一种薄膜封装热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术提出了一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷及一对引脚，其中，所述一对引脚为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜包裹封装。本实用新型专利技术的薄膜封装热敏电阻，可应用于电脑、打印机、家用电器、其它超薄型的感温环境及大型设备处理器等，具有体积小，热敏性强，工作温度范围宽，安全性高，实用性广的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻领域，具体涉及一种薄膜封装热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件.一般热敏电阻由半导体陶瓷材料组成。热敏电阻的主要特点是1.灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10 100倍以上，能检测出10-6°C的温度变化；2.工作温度范围宽，常温器件适用于_55°C 315°C，高温器件适用温度高于315°C (目前最高可达到2000°C)，低温器件适用于_273°C 55°C ；3.体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；4.使用方便，电阻值可在O. I IOOkQ间任意选择； 易加工成复杂的形状，可大批量生产；5.稳定性好、过载能力强。
技术实现思路
本技术旨在技术一种安全性及效用高的薄膜封装热敏电阻。为实现上述技术目的，本技术所采用的技术方案是本技术的一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷及一对引脚，其中，所述一对引脚为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜包裹封装。优选的，所述一对引脚的间距为先扩再扩后缩的折角式。优选的，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。优选的，所述引脚的直径在O. 15-0. 55mm之间；薄膜的长度在15mm-25mm之间，宽度在之间。相对于现有技术，本技术的薄膜封装热敏电阻，具有以下有益的技术效果本技术的薄膜封装热敏电阻，可应用于电脑、打印机、家用电器、其它超薄型的感温环境及大型设备处理器等，具有体积小，热敏性强，工作温度范围宽，安全性高，实用性广的优点。附图说明图I为本技术的一种薄膜封装热敏电阻的俯视结构示意图。图2为本技术的一种薄膜封装热敏电阻的侧视结构示意图。图中标号说明1.半导体陶瓷，2.引脚，3.薄膜。具体实施方式以下结合附图详细描述本技术所提供的薄膜封装热敏电阻的结构，但不构成对本技术的限制。结合图I和图2所示，本技术的一种薄膜封装热敏电阻，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻，包括半导体陶瓷I及一对引脚2，其中，一对引脚2为折角式间距渐变状，且热敏电阻由薄膜3包裹封装。作为优选实施方式的，一对引脚2的间距为先扩再扩后缩的折角式。作为优选实施方式的，引脚的直径在O. 15-0. 55mm之间；薄膜3的长度在15mm-25mm之间，宽度在3mm_8_之间。工作电流为使产品的测温更准确，流过产品的电流需尽可能小，建议电流由此公式确定I = sqrt (O. 005 δ T~2/(B*R))其中1. sqrt表示开平方；2. δ表示耗散系数取单位mW/°C ；3. T表示温度，单位为开尔文温度；4. B表示热敏感指数；5. R表示零功率电阻，单位为KOHM ；6.最后算出的电流单位为mA。性能特征1.尺寸4. 5 X 25mm，4. 5 X 50mm，4. 5 X 75mm (较佳实施方式的)；2.阻值范围 IOK OHM 100k OHM ；3. B 值范围 3380 3950K ；4.工作温度范围-30-+100°C ；5.符合RoHS要求。存储条件1.存储温度-10°C -+40°C ；2.相对湿度< 75% RH。上述实施例只是为了说明本技术的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡是根据本
技术实现思路
的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。权利要求1.一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷(I)及一对引脚(2)，其特征在于，所述一对引脚(2)为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜(3)包裹封装。2.根据权利要求I所述的薄膜封装热敏电阻，其特征在于，所述一对引脚(2)的间距为先扩再扩后缩的折角式。3.根据权利要求I所述的薄膜封装热敏电阻，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。4.根据权利要求I所述的薄膜封装热敏电阻，其特征在于，所述引脚(2)的直径在O.15-0. 55mm 之间。5.根据权利要求I所述的薄膜封装热敏电阻，其特征在于，所述薄膜(3)的长度在15mm-25mm之间，宽度在3mm_8_之间。专利摘要本技术提出了一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷及一对引脚，其中，所述一对引脚为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜包裹封装。本技术的薄膜封装热敏电阻，可应用于电脑、打印机、家用电器、其它超薄型的感温环境及大型设备处理器等，具有体积小，热敏性强，工作温度范围宽，安全性高，实用性广的优点。文档编号H01C1/02GK202749173SQ20122036886公开日2013年2月20日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日专利技术者金建方, 杨睿智, 严惠民, 骆坚冬 申请人:苏州星火电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜封装热敏电阻，包括半导体陶瓷(1)及一对引脚(2)，其特征在于，所述一对引脚(2)为折角式间距渐变状，且所述热敏电阻由薄膜(3)包裹封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金建方，杨睿智，严惠民，骆坚冬，
申请(专利权)人：苏州星火电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：