一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构制造技术

技术编号:11223259 阅读:111 留言:0更新日期:2015-03-27 18:53
本实用新型专利技术公开了一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构,包括标准温度传感器、密封容器、铜导线、恒温箱、接线板以及电阻测量仪,密封容器放置于恒温箱内的恒温介质中,标准温度传感器及待标定的热敏电阻均位于密封容器内,铜导线的一端与密封容器的内壁相连接,铜导线的另一端与待标定的热敏电阻相连接,标准温度传感器与铜导线的中部相连接,标准温度传感器的输出端及待标定的热敏电阻的输出端均通过容器外接线板与电阻测量仪的输入端相连接。本实用新型专利技术可以准确地完成对没有经过防水密封的热敏电阻的温度系数标定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构
本技术涉及一种封装结构,具体涉及一种用于热敏电阻温度系数标定的封装 结构。
技术介绍
热敏电阻在温度测量中发挥着广泛而重要的作用,要用热敏电阻精确测量待测对 象的温度必须了解和确定所用热敏电阻的温度系数。对于批量生产的工业热敏电阻,温度 系数通常由厂家给出,作为用户可以直接采信,但是对于一些用户定制的或厂家未给出温 度系数的热敏电阻,则需要用户亲自对其进行测量和标定。 常用的温度传感器从封装上大致可分为两类,一类是防水型的温度传感器,另外 一种是没有经过防水密封的温度传感器。 防水型热敏电阻就属于第一类,它是将热敏电阻元件密封在金属等导热套管中, 经防水处理,用多芯电缆引出,可用于潮湿等恶劣环境中。但对于没有经过防水密封的热敏 电阻,如果采用与第一类热敏电阻相同的方法直接浸没在恒温介质中来标定温度系数,则 可能引发传感器短路和被介质污染的危险,造成标定失败。因此对于未经防水密封处理的 热敏电阻,通常采用以空气为导热介质的温控箱来标定温度系数,但由于温控箱的温度均 匀性和温控精度通常只能达到0. 5°C,存在标定精度不高的不足,无法满足需要精密温度测 量的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供了一种用于热敏电阻温度 系数标定的封装结构,该封装结构可以准确的完成对没有经过防水密封的热敏电阻的温度 系数标定。 为达到上述目的,本技术所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构包括 标准温度传感器、密封容器、铜导线、恒温箱、容器外接线板以及电阻测量仪,密封容器放置 于恒温箱内的恒温介质中,标准温度传感器及待标定的热敏电阻均位于密封容器内,铜导 线的一端与密封容器的内壁相连接,铜导线的另一端与待标定的热敏电阻相连接,标准温 度传感器与铜导线的中部相连接,标准温度传感器的输出端及待标定的热敏电阻的输出端 均通过容器外接线板与电阻测量仪的输入端相连接。 所述待标定的热敏电阻包括容器内接线板、两根支撑铜线、以及用于探测温度的 金属丝,容器内接线板上设有两片敷铜膜,两根支撑铜线的一端分别与两片敷铜膜的一端 相连接,两根支撑铜线的另一端分别与金属丝的两端相连接,两片敷铜膜的另一端均通过 多芯电缆与容器外接线板相连接,铜导线与任意一片敷铜膜相连接。 所述容器外接线板通过两根多芯电缆分别与标准温度传感器的输出端及待标定 的热敏电阻的输出端相连接,多芯电缆穿过密封容器顶部的盖板且与密封容器顶部的盖板 密封连接。 所述两根多芯电缆均包括四根导线,其中,第一个多芯电缆上四根导线的一端与 标准温度传感器的输出端相连接,第一个多芯电缆上四根导线的另一端与容器外接线板相 连接;第二个多芯电缆上两根导线的一端与一片敷铜膜相连接,第二个多芯电缆上另外两 根导线的一端与另一片敷铜膜相连接,第二个多芯电缆上的四根导线的另一端与容器外接 线板相连接。 所述多芯电缆与密封容器顶部的盖板通过密封胶密封连接。 所述盖板上开设有圆孔,多芯电缆穿过所述圆孔,多芯电缆与所述圆孔的内壁通 过密封胶密封连接。 所述标准温度传感器为PT100标准温度传感器。 所述铜导线的中部缠绕于标准温度传感器的外护套上; 所述铜导线的中部及端部均通过导热乳胶分别固定于标准温度传感器的外护套 上以及密封容器的内壁上。 所述密封容器通过绝缘导热材料制作而成; 所述电阻测量仪为双路精密电阻测量仪。 所述密封容器包括盖板以及容器,盖板与容器的顶部的开口通过卡扣或螺纹密封 连接。 本技术具有以下有益效果: 本技术所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构在对待标定的热敏电 阻进行标定的过程中,通过恒温箱对密封容器的壁面进行控温,使得热量在密封容器壁面、 铜导线、待标定热敏电阻及标准温度传感器之间传递,经足够长时间后,标准温度传感器上 的温度与待标定的热敏电阻上的温度相一致,然后通过容器外接线板采集标准温度传感器 产生的第一电信号以及待标定的温度传感器产生的第二电信号,然后将所述第一电信号及 第二电信号转发至电阻测量仪中,从而测量出标准温度传感器以及待标定的热敏电阻上的 电阻变化,然后将标准温度传感器上的电阻变化以及待标定的热敏电阻上的电阻变化进行 对比,从而完成对待标定的热敏电阻的标定,同时在标定的过程中,由于标准温度传感器以 及待标定的温度传感器均位于密封容器中,有效避免恒温箱中的恒温介质进入到密封容器 中而使标准温度传感器及待标定的热敏电阻受损,结构简单,操作方便,实用性强。 【附图说明】 图1为本技术中密封容器的结构示意图; 图2为本技术的结构示意图。 其中,1为多芯电缆、2为铜导线、3为容器、4为敷铜膜、5为支撑铜线、6为金属丝、 7为盖板、8为标准温度传感器。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步详细描述: 参考图1及图2,本技术所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构包括 标准温度传感器8、密封容器、铜导线2、恒温箱、容器外接线板以及电阻测量仪,密封容器 放置于恒温箱内的恒温介质中,标准温度传感器8及待标定的热敏电阻均位于密封容器 内,铜导线2的一端与密封容器的内壁相连接,铜导线2的另一端与待标定的热敏电阻相连 接,标准温度传感器8与铜导线2的中部相连接,标准温度传感器8的输出端及待标定的热 敏电阻的输出端均通过容器外接线板与电阻测量仪的输入端相连接。 需要说明的是,所述待标定的热敏电阻包括容器内接线板、两根支撑铜线5、以及 用于探测温度的金属丝6,容器内接线板上设有两片敷铜膜4,两根支撑铜线5的一端分别 与两片敷铜膜4的一端相连接,两根支撑铜线5的另一端分别与金属丝6的两端相连接,两 片敷铜膜4的另一端均通过多芯电缆与容器外接线板相连接,铜导线2与任意一片敷铜膜4 相连接,容器外接线板通过两根多芯电缆1分别与标准温度传感器8的输出端及待标定的 热敏电阻的输出端相连接,多芯电缆1穿过密封容器顶部的盖板7且与密封容器顶部的盖 板7密封连接。两根多芯电缆1均包括四根导线,其中,第一个多芯电缆1上四根导线的一 端与标准温度传感器8的输出端相连接,第一个多芯电缆1上四根导线的另一端与容器外 接线板相连接;第二个多芯电缆1上两根导线的一端与一片敷铜膜4相连接,第二个多芯电 缆1上另外两根导线的一端与另一片敷铜膜4相连接,第二个多芯电缆1上的四根导线的 另一端与容器外接线板相连接,多芯电缆i与密封容器顶部的盖板 7通过密封胶密封连接。 盖板7上开设有圆孔,多芯电缆1穿过所述圆孔,多芯电缆1与所述圆孔的内壁通过密封胶 密封连接;标准温度传感器8为PT100标准温度传感器,所述铜导线2的中部缠绕于标准温 度传感器8的外护套上;所述铜导线2的中部及端部均通过导热乳胶分别固定于标准温度 传感器8的外护套上以及密封容器的内壁上。所述密封容器通过绝缘导热材料制作而成; 所述电阻测量仪为双路精密电阻测量仪,密封容器包括盖板7以及容器3,盖板7与容器3 的顶部的开口通过卡扣或螺纹密封连接。 该密封容器为瓶状容器,材料可选择为玻璃等绝缘导热材料,形状为圆柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构,其特征在于,包括标准温度传感器(8)、密封容器、铜导线(2)、恒温箱、容器外接线板以及电阻测量仪,密封容器放置于恒温箱内的恒温介质中,标准温度传感器(8)及待标定的热敏电阻均位于密封容器内,铜导线(2)的一端与密封容器的内壁相连接,铜导线(2)的另一端与待标定的热敏电阻相连接,标准温度传感器(8)与铜导线(2)的中部相连接,标准温度传感器(8)的输出端及待标定的热敏电阻的输出端均通过容器外接线板与电阻测量仪的输入端相连接。

