本发明专利技术属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻及其制作方法，该热敏电阻包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极上各焊接有引线，所述NTC热敏芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。该NTC热敏电阻减少无电极面的玻璃厚度，使用时无电极面紧贴被测物体，加快反应时间，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，此外制作方法简单，易于实现。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于热敏芯片产品
，具体公开一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻及其制作方法，该热敏电阻包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极上各焊接有引线，所述NTC热敏芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。该NTC热敏电阻减少无电极面的玻璃厚度，使用时无电极面紧贴被测物体，加快反应时间，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，此外制作方法简单，易于实现。【专利说明】一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻及其制作方法
本专利技术属于热敏芯片产品
，特别涉及一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻及其制作方法。
技术介绍
NTC热敏芯片由于具有冷态电阻大而随着温度的上升电阻而逐步减小的特性，采取玻璃封装形式构成的温度传感器温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号，使之在显示屏中显示。 现有技术中，常采用的是在NTC热敏芯片的两表面都进行双面电极的焊接，然后再通过玻璃进行封装，而且封装的玻璃厚度以NTC热敏芯片为中心，NTC热敏芯片四周厚度都一样，这样NTC热敏芯片紧贴待测物体的距离较大，使得NTC热敏芯片探测物体需要隔离较厚的玻璃，从而其反应时间慢，无法满足快速反应的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻及其制作方法。该NTC热敏电阻减少无电极面的玻璃厚度，使用时无电极面紧贴被测物体，加快反应时间，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高，此外制作方法简单，易于实现。 为了克服上述技术目的，本专利技术是按以下技术方案实现的: 本专利技术所述的一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片，所述NTC热敏芯片的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极上各焊接有引线，所述NTC热敏芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。 本专利技术还公开了上述快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法，其具体步骤是: (I)选用NTC热敏芯片； (2)在NTC热敏芯片的上表面粘贴有两间隔设置的上表面电极； (3)在上述两上表面电极上各对应焊接上引线； (4)在NTC热敏芯片的外围套上一玻璃套管； (5)将套好玻璃套管的NTC电阻无电极的一面朝下，放在耐高温绝缘板上进行烧结成型。 作为上述技术的进一步改进，该烧结成型过程中其，烧结温度范围值是255摄氏度至265摄氏度。 由于NTC电阻无电极的一面朝下，放在耐高温绝缘板，烧结成型后热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果是: (I)本专利技术由于将NTC热敏芯片的上表面上设有两上表面电极，下表面为无电极面，同时减少无电极面的玻璃包封层的厚度，使用时只需将无电极的下表面紧贴被测物体，加快反应时间，灵敏性高，能有效地满足对温度探测的高灵敏要求，且可靠性高； (2)本专利技术所述的NTC热敏电阻的制作方法简单，易于实现。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和具体实施例对本专利技术做详细的说明: 图1是本专利技术所述的快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻结构示意图； 图2a?图2d是本专利技术所述的NTC热敏电阻制作过程结构图。 【具体实施方式】 如图1所示，本专利技术所述的一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻10，包括NTC热敏芯片1，所述NTC热敏芯片I的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极2，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极2上各焊接有引线3，所述NTC热敏芯片I的外围通过玻璃包封层4进行封装，所述NTC热敏芯片I上表面外围对应玻璃包封层的厚度H大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度h。 本专利技术还公开了上述快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法，其具体步骤是: (I)选用NTC热敏芯片I ; (2)如图2a所示，在NTC热敏芯片I的上表面粘贴有两间隔设置的上表面电极2 ; (3)如图2b所示，在上述两上表面电极2上各对应焊接上引线3 ； (4)如图2c所示，在NTC热敏芯片I的外围套上一玻璃套管5 ; (5)如图2d所示，在烧结炉中将玻璃套管5进行烧结成型，玻璃套管5对应的就熔融烧结成玻璃包封层4，该烧结过程中，将套好玻璃套管的NTC电阻无电极的一面朝下，放在耐高温绝缘板上进行烧结成型，烧结温度范围值是255摄氏度至265摄氏度。 本专利技术并不局限于上述实施方式，凡是对本专利技术的各种改动或变型不脱离本专利技术的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内，则本专利技术也意味着包含这些改动和变型。【权利要求】1.一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片，其特征在于:所述NTC热敏芯片的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极上各焊接有引线，所述NTC热敏芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。2.根据权利要求1所述的快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法，其具体步骤是: (1)选用NTC热敏芯片； (2)在NTC热敏芯片的上表面粘贴有两间隔设置的上表面电极； (3)在上述两上表面电极上各对应焊接上引线； (4)在NTC热敏芯片的外围套上一玻璃套管； (5)将套好玻璃套管的NTC电阻无电极的一面朝下，放在耐高温绝缘板上进行烧结成型。3.根据权利要求2所述的快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于:所述步骤(5)中烧结温度范围值是255摄氏度至265摄氏度。【文档编号】G01K7/22GK104198078SQ201410369424【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月30日 优先权日:2014年7月30日 【专利技术者】罗军, 段兆祥, 杨俊 , 柏琪星, 唐黎民, 叶建开 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种快速反应单面双电极玻璃封装NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片，其特征在于：所述NTC热敏芯片的上表面上并排且间隔的设置有两上表面电极，所述NTC热敏芯片的下表面为无电极面，所述上表面电极上各焊接有引线，所述NTC热敏芯片的外围通过玻璃包封层进行封装，所述NTC热敏芯片上表面外围对应玻璃包封层的厚度大于下表面外围对应玻璃封装层的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗军，段兆祥，杨俊，柏琪星，唐黎民，叶建开，
申请(专利权)人：肇庆爱晟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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