一种NTC热敏电阻加工方法技术

本发明专利技术公开了一种NTC热敏电阻加工方法，该方法包括：1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；6)将加工成的电阻进行封装。本发明专利技术提供一种能够提高产品良率和产品性能精度，并且减化了加工流程，降低了生产成本，安全性高，可靠性强的一种NTC热敏电阻加工方法。

【技术实现步骤摘要】
一种NTC热敏电阻加工方法
本专利技术涉及热敏电阻
，尤其涉及一种NTC热敏电阻加工方法。
技术介绍
现有的NTC热敏电阻等电阻的主要生产过程为制作基片，焊接导线及封装。其中基片多为锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡，硅，钙，铅等的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化，成型，烧结，切片工序制作的陶瓷基片，印刷金浆，银浆或钯浆料电极后，将金属导线焊接附着于基片上。金属导线为铂丝，镍丝，金丝，杜美丝等与玻璃有良好封结的材料，焊接方式有超声波焊接，金丝球焊，银膏埋焊等。封装方式是通过玻璃釉喷雾涂覆或玻璃管套烧结熔化在基体与导体连接区域。基片材料在经球磨混合，预烧，再细化后，成型为大块，烧结，切片中，尤其是切片，无论是激光、砂轮或刀具切割，均有较多材料损耗；金属导线焊接附着于基片上时，产品良率、性能精度亦不容易保证，并且此类复杂的方法具有许多步骤，所有这些步骤都会影响器件的成本和总产率。中国专利申请号为：201710533305.2，申请日为：2017年07月03日，公开日为：2017年10月20日，专利名称：一种NTC热敏电阻及其NTC热敏电阻的芯片加工方法；公开了一种包括芯片，芯片包括对应设置的第一基片(1)和第二基片(2)，第一基片(1)和第二基片(2)之间通过导电胶体(3)黏合连接，在第一基片(1)和第二基片(2)上均设有引线(5)，在芯片外侧设有封装层(4)，每个引线(5)的其中一端均设置在封装层(4)内、另一端设置在封装层(4)外侧。本专利技术的优点：本专利技术适用多种类型NTC基体，附着力强、欧姆接触良好，且烧结后双层稳定不易氧化发黄发黑，通过选择不同阻值和B值的芯片生产出所需要的特定电阻值与B值的NTC热敏电阻，加工方法简单，适应批量生产，能够快速加工出所需要的电阻值与B值的芯片。该专利公开的一种NTC热敏电阻的芯片加工方法，但是，该加工方法加工流程复杂，产品良率和产品性能精度都还有欠缺，并且加工成本高，无法满足市场需求。
技术实现思路
本专利技术目的是克服现有技术的不足，提供一种能够提高产品良率和产品性能精度，并且减化了加工流程，降低了生产成本，安全性高，可靠性强的一种NTC热敏电阻加工方法。为了实现本专利技术目的，可以采取以下技术方案：一种NTC热敏电阻加工方法，所述NTC热敏电阻包括片状导体和电阻基片，所述NTC热敏电阻加工方法包括：步骤1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；步骤2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；步骤3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；步骤4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；步骤5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；步骤6)将加工成的电阻进行封装。所述步骤1)的氧化物材料中还包括硅，钙，铅的氧化物材料；所述步骤2)中印刷导电极材质为金浆或银浆或钯浆料，该导电极的印刷厚度为：10微米～50微米；该导电极宽度：0.1～5毫米。所述步骤3)将氧化物材料包括通过球磨混合，预烧，再细化加工方式加工成粉末平铺在经预加工的镂空区域底部表面。所述步骤3)将氧化物材料平铺的方式可以为刮板或压实或印刷方式。所述步骤4)对细化的粉末烧结方式为激光烧结。所述步骤5)根据需要在电阻表面进行修阻方式为在电阻表面进行激光修调或者在电阻表面进行研磨修阻或者在电阻表面进行喷砂修阻。所述电阻封装方式包括环氧树脂包封或者为SMD封装或者是二极管封装或者是单端玻璃封装或者为MEMS封装。本专利技术的有益效果是：1、由于本专利技术加工NTC热敏电阻加工方法减化了加工流程，加工更加简单，适应批量生产，能够快速加工出所需要的NTC热敏电阻；2、本专利技术大大提高了NTC热敏电阻的良率和性能精度，使产品质量进一步得到了升级；3、本专利技术加工的热敏电阻，可制备极薄的基片，因其体积小而具有很小的热容，可以大大提高热敏电阻的响应时间；4、本专利技术制作的热敏电阻具有微型化，适合MEMS工艺，便于后期数字化处理；5、本专利技术安全性好，可靠性强，大大降低了成本；6、本专利技术全部制造过程中不需添加有机化学药品，环境友好度高。附图说明图1为本专利技术实施例一种NTC热敏电阻加工方法流程图；图2为本专利技术实施例实施例1的步骤4)的拆解示意图；图3为本专利技术实施例一种NTC热敏电阻加工方法的NTC热敏电阻结构示意图。图4为本专利技术另一实施例一种NTC热敏电阻加工方法的NTC热敏电阻结构示意图。