一种薄膜封装热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术提出了一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷及一对引脚，其中，所述一对引脚为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜包裹封装。本实用新型专利技术的薄膜封装热敏电阻，可应用于电脑、打印机、家用电器、其它超薄型的感温环境及大型设备处理器等，具有体积小，热敏性强，工作温度范围宽，安全性高，实用性广的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻领域，具体涉及一种薄膜封装热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件.一般热敏电阻由半导体陶瓷材料组成。热敏电阻的主要特点是1.灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10 100倍以上，能检测出10-6°C的温度变化；2.工作温度范围宽，常温器件适用于_55°C 315°C，高温器件适用温度高于315°C (目前最高可达到2000°C)，低温器件适用于_273°C 55°C ；3.体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；4.使用方便，电阻值可在O. I IOOkQ间任意选择； 易加工成复杂的形状，可大批量生产；5.稳定性好、过载能力强。
技术实现思路
本技术旨在技术一种安全性及效用高的薄膜封装热敏电阻。为实现上述技术目的，本技术所采用的技术方案是本技术的一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷及一对引脚，其中，所述一对引脚为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜包裹封装。优选的，所述一对引脚的间距为先扩再扩后缩的折角式。优选的，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。优选的，所述引脚的直径在O. 15-0. 55mm之间；薄膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷(1)及一对引脚(2)，其特征在于，所述一对引脚(2)为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜(3)包裹封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金建方，杨睿智，严惠民，骆坚冬，
申请(专利权)人：苏州星火电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：