一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法及热敏电阻技术

一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，包括以下步骤：将相邻的两根引线拉直且成对排列；将引线的一端部粘上电极金属浆料；将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间，使两根引线与热敏电阻芯片两端连接；将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化，形成电极，并使热敏电阻芯片与引线固定连接；将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部上；将玻璃浆料固化，形成具有一定硬度的玻璃封装薄层；将玻璃浆料烧结。上述玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，采用在热敏电阻芯片上覆盖玻璃浆料，再将玻璃浆料烧结的方法，成品的合格率高，减小了热敏电阻的尺寸、加快了响应速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元器件的制作方法，尤其涉及一种热敏电阻的制作方法及热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻是指对温度敏感的电阻元件，在不同的温度下表现出不同的电阻值，进而作为温度传感器的常用组成部件。热敏电阻按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。PTC热敏电阻在温度越高时电阻值越大，NTC热敏电阻在温度越高时电阻值越低。按照引线的设置方式不同，电阻可以分为轴向引线热敏电阻，和径向引线热敏电阻，另外还有无引线的片状电阻器。请参阅图1，其为现有技术中的径向NTC热敏电阻的示意图，该NTC热敏电阻包括玻璃头01、热敏电阻芯片02、电极03和引线04。该热敏电阻芯片02的两端设置电极03，引线04通过电极03与热敏电阻芯片02的两端固定连接，玻璃头01套设在热敏电阻芯片02、电极03和引线04与热敏电阻芯片02固接的端部所形成的整体结构外，起保护作用。该玻璃头01的制作工艺是，将具有一定硬度但尚未烧结的玻璃头套设在热敏电阻芯片02上，然后进行烧结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于包括以下步骤：步骤S01：将相邻的两根引线拉直且成对排列；步骤S02：将引线的一端部粘上电极金属浆料；步骤S03：将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间，使两根引线通过电极金属浆料与热敏电阻芯片两端连接；步骤S04：将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化，形成电极，并使热敏电阻芯片与引线固定连接；步骤S05：将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部上；步骤S06：将玻璃浆料固化，形成具有一定硬度的玻璃封装薄层；步骤S07：将玻璃浆料烧结。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤S01：将相邻的两根引线拉直且成对排列；
步骤S02：将引线的一端部粘上电极金属浆料；
步骤S03：将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间，使两根引线
通过电极金属浆料与热敏电阻芯片两端连接；
步骤S04：将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化，形成电极，并使热敏电阻芯片与引
线固定连接；
步骤S05：将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部上；
步骤S06：将玻璃浆料固化，形成具有一定硬度的玻璃封装薄层；
步骤S07：将玻璃浆料烧结。
2.根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：所述引
线选用直径为0.2-0.3mm的杜镁丝线。
3.根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步骤S01
中，将长度一致的多对引线排列并固定在一长条形支架上。
4.根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步骤S02
中，所述电极金属浆料为烧结温度为500℃-600℃的银浆；将电极金属浆料倒入槽中并将
其刮平，再将所述引线的端部浸入所述电极金属浆料中，使引线的端部粘上所述电极金
属浆料。
5.根据权利要求1所述的玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法，其特征在于：步骤S04<...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏小海，段兆祥，杨俊，唐黎明，柏琪星，
申请(专利权)人：广东爱晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44