【技术特征摘要】
1. 一种用于热敏电阻温度系数标定的封装结构,其特征在于,包括标准温度传感器 巧)、密封容器、铜导线(2)、恒温箱、容器外接线板W及电阻测量仪,密封容器放置于恒温箱 内的恒温介质中,标准温度传感器(8)及待标定的热敏电阻均位于密封容器内,铜导线(2) 的一端与密封容器的内壁相连接,铜导线(2)的另一端与待标定的热敏电阻相连接,标准 温度传感器(8)与铜导线(2)的中部相连接,标准温度传感器巧)的输出端及待标定的热 敏电阻的输出端均通过容器外接线板与电阻测量仪的输入端相连接。2. 根据权利要求1所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构,其特征在于,所 述待标定的热敏电阻包括容器内接线板、两根支撑铜线巧)、W及用于探测温度的金属丝 化),容器内接线板上设有两片敷铜膜(4),两根支撑铜线(5)的一端分别与两片敷铜膜(4) 的一端相连接,两根支撑铜线巧)的另一端分别与金属丝化)的两端相连接,两片敷铜膜 (4)的另一端均通过多巧电缆与容器外接线板相连接,铜导线(2)与任意一片敷铜膜(4)相 连接。3. 根据权利要求2所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构,其特征在于,所述 容器外接线板通过两根多巧电缆(1)分别与标准温度传感器(8)的输出端及待标定的热敏 电阻的输出端相连接,多巧电缆(1)穿过密封容器顶部的盖板(7)且与密封容器顶部的盖 板(7)密封连接。4. 根据权利要求3所述的用于热敏电阻温度系数标定的封装结构,其特征在于,所述 两根多巧电缆(1)均包括四根导线,其中,第一个多巧电缆(1)上四根导线的一端与...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵军卫张志刚强希文封双联关小伟常金勇江钰
申请(专利权)人:中国人民解放军六三六五五部队
类型:新型
国别省市:陕西;61

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