一种单端玻璃封装热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单端玻璃封装热敏电阻，包括不含电极层的陶瓷基片、引线及密封外壳，所述引线分别连接于所述不含电极层的陶瓷基片的上下表面，所述不含电极层的陶瓷基片的外围通过所述密封外壳包封，所述陶瓷基片为正方体或长方体结构，其尺寸为(0.01～5mm)×(0.01～5mm)×(0.01～5mm)。本实用新型专利技术所提供的单端玻璃封装热敏电阻，该单端玻璃封装热敏电阻省去了传统NTC热敏电阻陶瓷基片上下表面附着的导电电极层，解决了低材料常数B值高阻值热敏电阻制造过程中因为陶瓷基片太小而难以辨认电极层的问题；而且采用粘结方法解决了超小陶瓷基片的焊接难题，同时保证制得热敏电阻性能的一致和稳定；且本实用新型专利技术具有结构简单、易于制造、使用方便、成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及敏感元器件
，特别涉及一种单端玻璃封装热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。NTC热敏电阻具有反应快、精度高、稳定性好、成本低的特点，被广泛用于各类与温度有关的
热敏电阻的两个基本参数分别为B值和标称电阻值R，其中B值是由材料配方和陶瓷工艺来共同确定的，俗称材料常数。标称电阻值R则是一定温度下零功率测试下的电阻值，是由材料的电阻率和切割尺寸来确定的。一般的情况下，B值越大，电阻率越大，相同尺寸下的阻值越大，反之，B值越小，电阻率越小，相同尺寸下的阻值越小。所以，生产高B值低阻值或低B值高阻值的热敏电阻产品就变得非常困难。目前生产低B值高阻值热敏电阻的方法有如下三种：1、寻找满足条件的材料；2、把陶瓷芯片的D增大，LXL减小(其中，电极层对边厚度为D，外圆切割机切割边长为L，则R＝ρхD/(LхL))。即采用厚膜或薄膜形式；日本石冢公司用真空镀膜的方式生产的B＝3370，R＝370K的热敏电阻在打印机和复印机行业里处于垄断地位。目前还没有报道相关的替代品；3、把陶瓷基片做小。当采取第三种方法制作低B值高阻值热敏电阻时，传统热敏电阻制备方法在黏引线时需要辨认电极层，当把陶瓷基片做小时，这种辨认十分困难。由于陶瓷基片需要做小，如果省去电极层，当引线粘取导电电极材料直接黏于小体积陶瓷基片外表面时，电极材料足以覆盖外表面或外表面大部分区域，再经过高温炉焊接，能够使二者的结合力足够好，同时，当陶瓷基片很小且本体均匀性非常好的前提下，可以确保陶瓷基片的合格率而省去预先的测试步骤(当外表面大部分被电极材料覆盖时，可以保证电阻性能的一致)。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种结构改进的单端玻璃封装热敏电阻。本技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种单端玻璃封装热敏电阻，包括不含电极层的陶瓷基片、引线及密封外壳，所述引线分别连接于所述陶瓷基片的上下表面，所述陶瓷基片的外围通过所述密封外壳包封。进一步地，所述陶瓷基片为正方体或长方体结构，其尺寸长×宽×厚为(0.01～5mm)×(0.01～5mm)×(0.01～5mm)。进一步地，所述引线由金属导电材料构成，其导线直径为0.01～0.5mm。进一步地，所述引线通过高温炉焊接于所述陶瓷基片，进一步地，所述焊接的方式为金属电极焊接。进一步地，所述密封外壳由玻璃或胶黏材料构成。进一步地，当所述密封外壳由玻璃构成时，其厚度为0.0001～5mm，当所述密封外壳由胶黏材料构成时，其厚度为0.1-1.0mm。本技术具有的有益效果：本技术所提供的单端玻璃封装热敏电阻，省去了传统NTC热敏电阻陶瓷基片上下表面附着的导电电极层，解决了低B值高阻值的热敏电阻制造过程中因为陶瓷基片太小，在批量生产中难以辨认电极层的问题，同时可以保证性能的一致和稳定；此外，本技术具有结构简单、易于制造、使用方便、成本低等优点，便于设计特殊参数的热敏电阻产品，具有良好的实用价值和市场前景。