片式热敏电阻发热体制造技术

片式热敏电阻发热体，包括第一基底、第二基底、填充剂层、片式热敏电阻和保护管，第一基底、第二基底分别插装在保护管的两端，片式热敏电阻的一端在保护管内与第一基底相连接，片式热敏电阻的另一端在保护管内与第二基底相连接，保护管为内外双层中空管状结构，保护管内层和保护管外层之间为弹性体构成的弹性保护层，片式热敏电阻位于保护管内层中空管内，填充剂层位于片式热敏电阻与保护管内层中空管之间，填充剂层包括由内而外的导热层、储热层、隔热层，片式热敏电阻呈等螺距的螺旋状结构，第一基底和/或第二基底均为薄片式陶瓷基底；本实用新型专利技术具有加热效率高，能耗低，稳固、可靠、耐用等特点，可广泛用于电器、电子等设备。

Chip thermistor heater

Chip thermistor heating body includes a first substrate, a second substrate, filler layer, chip thermistor and protection tube, a first substrate, a second substrate are respectively inserted in the protective tube, one end of the thermistor chip in the protective tube is connected with the first substrate, the other end of the plate heat sensitive resistor in the protective tube and the second substrate is connected with the protective pipe is a double-layer hollow tubular structure, elastic protective layer between the inner and outer protection tube protection tube as elastic body composition, chip thermistor protection tube is located in the inner hollow tube filler layer on chip thermistor protection tube between the inner pipe, filler layer is composed of the inside heat the heat storage layer, layer, insulating layer, chip thermistor with pitch spiral structure, a first substrate and / or the second substrate are thin ceramic substrate; The utility model has the advantages of high heating efficiency, low energy consumption, stability, reliability, durability, etc., and can be widely used in electrical appliances, electronic equipment, etc..

【技术实现步骤摘要】
片式热敏电阻发热体
本技术涉及一种发热体，具体说是一种片式热敏电阻发热体。
技术介绍
现有日用管状发热体采用的是定电阻电热体，其输出功率是恒定的，不受工况条件影响，也不受外部温度条件影响，加热过程中其输出功率不变，当温度升高到控制系统监控到温度保护点后切断其电源。这种技术缺点很明显，加热温度升高后其输出功率不会随外部需求的降低而降低，通过外部控制调节温度容易失效而引发安全问题，同时比较耗能，功耗过高，同时其切断电压控温模式存在寿命限制。虽然也有采用片式热敏电阻的发热体，但能耗高、效率低、寿命短、易损耗。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的技术问题，本技术提供一种片式热敏电阻发热体，以降低能耗、提高效率、延长寿命、减少损毁。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：片式热敏电阻发热体，包括第一基底、第二基底、填充剂层、片式热敏电阻和保护管，所述第一基底、第二基底分别插装在保护管的两端，所述片式热敏电阻的一端在保护管内与第一基底相连接，所述片式热敏电阻的另一端在保护管内与第二基底相连接，所述保护管为内外双层中空管状结构，所述保护管内层和保护管外层之间为弹性体构成的弹性保护层，所述片式热敏电阻位于保护管内层中空管内，所述填充剂层位于片式热敏电阻与保护管内层中空管之间。优选地，所述填充剂层包括由内而外的导热层、储热层、隔热层。优选地，所述片式热敏电阻呈等螺距的螺旋状结构。优选地，所述第一基底和/或第二基底均为薄片式陶瓷基底。本技术的有益效果是：本技术通过弹性体构成的弹性保护层，可以更好地防止损毁，通过填充剂层的导热层、储热层、隔热层，可以提高加热效率，降低能耗；此外，片式热敏电阻呈等螺距的螺旋状结构，有效防止松脱，延长产品的使用寿命。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明，但本技术的保护范围不局限于以下所述。图1为本技术的内部结构示意图；其中，1、第一基底，2、第二基底，3、填充剂层，31、导热层，32、储热层，33、隔热层，4、片式热敏电阻，5、保护管，51、保护管内层，52、保护管外层，53、弹性保护层，6、柱状连接部。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，片式热敏电阻发热体，包括第一基底1、第二基底2、填充剂层3、片式热敏电阻4和保护管5，第一基底1、第二基底2分别插装在保护管3的两端，片式热敏电阻4的一端在保护管5内与第一基底1相连接，片式热敏电阻4的另一端在保护管5内与第二基底2相连接，保护管5为内外双层中空管状结构，保护管内层51和保护管外层52之间为弹性体构成的弹性保护层53，可以更好地防止损毁；片式热敏电阻4位于保护管内层51中空管内，填充剂层3位于片式热敏电阻4与保护管内层51中空管之间，填充剂层3包括由内而外的导热层31、储热层32、隔热层33，可以提高加热效率，降低能耗；采用圆柱螺纹与片式热敏电阻4的螺旋状结构配合，从柱状连接部6与片式热敏电阻4快速配合连接，同时能够使柱状连接部6片式热敏电阻4之间紧密贴合，为连接处理做准备，无需人工按压贴合，方便快速的组装，有效防止松脱，再利用连接的方式进行固定，保证了整体的连接的牢固性，与传统的只通过连接的方式相比，避免了使用过程中的接触不良现象的发生，保证了产品的使用性能和延长产品的使用寿命。第一基底和/或第二基底均为薄片式陶瓷基底，产品超微型。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
片式热敏电阻发热体，包括第一基底、第二基底、填充剂层、片式热敏电阻和保护管，所述第一基底、第二基底分别插装在保护管的两端，所述片式热敏电阻的一端在保护管内与第一基底相连接，所述片式热敏电阻的另一端在保护管内与第二基底相连接，其特征在于，所述保护管为内外双层中空管状结构，所述保护管内层和保护管外层之间为弹性体构成的弹性保护层，所述片式热敏电阻位于保护管内层中空管内，所述填充剂层位于片式热敏电阻与保护管内层中空管之间。

【技术特征摘要】
1.片式热敏电阻发热体，包括第一基底、第二基底、填充剂层、片式热敏电阻和保护管，所述第一基底、第二基底分别插装在保护管的两端，所述片式热敏电阻的一端在保护管内与第一基底相连接，所述片式热敏电阻的另一端在保护管内与第二基底相连接，其特征在于，所述保护管为内外双层中空管状结构，所述保护管内层和保护管外层之间为弹性体构成的弹性保护层，所述片式热敏电阻位于保护管内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕平，
申请(专利权)人：东莞市龙阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44