具体实施方式下面结合附图及本专利技术的实施例对专利技术作进一步详细的说明。实施例1参看图1，图2，图3，一种NTC热敏电阻加工方法，所述NTC热敏电阻包括片状导体1和电阻基片2，所述NTC热敏电阻加工方法包括：步骤1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；优选地，将锰，钴，铁，铜，硅，硼，钙等氧化物材料按33：27：12：10：7：8：3摩尔比球磨，预烧，再细化为粉末；步骤2)制备NTC热敏电阻基片的底材：包括在电良导体预加工出镂空区域；在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极,作为附着NTC热敏电阻基片的底材；步骤3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；优选地，将步骤1所获得的粉末铺在上步骤2物体的表面，形状为长方体的尺寸为厚度0.01～1mm，长度0.5～5mm，宽度0.2～5mm。；步骤4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；步骤5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；步骤6)将加工成的电阻进行封装。优选地，所述步骤1)的氧化物材料中还包括硅，钙，铅的氧化物材料。优选地，所述步骤1)包括通过冲压或者激光切割加工方式将片状导体1预加工成有镂空区域的板材。优选地，所述步骤2)中印刷导电极材质为金浆或银浆或钯浆料，该导电极的印刷厚度为：10微米～50微米；该导电极宽度：0.1～5毫米。优选地，所述步骤2)将包括锌，铜，镧，锡等的氧化物材料包括通过球磨混合，预烧，再细化加工方式加工成粉末平铺在上片状导体1上。所述步骤2)NTC热敏电阻底材的加工包括对电良导体的加工为通过冲压或者激光切割加工方式将片状导体1预加工成有镂空区域的板材。所述步骤2)中作为附着NTC热敏电阻基片2的底材可依照使用需求进行造型，附着电阻的表面区域可以为平面或曲面，或有边框的镂空区域。所述步骤2)包括通过印刷、电镀沉积或粘贴的导体电极。该电良导体、与电半导体在NTC热敏电阻基体因厚度薄而易被损坏的情形下，能够起支撑并增加NTC热敏电阻基片强度的作用。优选地，所述步骤3)将氧化物材料包括通过球磨混合，预烧，再细化加工方式加工成粉末平铺在经预加工的镂空区域底部表面。优选地，所述步骤3)将细化的粉末多次重复烧结包括通过激光烧结加工方式。优选地，所述步骤3)将氧化物材料平铺的方式可以为刮板或压实或印刷方式。优选地，所述步骤4)对细化的粉末烧结方式为激光烧结。所述步骤4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，是用激光能量密度因应所需烧结层厚度为1mJ～5J/mm2，光斑直径为0.01mm～0.5mm。优选地，所述步骤5)根据需要在电阻表面进行修阻方式是在电阻表面进行激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种NTC热敏电阻加工方法，所述NTC热敏电阻包括底材和电阻基片，其特征在于：所述NTC热敏电阻加工方法包括：步骤1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；步骤2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；步骤3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；步骤4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；步骤5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；步骤6)将加工完成的电阻进行封装。

【技术特征摘要】
1.一种NTC热敏电阻加工方法，所述NTC热敏电阻包括底材和电阻基片，其特征在于：所述NTC热敏电阻加工方法包括：步骤1)将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化为粉末；步骤2)制备NTC热敏电阻基片的底材：在电良导体预加工出镂空区域；在不良导体或在半导体上印刷或电镀沉积或粘贴导体电极；步骤3)将步骤1所获得的粉末铺在步骤2底材的表面；步骤4)在所需区域用激光对细化的粉末进行烧结，获得附着在步骤2底材表面的电阻基片；步骤5)完成电阻加工，根据需要在电阻表面进行修阻；步骤6)将加工完成的电阻进行封装。2.根据权利要求1所述的所述的防一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述步骤1)的氧化物材料中还包括硅，钙，铅的氧化物材料。3.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻加工方法，其特征在于：所述步骤2)中印刷导电极材质为金浆或银浆或钯浆料，该导电极的印刷厚度为：...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁焰，曾招停，
申请(专利权)人：深圳市特普生传感有限公司，梁焰，
类型：发明
国别省市：广东,44