附图说明下面根据附图对本技术作进一步详细说明。图1是传统方法生产的单端玻璃封装热敏电阻示意图。图2是本技术的单端玻璃封装热敏电阻示意图；图中：1-传统热敏电阻；11-引线；12-焊接材料；13-电极层；14-陶瓷基片；15-密封外壳；2-本技术热敏电阻；21-引线；22-焊接材料；24-不含电极层的陶瓷基片；25-密封外壳；26-引线。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以热敏电阻为例，通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面以具体实验案例为例来说明具体实施方式，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术优选实施例所述的一种单端玻璃封装热敏电阻，见图2，包括陶瓷基24、引线21，所述引线21通过高温炉分别焊接于陶瓷基片24的上下表面，陶瓷基片24的外围通过密封外壳25包封。具体实施时，所述陶瓷基片24为正方体或者长方体，尺寸为(0.01～5mm)×(0.01～5mm)×(0.01～5mm)。本技术优选的实施例，所述不含电极层的陶瓷基片24材料为选自铁、钴、锰、镍、锌、铜、铝、铬、镁及稀土元素中的两种或多种材料的陶瓷氧化物烧结体，也可为半导体硅材料。具体实施时，所选不含电极层的陶瓷基片24材料为铁、镍、锰氧化物烧结体。本技术优选的实施例，所述引线21由金属导电材料构成，所述金属导电材料可为铂丝、金丝、镍丝、铁镍合金丝或杜美丝，其直径为0.01～0.5mm。具体实施时，所述引线21为杜美丝，直径为0.2mm。本技术优选的实施例，所述高温炉焊接采用的焊接材料22为金属电极材料，所述金属电极材料可选自金电极浆料、银电极浆料、银钯电极浆料、钯电极浆料、银膏、金膏等导电膏或导电胶，导电浆料。具体实施时，所述高温炉焊接如下：将引线21的一端粘取导电电极材料，黏于震动盘排序过来的不含电极层的陶瓷基片24上，然后将不含电极层的陶瓷基片24放置于高温炉中焊接。(导电电极材料由浆状或者膏状转变为焊料凝固体)。本技术优选的实施例，所述高温炉焊接温度为50-1000℃，时间为1-1200s。具体实施时，所述高温炉焊接温度为200℃，时间为600s。具体实施时，所述金属电极材料为银电极浆料。具体实施时，所述密封外壳25由玻璃或胶黏材料构成；当选用玻璃时，其厚度可为0.0001～5mm，当选用胶黏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单端玻璃封装热敏电阻，包括不含电极层的陶瓷基片、引线及密封外壳，其特征在于：所述引线分别连接于所述不含电极层的陶瓷基片的上下表面，所述陶瓷基片的外围通过所述密封外壳包封，所述陶瓷基片为正方体或长方体结构，其尺寸为(0.01～5mm)×(0.01～5mm)×(0.01～5mm)。

【技术特征摘要】
1.一种单端玻璃封装热敏电阻，包括不含电极层的陶瓷基片、引线及密封外壳，其特征在于：所述引线分别连接于所述不含电极层的陶瓷基片的上下表面，所述陶瓷基片的外围通过所述密封外壳包封，所述陶瓷基片为正方体或长方体结构，其尺寸为(0.01～5mm)×(0.01～5mm)×(0.01～5mm)。2.根据权利要求1所述的单端玻璃封装热敏电阻，其特征在于：所述引线由金属导电材料构成，其导线直径为0.01～0.5mm。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾招停，
申请(专利权)人：深圳市特普生传感有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44