本实用新型专利技术涉及热敏电阻芯片生产加工领域，具体地说，是一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵，包括耐火材料制成的匣钵本体，匣钵本体上设置有若干分隔板将匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片，匣钵本体的四角设置有四个角座，四个角座的形状和高度一致，本实用新型专利技术相对于传统的平板式匣钵来说，槽式匣钵内放置凹槽分布均匀，尺寸合理，能有效将待烧结的热敏电阻芯片整齐排列好，防止热敏电阻芯片在烧结过程中翘曲、扁形、开裂等，可以将多个匣钵本体叠加使用，增加了一次烧结的热敏电阻芯片的数量，从而提高了生产效率，节约了能耗。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热敏电阻芯片生产加工领域，具体地说，是一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵。
技术介绍
NTC热敏电阻又称负温度系数热敏电阻，是电阻值随温度增大而减小的一种热敏电阻。利用其特性，可以制成各种系列产品，分别具有浪涌抑制、温度补偿、精密测温、温度控制、流量检测等应用，是一种用途十分广泛的电子元件。在NTC热敏电阻生产过程中，NTC热敏电阻芯片烧结是重要且不可缺少的一个步骤，在烧结步骤前，工人们需要将大量的热敏电阻芯片有序的整齐排列后放置在烧结装具内，烧结的温度均匀性、透气性对产品的性能有决定性的作用，由于传统的待烧结装具采用平板匣钵，内部为平板式，平板匣钵内相邻热敏电阻紧靠安置，并且平板匣钵底部不透气，因此产品放入匣钵后存在间隙小、底部透气性差的问题，在烧结过程中容易堆积，产品容易产生翘曲、变形、开裂，热敏电阻芯片之间互相挤压，无空间，烧结工艺所需的氧气和产生的废气都无法展开，热敏电阻芯片烧结后性能指标与合格率都会大幅下降。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，为NTC热敏电阻生产提供一种烧结装具，满足热敏电阻芯片在高温烧结时需要的充分空间，通过窑炉的进风系统吸收大气中的氧气，并通过窑炉的排风系统排出废气，使得热敏电阻芯片烧结工艺满足合理的温度、速度、空间、进气、排气要求，提高热敏电阻芯片烧结后的性能指标和合格率。为了实现上诉目的，本技术披露了一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵，包括耐火材料制成的匣钵本体，匣钵本体上设置有若干分隔板将匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片，匣钵本体的四角设置有四个角座，四个角座的形状和高度一致。在本技术方案中，采用耐火材料制成匣钵本体保证了匣钵在高温烧制过程中不发生破裂，一般使用氧化铝材料制成，匣钵本体上设置有若干分隔板将匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片，这样就把热敏电阻芯片分隔开来，使得排列的热敏电阻之间有个空气通道便于进气和排气，匣钵本体的四角设置有四个角座，四个角座的形状和高度一致，四个角座的作用使得多个匣钵本体可以上下叠加，匣钵本体之间有空间用来空气流通，这样可以一次性增加烧结的热敏电阻芯片的数量，提高了工作效率。本技术的进一步改进，匣钵本体边沿处还设置有两个边座，边座的高度等于角座的高度，边座的设计起到进一步支撑的作用，使得多个匣钵本体上下叠加更加牢固，每层匣钵与匣钵叠加时有足够的空间，透气性好。本技术的进一步改进，边座的形状为矩形或者梯形。本技术的进一步改进，分隔板的宽度不大于放置凹槽的宽度，分隔板的宽度小于或等于防止凹槽的宽度，这样可以多增加放置凹槽的数量，从而增加热敏电阻芯片的放置数量，提高了工作效率。本技术的进一步改进，匣钵本体的边沿高度大于放置凹槽的高度，当多个匣钵本体进行叠加时，热敏电阻芯片放置在放置凹槽内低于匣钵本体，对热敏电阻芯片起到了保护作用，可以有效放置在匣钵本体的叠放或取下过程中由于平移对热敏电阻芯片的损坏。本技术的有益效果：本技术相对于传统的平板式匣钵来说，槽式匣钵内放置凹槽分布均匀，尺寸合理，能有效将待烧结的热敏电阻芯片整齐排列好，防止热敏电阻芯片在烧结过程中翘曲、变形、开裂等，可以将多个匣钵本体叠加使用，增加了一次烧结的热敏电阻芯片的数量，从而提高了生产效率，节约了能耗。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是多个槽式匣钵叠加结构示意图。图中，1-匣钵本体，2-分隔板，3-放置凹槽，4-角座，5-边座，6-热敏电阻芯片。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。实施例：如图1所示，一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵，包括耐火材料制成的匣钵本体1，如使用氧化铝材料制成的匣钵本体1，匣钵本体1上设置有若干分隔板2将匣钵本体1分隔为若干等距离的放置凹槽3用来放置热敏电阻芯片6，匣钵本体1的四角设置有四个角座4，四个角座4的形状和高度一致，匣钵本体1边沿处还设置有两个边座5，边座5的高度等于角座4的高度，边座5的设计起到进一步支撑的作用，边座5的形状可以为矩形或者梯形，分隔板2的宽度不大于放置凹槽3的宽度，分隔板2的宽度小于或等于防止凹槽的宽度，这样可以多增加放置凹槽3的数量，从而增加热敏电阻芯片6的放置数量，提高了工作效率。本实施例可以进行多个叠加，如图2所示，匣钵本体1的边沿高度大于放置凹槽3的高度，当多个匣钵本体1进行叠加时，热敏电阻芯片6放置在放置凹槽3内低于匣钵本体1，对热敏电阻芯片6起到了保护作用，可以有效放置在匣钵本体1的叠放或取下过程中由于平移对热敏电阻芯片6的损坏，多个匣钵本体1叠加使用，增加了一次烧结的热敏电阻芯片6的数量，从而提高了生产效率，节约了能耗。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵，其特征在于：包括耐火材料制成的匣钵本体，所述匣钵本体上设置有若干分隔板将所述匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片，所述匣钵本体的四角设置有四个角座，四个所述角座的形状和高度一致。
【技术特征摘要】
1.一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵，其特征在于：包括耐火材料制成的匣钵本体，所述匣钵本体上设置有若干分隔板将所述匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片，所述匣钵本体的四角设置有四个角座，四个所述角座的形状和高度一致。2.根据权利要求1所述的用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵，其特征在于：所述匣钵本体边沿处还设置有两个边座，所述边座的高度等...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，李训红，
申请(专利权)人：江苏时瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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