超薄片式热敏电阻制造技术

超薄片式热敏电阻，包括基底、内电极、内引脚、浆料层、外电极、外引脚和绝缘镀层，内电极由基底引出，内引脚由内电极引出，外电极由浆料层引出，外引脚由外电极引出，绝缘镀层覆盖在外电极外层，基底两侧有凹槽，浆料层填充于凹槽内，基底两侧的凹槽相互错开，凹槽为外侧口小而内侧口大的形状，基底为薄片状陶瓷基底；浆料填充于于基凹槽内并干燥，如此反复多次后高温烧结形成一层浆料层，浆料层至少有两层。本实用新型专利技术的超薄片式热敏电阻可有效防止凹槽内的浆料层及浆料层引出的外电极的脱落，还可减少热敏电阻片的厚度，同时可最大限度防止基底变薄，使基底牢固不断裂。本实用新型专利技术的超薄片式热敏电阻可广泛用于电器、电子、电力设备中。

Ultra thin chip thermistor

Ultra thin chip thermistor, comprising a substrate, electrode, pins, slurry layer, outer electrode, pin and insulating coating, the inner electrode by base leads, inner pins by inner electrode leads, outer electrode leads by slurry layer, draw out pin by external electrode, insulating coating covered on the outer electrode layer on both sides of a substrate the groove, slurry layer is filled in the groove, both sides of the base groove are mutually staggered, as small and medial lateral groove mouth big mouth shape, the substrate is thin ceramic substrate; slurry filling in base groove and drying, so repeatedly after high temperature sintering to form a layer of slurry layer, slurry layer has at least two layers. The utility model has the advantages of ultra-thin chip thermistor can effectively prevent the grooves in the slurry layer and the outer layer of the electrode paste leads off, but also can reduce the thermal resistance of the thickness of the plate, and the maximum to prevent substrate thinning the substrate firmly without fracture. The utility model relates to an ultra-thin chip thermistor, which can be widely used in electrical appliances, electronic and electric equipment.

【技术实现步骤摘要】
超薄片式热敏电阻
本技术涉及片式电阻，具体涉及一种超薄片式热敏电阻。
技术介绍
片式热敏电阻是一种优良的半导体功能电子元器件，广泛应用于稳压元件和过压保护元件。但是热敏电阻的电极容易脱落，给应用热敏电阻的的相关设备造成巨大损害；此外，随着集成化程度越来越高，要求片式热敏电阻的体积越来越小，性能要求越来越高。
技术实现思路
为解决上述现有技术的缺陷，本技术提供一种超薄片式热敏电阻，可以有效防止电极脱落，而且体积小，性能稳定。本技术技术方案是：超薄片式热敏电阻，包括基底、内电极、内引脚、浆料层、外电极、外引脚和绝缘镀层，所述内电极由基底引出，所述内引脚由内电极引出，所述外电极由浆料层引出，所述外引脚由外电极引出，所述绝缘镀层覆盖在外电极外层；所述基底两侧有凹槽，所述浆料层填充于凹槽内。优选地，所述基底两侧的凹槽相互错开。优选地，所述凹槽为外侧口小而内侧口大的形状。优选地，所述基底为薄片状陶瓷基底。技术的超薄片式热敏电阻，基底两侧的外侧口小而内侧口大的凹槽可以有效防止凹槽内的浆料层及浆料层引出的外电极的脱落，同时，可以减少热敏电阻片的厚度；此外，基底两侧的凹槽相互错开，可以最大限度防止基底变薄，使基底牢固不断裂。附图说明图1为本技术的示意图；其中，1.基底2.内电极3.内引脚4.内引脚电极端5.外电极6.外引脚7.外引脚电极端8.浆料层9.绝缘镀层10.凹槽。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。超薄片式热敏电阻，由内而外依次排列设置基底1、内电极2、内引脚3、浆料层8、外电极5、外引脚5和绝缘镀层9，内电极2由基底1引出，内引脚3由内电极2引出，外电极5由浆料层8引出，外引脚6由外电极5引出，绝缘镀层9覆盖在外电极5外层。基底1两侧有凹槽10，所述浆料层8填充于凹槽10内，基底1两侧的凹槽10相互错开，凹槽10为外侧口小而内侧口大的形状；基底1为薄片状陶瓷基底，也可为金属基片或者金属薄片状基底。浆料填充于于基底1凹槽10内并干燥，如此反复多次后高温烧结形成一层浆料层8。浆料层8至少有两层。浆料层8由导电材料、无机粘合剂与有机粘结材料三者均匀混合烧结而成，也可以再添加固化剂与导电材料、无机粘合剂、有机粘结材料四者均匀混合烧结而成。导电材料为导电相即钇钡铜氧(YBCO)系材料、无机粘合剂为无机粘结相即玻璃粉或Bi氧化物粉或Pb氧化物粉、有机粘结材料为松油醇、硝酸纤维素、柠檬酸三丁酯、卵磷脂、皂土等混合物。无机粘结相中玻璃粉为SiO2-Bi2O3-Na2O-CaO-Al2O3系玻璃。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰效果相似，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
超薄片式热敏电阻，包括基底、内电极、内引脚、浆料层、外电极、外引脚和绝缘镀层，所述内电极由基底引出，所述内引脚由内电极引出，所述外电极由浆料层引出，所述外引脚由外电极引出，所述绝缘镀层覆盖在外电极外层；其特征在于，所述基底两侧有凹槽，所述浆料层填充于凹槽内。

【技术特征摘要】
1.超薄片式热敏电阻，包括基底、内电极、内引脚、浆料层、外电极、外引脚和绝缘镀层，所述内电极由基底引出，所述内引脚由内电极引出，所述外电极由浆料层引出，所述外引脚由外电极引出，所述绝缘镀层覆盖在外电极外层；其特征在于，所述基底两侧有凹槽，所述浆料层填充于凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕平，
申请(专利权)人：东莞市龙阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44