The invention relates to a method for manufacturing a negative temperature coefficient ceramic thermistor. In Mn3O4, Co3O4, ZnO doped Fe2O3, mixed evenly through milling, sintering and spray granulation after molding in hot pressing furnace, through heating, constant temperature and pressure boost 1050-1150 C and 10Mpa sintering and cooling while pressure; in the ceramic substrate by vacuum evaporation coating method for preparing surface electrode. The present invention through heating, constant temperature, constant pressure boost when cooling pressure sintering process of sintering temperature of 1050-1200 DEG C, less than 1400 degrees, greatly improving the material density and thermal conductivity; the evaporation process for preparing ceramic electrode surface, the surface of the metal electrode and ceramic body with good heat, improve the conduction coefficient, and further improves the I-V characteristics of dissipation coefficient, negative temperature coefficient thermistor value; improving the maximum DC voltage can be tolerated, which avoids the voltage of the impact because of bad heat from hot phenomenon, improve the accuracy of thermistor temperature measurement and control.
【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法
本专利技术涉及一种负温度系数(NTC)陶瓷热敏电阻的制造方法。
技术介绍
在半导体类负温度系数热敏电阻中,常用的负温度系数(NTC)热敏电阻由锰、钴、铁、镍等过渡金属氧化物组成,该种负温度系数热敏电阻(NTC)具有电阻值随着温度上升而呈指数形式下降的特性。由于热敏电阻具备芯片体积小、尺寸与形状的变化灵活、绝对电阻大的特点,在进行温度测量时具有反应灵敏、高精度、低成本的特点,且能够使用很长的连接线和容许较大的接触电阻。由于其独特的特性,在家电、汽车、医疗、航空航天等领域的温度测量控制、温度补偿、间接测量其它参数如液体位置、液体流量、真空度等有广泛应用,NTC热敏电阻芯片体积小、反应灵敏、组装方是它的优点,它能很快稳定,不会造成热负载。但热敏电阻是一种电阻性器件,需要使用电流源,任何电流源都会在其上因功率而造成发热。为了能够让NTC热敏电阻精确地反映出温度的高低,就必须注意避免因电流过大而引起热敏电阻“自热”的现象。NTC热敏电阻的静态伏安特性即电压-电流特性是NTC热敏电阻基本又重要的特性之一。它表示在热敏电阻器两端的电压和通过它的电流在热敏电阻器和周围介质热平衡时—即加在元件上的电功率和耗散功率相等时的关系。该特性曲线表明了在一定温度的静止介质中,随着通过NTC元件上的电流改变,元件两端电压的变化规律。在NTC静态伏安特性曲线中,存在一个Im对应的Umax,达到Umax,NTC热敏电阻的电功率和耗散功率达到了平衡状态,由于自热带来的温升影响最小,影响测试精度最小,这个Umax通常也称为最大可耐受直流电压,提高最大可耐受 ...
【技术保护点】
一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法,其特征在于具体步骤如下:1)制备粉体:将锰、钴、铁元素分别以纳米级分析纯Mn3O4,Co3O4,Fe2O3的形式引入,作为主要原料,各氧化物中Mn、Co、Fe元素比为0.6‑0.9:1.0:0.3,微量掺杂ZnO,ZnO掺入量为Mn3O4,Co3O4,Fe2O3总量的2%‑10%,混合均匀经过球磨、在900℃下预烧2‑4小时后,喷雾,加入PVA溶液造粒,得陶瓷颗粒;2)制备陶瓷基体:陶瓷颗粒常温等静压成型后,置于热压炉内,温度在由常温升至1050‑1150的同时,压力由常压升至10MPa烧结6‑14小时,而后在降温的同时降压至常温、常压,得热敏陶瓷基体;3)制备表面电极:在热敏陶瓷基体表面用真空蒸发镀膜方式制备表面电极,所述表面电极为金、银、铜金属中两种金属按比例结合,其中银的重量比为80%,金的重量比为20%或80%,铜的重量比为20%。
【技术特征摘要】
1.一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法,其特征在于具体步骤如下:1)制备粉体:将锰、钴、铁元素分别以纳米级分析纯Mn3O4,Co3O4,Fe2O3的形式引入,作为主要原料,各氧化物中Mn、Co、Fe元素比为0.6-0.9:1.0:0.3,微量掺杂ZnO,ZnO掺入量为Mn3O4,Co3O4,Fe2O3总量的2%-10%,混合均匀经过球磨、在900℃下预烧2-4小时后,喷雾,加入PVA溶液造粒,得陶瓷颗粒;2)制备陶瓷基体:陶瓷颗粒常温等静压成型后,置于热压炉内,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李春花,
申请(专利权)人:青岛祥智电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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