过电流保护元件制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件技术领域，尤其是一种过电流保护元件，克服现有这类元件导电性不好、响应慢和被焊接使用时自身防护性不好的问题，元件具有一芯材，所述芯材包含一顶面、相对于所述顶面的一底面、位于所述顶面及所述底面之间的两个侧面以及两个端面；一第一导电层形成于所述芯材的所述的顶面，一第二导电层形成于所述芯材的所述底面；一包封层包覆所述第一导电层及所述第二导电层，并至少包封一所述侧面；一第一端电极电性连接所述第一导电层，一第二端电极电性连接所述第二导电层。第二端电极电性连接所述第二导电层。第二端电极电性连接所述第二导电层。

【技术实现步骤摘要】
过电流保护元件


[0001]本专利技术涉及电子元器件
，尤其是一种过电流保护元件。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种对温度敏感的保护元件，它一般可分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)，在不同的温度下呈现不同的阻值是它的特点，热敏电阻一般串联在电路中，使用热敏电阻可以有效地抑制开机浪涌电流并且在完成抑制浪涌电流作用以后，利用电流的持续作用，以保证电子设备免遭破坏的最为简便而有效的措施。
[0003]PPTC(Polymeric Positive Temperature coefficient)是高分子聚合物正系数温度电阻的英文缩写，在国内电子过流过压保护行业，习惯把PPTC称为自恢复保险丝，器件两端是焊接电极，中间是高分子聚合物与导电填料形成的PPTC复合材料，单个的PPTC由整块制成的大块板材进行分切而成的，由这种工艺特性决定了现有PPTC存在一些性能上的缺陷，具体的缺陷情况下面以两件公开的现有技术文献进行说明：
[0004]中国专利公开号CN2470923Y、公开日2002年1月9公开了一种表面粘着电气装置，由于最终需要在层结构(层结构的形式见该文献中的附图1)单个的器件的两头端面上形成电连接的结构，所以事先需要在大块板材上对应于分切端面处钻通孔(钻孔位置见文献的附图2A)，钻孔后对通孔部金属化，形成由上至下导通的结构(导通状态仍见该文献附图2A)，分切后半孔弧线的长度占端面上总长度小于50％，这样导致电极与中间薄板状电阻元件仅实现较小面积导通，这就降低了元件的导电能力、导热能力和延长了过电流保护响应时间，另外，元件端面上露出的薄板状电阻元件在将元件焊接到电路板上时易受助焊剂洗板剂等溶剂的侵蚀。
[0005]针对上述缺陷，另一件技术文献进行了改善，中国专利公开号CN105976954A、公开日2016年9月28日公开了一种过电流保护元件，该元件取消钻孔并在分切后对端面进行导电混合物的涂复，即形成两端的第一电气连接件和第二电气连接件，参见该文献的附图1，元件上下平面上除电极外为防焊绝缘层，防焊绝缘层是在分切前制成的，在元件的两侧面上还形成左、右聚合物包覆层(见该文献附图4)，这种结构仍存在缺陷：一、电气连接件为复合材料导电混合物，导电性能较差；二、电气连接件与电极和PPTC复合材料存在接缝，制作和使用时受热胀冷缩的影响使电性连接可靠性不好，而且，电气连接件是后期施加的，更加剧了这种缺陷。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是：提供过电流保护元件，克服现有这类元件导电性不好、响应慢和被焊接使用时自身防护性不好的问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种过电流保护元件，具有一芯材，所述芯材包含一顶面、相对于所述顶面的一底面、位于所述顶面及所述底面之间的两个侧面以及两个端面；
[0008]一第一导电层形成于所述芯材的所述的顶面，一第二导电层形成于所述芯材的所述的底面；
[0009]一包封层包覆所述第一导电层及所述第二导电层，并至少包封一所述侧面；
[0010]一第一端电极电性连接所述第一导电层，一第二端电极电性连接所述第二导电层。
[0011]较好的一种包封层包封结构是，所述包封层为连续结构，且环形包封所述第一导电层、所述第二导电层、一第一侧面以及一第二侧面。
[0012]包封层可以是另一种结构，所述包封层包含一第一包封层、一第二包封层、一第三包封层以及一第四包封层，分别包覆所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一侧面以及所述第二侧面，且所述第一包封层、第二包封层、第三包封层以及第四包封层之间具有接合处。
[0013]包封层还可以是另一种结构，所述包封层包含一第一包封层、一第二包封层、一第三包封层以及一第四包封层，分别包覆所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一侧面以及所述第二侧面，且所述第一包封层与所述第三包封层以及所述第四包封层为连续结构，所述第二包封层与所述第三包封层以及所述第四包封层具有接合处。
[0014]包封层还可以为另一种结构，所述包封层包含一第一包封层、一第二包封层、一第三包封层以及一第四包封层，分别包覆所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一侧面以及所述第二侧面，且所述第二包封层与所述第三包封层以及所述第四包封层为连续结构，所述第一包封层与所述第三包封层以及所述第四包封层具有接合处。
