小直径树脂包封型负温度热敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，包括作为头部的本体和与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成；所述的芯片的边长为0.25～0.3mm，厚度为0.09～0.1mm；所述的本体呈圆片状，本体的直径为0.75～0.8mm。本实用新型专利技术减小了产品尺寸从而使产品响应时间大幅减少；且可缩小产品安装空间，使之能达到国际领先水平；另外，通过开发小尺寸工艺，使成本大幅降低。

Small diameter resin encapsulated negative temperature thermistor

The utility model relates to a small diameter resin sealed type negative temperature thermistor, including as the head of the body and wire connected with the main body; the main body is composed of the internal chip and package seal on the chip side; the chip thickness is 0.25 ~ 0.3mm, 0.09 ~ 0.1mm; the main body is in a circular shape, body diameter is 0.75 ~ 0.8mm. The utility model reduces the size of products so that the response time of the product is greatly reduced; and it can reduce the product installation space, so that it can reach the international advanced level; in addition, through the development process of small size, and the cost is decreased.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种负温度系数热敏电阻器，尤其是一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器。
技术介绍
树脂包封型负温度热敏电阻器，在家用电器(冰箱、洗衣机、微波炉等)、电池保护、温度计等方面有广泛应用。其具备制造工艺简单、价格低廉、应用广泛等众多优点，在温度感知、量测方面起着不可替代的作用。但是，随着家电、医疗、安全等领域要求的逐渐，目前市场上在售的树脂包封型负温度热敏电阻器也存在其不足，主要有2项急需改善：1.响应时间长：市场上在售的规格主要是直径是Φ1.8、Φ2.6(mm)树脂包封型负温度热敏电阻器。响应时间是指其本体感知外界所需的时间：本体尺寸越大，其随外界温度变化的相应时间越长。目前的相应时间(热时常数)是：6-10Sec.，目前已有≦3sec.的需求；2.安装空间大：特别是一些高级医用(体温、液位传感器等)、安全(温度报警器等)，对与安装空间有严格要求。在售的Φ1.8、Φ2.6(mm)树脂包封型负温度热敏电阻器，其头部尺寸已不能完全满足市场需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，具有相应时间短，安装空间小等特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，包括作为头部的本体和与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成；所述的芯片的边长为0.25～0.3mm，厚度为0.09～0.1mm；所述的本体呈圆片状，本体的直径为0.75～0.8mm。进一步的说，本技术所述的包封层为绝缘树脂。再进一步的说，本技术所述的导线与芯片相连接。本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，减小了产品尺寸从而使产品响应时间大幅减少；且可缩小产品安装空间，使之能达到国际领先水平；另外，通过开发小尺寸工艺，使成本大幅降低。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的优选实施例的结构示意图；图中：1、本体；2、导线；3、包封层；4、芯片。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，包括作为头部的本体和与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成；导线与芯片相连接；包封层为绝缘树脂材料。将原芯片尺寸(边长L约0.9mm，厚度T约0.5mm)缩小到(边长L约0.3mm，厚度T约0.1mm)，可使包封的树脂重量、厚度缩小(减少到原体积的1/20)，头部尺寸：由1.8、2.6mm缩小到0.8mm以内；不仅加快了相应时间(满足热时常数≦3se的需求)，而且降低了成本。采用一种特殊的离心珠磨工艺替代传统的球磨工艺，对粉体原料预处理，使其充分研磨、细化，所得0缺陷的陶瓷基板，克服芯片过小强度差的问题；内部芯片致密化：从500倍有气孔改善到10000倍无气孔。采用流延工艺替代料块成型工艺：料块成型工艺的瓶颈在切片工序，切刀切片的极限厚度是最薄0.3-0.5mm。而流延工艺采用一次成型工艺，单层最薄可达0.04-0.07mm。同时采用一种特殊的电极工艺替代传统的湿法印银工艺，可使加上银层的厚度从0.06mm降低至0.015-0.018mm。其生产流程是：特殊珠磨滚料(芯片致密化的关键)→流延成型(减薄芯片厚度，芯片减薄化)→烧结→真空溅射工艺制电极(减薄电极厚度，电极减薄化)→制芯片→粘胶(芯片减小后沾胶量为原1/20)→制成成品。如以上生产流程所示，特殊珠磨滚料提升芯片致密性，便于小型化；流延工艺减小芯片厚度；真空溅射减小电极厚度都尤为重要！通过以上三个关键步骤才能研制出符合要求的产品，并经后续工艺制作，最终成为本技术产品。同时，减小产品尺寸可使产品相应时间大幅减少(由10Sec.减少到3Sec.)，且可缩小产品安装空间，使之能达到国际领先水平。另外，通过开发小尺寸工艺，使成本大幅降低，必将有广阔的市场空间。以上说明书中描述的只是本技术的具体实施方式，各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离技术的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，其特征在于：包括作为头部的本体和与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成；所述的芯片的边长为0.25～0.3mm，厚度为0.09～0.1mm；所述的本体呈圆片状，本体的直径为0.75～0.8mm。

【技术特征摘要】
1.一种小直径树脂包封型负温度热敏电阻器，其特征在于：包括作为头部的本体和与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片和包裹在芯片上的包封层组成；所述的芯片的边长为0.25～0.3mm，厚度为0.09～0.1mm；所述的本体呈圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张一平，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32