚4，外端电极是指非串联处的电极，压敏电阻2和气体放电管3内端的电极相互贴合并焊接连接，由贴合处电极的焊接连接形成压敏电阻2与气体放电管3电路上的串联连接和结构上的固定连接；过压保护模块为卧式的贴装于电路板上的过压保护模块，引脚4延伸至过压保护模块贴装时塑封壳体1下方的底面上。
[0019]图3和图4为本技术的第二种结构，在器件组成与连接关系上与前述第一种结构相同，所不同的是引脚4引出方式不同，过压保护模块为立式的插装于电路板上的过压保护模块，引脚4延伸出过压保护模块插装时塑封壳体1下方的侧面。
[0020]图5和图6为本技术的第三种结构，过压保护组件还包括金属熔丝5，气体放电管3外端电极与该电极的引脚4由金属熔丝5相连，金属熔丝5与引脚4连接点相当于是过压保护组件的一处外端电极，金属熔丝5至少部分贴合在气体放电管3的外壁上；塑封壳体1的形成可以是采用用注塑封装，也可以使用常规环氧粉末或硅树脂涂料或硅橡胶涂料进行包封，固化后形成绝缘保护的塑封壳体1，塑封壳体1还可以是将过压保护组件塞入预制壳体后使用灌封树脂进行封装后形成。
[0021]上述三种结构过压保护模块的塑封壳体1图示的形状为扁方块形或者是面与面结合部具有过渡圆角的扁方块形，塑封壳体1也可以是扁圆柱形，塑封壳体1的材料可选用环氧模塑料，环氧模塑料即环氧树脂模塑料或环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料；形成塑封壳体1的过程是用传递成型法将环氧树脂模塑料挤压入模腔并将其中的过压保护组
件包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的过压保护模块。
[0022]以上说明书中描述的只是本技术的具体实施方式，各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离技术的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过压保护模块，其特征是：具有过压保护组件和整体包裹过压保护组件的塑封壳体，所述过压保护组件包括串联连接的压敏电阻和气体放电管，所述过压保护组件两个外端的电极上分别具有伸出塑封壳体的引脚，所述压敏电阻和气体放电管内端的电极相互贴合并焊接连接，由贴合处电极的焊接连接形成压敏电阻与气体放电管电路上的串联连接和结构上的固定连接。2.根据权利要求1所述的一种过压保护模块，其特征是：所述塑封壳体的形状为扁方块形或扁圆柱形。3.根据权利要求2所述的一种过压保护模块，其特征是：...

【专利技术属性】
技术研发人员：屠克俭，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：