[0015]具体的，所述第一导电层及所述第二导电层包含金属箔或金属涂层或金属镀层。
[0016]进一步的，所述第一导电层及所述第二导电层包含铜箔、镍箔、镀镍铜箔镀锡铜箔或镀镍不锈钢。
[0017]具体的，所述第一导电层及所述第二导电层图案化镂空后将所述芯材部分裸露。
[0018]具体的，所述第一导电层及所述第二导电层包含断开部，其中一断开部距所述第一端面0～10mm，另一断开部距所述第二端面0～10mm。
[0019]具体的，一第一绝缘片形成于所述第一导电层，一第二绝缘片形成于所述第二导电层。
[0020]具体的，为了增加电极在元件上的粘接牢度和导电性，一第三导电层形成于所述第一绝缘片之表面、并延伸至第一端电极和第一端面之间且继续延伸至第二绝缘片之表面，一第四导电层形成于所述第二绝缘片之表面、并延伸至第二端电极和第二端面之间且继续延伸至第一绝缘片之表面。
[0021]具体的，所述第一端电极以及所述第二端电极为“L”状，且分别从所述第一、二端面延伸至部分所述底面。
[0022]具体的，所述第一端电极以及所述第二端电极为“U”状，且分别从所述第一、二端面延伸至部分所述顶面以及部分所述底面。
[0023]具体的，其中所述第一端电极以及所述第二端电极为铜层或镍层或锡层之任一或其任意两种及三种的组合。
[0024]具体的，所述包封层包含聚酰亚胺或预浸料或防焊油墨或矽氧树脂或氟系树脂或环氧树脂或聚烯烃之任一或其任意两种及两种以上的组合。
[0025]具体的，其中所述第一绝缘片及所述第二绝缘片包含聚酰亚胺或预浸料或防焊油墨或矽氧树脂或氟系树脂或环氧树脂或聚烯烃之任一或其任意两种及两种以上的组合。
[0026]具体的，所述芯材包括相组合的上层芯材和下层芯材。
[0027]本专利技术的有益效果是：
[0028]一、端电极为包裹状的电极，进一步使用电镀电极、印刷电极、喷涂电极、蒸镀电极或磁控溅射电极，电极的导电性能好，使用时响应迅速；
[0029]二、包封层形成除端电极外的部分包覆或整体包覆，包封层能够抗静电和防止水气渗透至元件内部影响元件可靠度，另外，当元件组装于电路板时可以抵抗助焊剂、洗板溶剂等化学溶剂侵蚀；
[0030]三、元件安装到电路板上时可焊接面积增加，焊接效果与电气连接都获改善，同时导电效果与导热效果好，进一步加快过电流保护元件响应时间。
附图说明
[0031]图1是本专利技术的立体图；
[0032]图2是本专利技术的剖视图；
[0033]图3是图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种过电流保护元件，具有一芯材，其特征在于：所述芯材包含一顶面、相对于所述顶面的一底面、位于所述顶面及所述底面之间的两个侧面以及两个端面；一第一导电层形成于所述芯材的所述的顶面，一第二导电层形成于所述芯材的所述的底面；一包封层包覆所述第一导电层及所述第二导电层，并至少包封一所述侧面；一第一端电极电性连接所述第一导电层，一第二端电极电性连接所述第二导电层。2.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于：所述包封层为连续结构，且环形包封所述第一导电层、所述第二导电层、一第一侧面以及一第二侧面。3.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于：所述包封层包含一第一包封层、一第二包封层、一第三包封层以及一第四包封层，分别包覆所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一侧面以及所述第二侧面，且所述第一包封层、第二包封层、第三包封层以及第四包封层之间具有接合处。4.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于：所述包封层包含一第一包封层、一第二包封层、一第三包封层以及一第四包封层，分别包覆所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一侧面以及所述第二侧面，且所述第一包封层与所述第三包封层以及所述第四包封层为连续结构，所述第二包封层与所述第三包封层以及所述第四包封层具有接合处。5.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于：所述包封层包含一第一包封层、一第二包封层、一第三包封层以及一第四包封层，分别包覆所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一侧面以及所述第二侧面，且所述第二包封层与所述第三包封层以及所述第四包封层为连续结构，所述第一包封层与所述第三包封层以及所述第四包封层具有接合处。6.根据权利要求1所述的过电流保护元件，其特征在于：所述第一导电层及所述第二导电层包含金属箔或金属涂层或金属镀层。7.根据权利要求6所述的过电...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶全勋，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：