高稳定快速NTC负温度系数温度传感器制造技术

本实用新型专利技术属于电子元件技术领域，具体公开一种高稳定快速NTC负温度系数温度传感器。该温度传感器包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接的引线以及连接引线末端部的连接器，所述NTC热敏芯片置于导热性高的保护壳内，所述保护壳内腔的底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装的环氧树脂封装层，所述引线的外围设有隔热绝缘层。该温度传感器可在高低温冲击时有优良的抗应力作用，稳定性能好，此外，温度传感器感知温度变化所需时间短，能做到快速反应的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件
，特别涉及一种高稳定快速NTC负温度系数温度传感器。
技术介绍
NTC负温度系数温度传感器(后续简称温度传感器)是由锰、钴、镍等过渡型金属氧化物，通过半导体加工工艺制作的NTC热敏芯片作为核心部件，NTC热敏芯片具有电阻阻抗随温度的变高而电阻值变小(非线性变化)的特性，其可采取不同材料封装NTC热敏芯片制作的温度传感器。温度传感器目前已广泛应用于温度探测、温度补偿、温度控制电路，在电路中将温度的变量转换转化成电阻阻抗变化量，电阻变化量这一模拟型号通过A/D转换成所需要的 数字信号，从而达到控制和探测温度的作用而高稳定、快速反应温度传感器主要针对家用咖啡机、快速热奶机上的应用，随着家用电器智能化的快速发展，对温度传感器的应用也非常广泛。在应用中温度传感器对于温度的控制点要求高，对于温度的变化要快速的进行反应，使用中是常态的冷热变化冲击，对于稳定性、可靠性要求高，才能长时间的工作而不影响传感器的性能，以达到对温度进行精确探测、控制等的作用。现有技术制造的温度传感器的芯片封装是采用环氧树脂的，由于环氧树脂在高温时，容易使NTC热敏芯片的表面晶体结构发生变化，产品使用稳定性变差。此外，芯片采用环氧树脂封装在不锈钢保护壳内，其温度传感器头部的热容比较大，温度传感器感知温度变化需要的时间变长，很难达到快速反应的需求。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，公开了一种高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，该温度传感器可在高低温冲击时有优良的抗应力作用，稳定性能好，此外，温度传感器感知温度变化所需时间短，能做到快速反应的目的。为了克服上述技术目的，本技术是按以下技术方案实现的本技术所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接的引线以及连接引线末端部的连接器，所述NTC热敏芯片置于导热性高的保护壳内，所述保护壳内腔的底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装热敏芯片的环氧树脂封装层，所述引线的外围设有隔热绝缘层。作为上述技术的进一步改进，所述保护壳内腔的导热硅脂置于保护壳内的2/5至1/2的高度位置处。在本技术中，所述保护壳为紫铜保护壳。所述导热硅脂密封层为椭圆形球状结构。所述隔热绝缘层为聚酰亚胺树脂浸封而成的隔热绝缘保护膜层。与现有技术相比，本技术的有益效果是(I)本技术使用玻璃烧结的工艺对NTC热敏芯片进行绝缘玻璃封装，可以有效防止高温温度测量和控制时，NTC热敏芯片表面的瓷体结构不发生变化，同时椭圆形的球体封装形状，在高低温冲击时有优良的抗应力作用；用玻璃封装的工艺可以减小芯片的尺寸、封装后的整体外径，进一步减小温度传感器头部的整体热容量，感知温度变化的反应时间变小，快捷和迅速的反应温度的变化。能准确的对温度进行探测、控制。(2)紫铜质的保护壳具有较好 延展性和更高的导热系数，且使用的紫铜采用多级拉升脱模工艺，保护壳的壁厚均匀性、一致性更好，在紫铜壳封装的芯片端，使用导热系数高于树脂的导热硅脂，提升温度传感器的反应时间，确保做好快速反应的目的。以下结合附图和具体实施例对本技术做详细的说明图I是本技术所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器结构示意图。图2a 2d是高稳定快速NTC负温度系数温度传感器制作过程示意图。具体实施方式如图I所示，本技术所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片I、与NTC热敏芯片I连接的引线2以及连接在引线2末端部的连接器3，所述NTC热敏芯片I置于导热性高的紫铜制的保护壳4内，所述保护壳4内腔的底部位置设有导热硅脂密封层5，该导热硅脂密封层5为椭圆形球状结构。此外，在保护壳4内端口处设有用于封装NTC热敏芯片I的环氧树脂封装层6，所述引线4的外围设有隔热绝缘层7 (除去与连接器连接的对应为位置外)，该隔热绝缘层7为聚酰亚胺树脂浸封而成的隔热绝缘保护膜层。在本技术中，由图I可知，所述保护壳4内腔的导热硅脂密封层5置于保护壳4内的1/3的高度位置处。以下具体说明本技术高稳定快速NTC负温度系数温度传感器的制作工艺流程(I)如图2a所示，先将NTC热敏芯片I用银浆和引线2连接好，再采用玻璃封装并通过高温烧结的方式进行绝缘保护。(2)将封装好的NTC热敏芯片I连接的引线2上浸封聚酰亚胺树脂作为隔热绝缘层7，除焊接部位以外的裸露的引线2用聚酰亚胺树脂浸封绝缘。(3)将上述NTC热敏芯片I的外围套上紫铜质保护壳4，在紫铜保护壳4的底部1/3处注入导热硅脂，形成导热硅脂密封层5，最后，再用环氧树脂进行封装形成环氧树脂封装层6。(4)用尼龙加玻璃纤维进行整体的连接器3注塑，预留出焊接引线2的孔位和连接器3寄插的焊接位，最后采用电流焊接机对弓I线和寄插针焊接。本技术并不局限于上述实施方式，凡是对本技术的各种改动或变型不脱离本技术的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本技术的权利要求和等同技术范围之内，则本技术也意味着包含这些改动和变型。权利要求1.高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，其特征在于包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接的引线以及连接引线末端部的连接器，所述NTC热敏芯片置于导热性高的保护壳内，所述保护壳内腔的底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装的环氧树脂封装层，所述引线的外围设有隔热绝缘层。2.根据权利要求I所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，其特征在于所述保护壳内腔的导热硅脂置于保护壳内的2/5至1/2的高度位置处。3.根据权利要求I或2所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，其特征在于所述保护壳为紫铜保护壳。4.根据权利要求I所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，其特征在于所述导热硅脂密封层为椭圆形球状结构。5.根据权利要求I所述的高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，其特征在于所述隔热绝缘层为聚酰亚胺树脂浸封而成的隔热绝缘保护膜层。专利摘要本技术属于电子元件
，具体公开一种高稳定快速NTC负温度系数温度传感器。该温度传感器包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接的引线以及连接引线末端部的连接器，所述NTC热敏芯片置于导热性高的保护壳内，所述保护壳内腔的底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装的环氧树脂封装层，所述引线的外围设有隔热绝缘层。该温度传感器可在高低温冲击时有优良的抗应力作用，稳定性能好，此外，温度传感器感知温度变化所需时间短，能做到快速反应的目的。文档编号G01K7/22GK202720070SQ20122037003公开日2013年2月6日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日专利技术者熊成勇, 段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，其特征在于：包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接的引线以及连接引线末端部的连接器，所述NTC热敏芯片置于导热性高的保护壳内，所述保护壳内腔的底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装的环氧树脂封装层，所述引线的外围设有隔热绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊成勇，段兆祥，杨俊，柏琪星，唐黎民，
申请(专利权)人：肇庆爱晟电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：