一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻。两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，总长为7mm，玻壳长2.55mm、外径1.35mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm，玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3.2mm；杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为1.75mm；长、短杜美丝导线之间的间距为1.28mm，杜美丝导线线径为0.3mm。本实用新型专利技术玻壳、杜美丝导线尺寸小于常规DO35型玻封二极管结构NTC热敏电阻，二极管结构式NTC热敏电阻尺寸等同于径向焊片环氧封装NTC热敏电阻和单端玻封珠状NTC热敏电阻，产品尺寸结构小，生产成本低、易于实施批量性生产，可广泛运用于φ3mm-φ4mm以下环氧包封、管壳灌封结构的温度传感器。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种NTC热敏电阻，特别是ー种小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻。
技术介绍
目前市面上常见的NTC热敏电阻有三类单端玻封珠状型、两端轴向引出玻封ニ极管型和径向焊片环氧封装AT型。单端玻封珠状型、径向焊片环氧封装AT型生产效率低、产量低。两端轴向引出玻封ニ极管型NTC热敏电阻中的D035型玻封ニ极管结构热敏，由两根杜美丝导线、玻壳和ニ极管结构式NTC热敏芯片构成，先将ー根丝导线3的端面大头朝上装入石墨模具中，再将玻壳5通过エ装装入同一石墨模具中，其中玻壳5已经套住杜美丝导线3的端面大头。接着将已经制备好的NTC热敏芯片4通过吸盘模具装入同一石墨模具玻壳内，然后将另ー个根杜美丝导线3端面大头朝下装入上述的同一封装石墨模具中，使两根丝导线的的端面与NTC热敏芯片4相互叠合，形成夹持，装配好的整体石墨模具在高温氮气保护气氛下封装成型，制成封装ニ极管结构NTC热敏电阻。NTC热敏芯片是将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上，通过高温烧渗，陶瓷基片上下表面各覆盖ー层银电极。通过金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成0. 35-0. 55mm正方形芯片即得。该NTC热敏电阻，玻壳外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻,?两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，其特征在于总长为7mm，玻壳长2.55mm、外径1.35mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm，玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3.2mm；杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为1.75mm；长、短杜美丝导线之间的间距为1.28mm，杜美丝导线线径为0.3mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周煜，阳星，陆峰，王瑞兵，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：