NTC热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片、与该NTC热敏芯片固接的一对电极，所述NTC热敏芯片及电极需绝缘部分的外侧封装有由两层薄膜胶结而成的绝缘层。本实用新型专利技术在NTC热敏芯片及电极需绝缘部分的外侧封装有双层0.04～0.06mm厚的薄膜，构成厚度仅为0.5～0.6m?m的薄膜型NTC热敏电阻，可安装于狭窄空隙内，热感应速度快、灵敏度高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于热敏电阻
，具体涉及一种薄膜型NTC热敏电阻。
技术介绍
NTC(Negative Temperature Coefficient)指负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件。所谓NTC热敏电阻就是负温度系数热敏电阻，是以高纯度过渡金属氧化物，如锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的半导体陶瓷元件，这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，电阻值降低。NTC热敏电阻在室温下的变化范围在100 1000000欧姆，温度系数-2% -6. 5%。NTC热敏电阻可广泛应用于测温、控温、温度补偿等方面。各类通信设备、电脑CPU等长时间运转会产生大量热量，常使用热敏电阻作为测温元件，然后根据测得温度调节散热系统，实现智能控温。常规的NTC热敏电阻有环氧封装NTC热敏电阻和玻璃封装NTC热敏电阻，厚度在I. 5mm以上，无法对于宽度低于I. 5mm的狭窄空隙进行测温，限制了热敏电阻的应用范围，且通信设备、电脑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NTC热敏电阻，包括负温度系数(NTC)热敏芯片(1)、与该NTC热敏芯片(1)固接的一对电极(2)，其特征在于：所述NTC热敏芯片(1)及电极(2)需绝缘部分的外侧封装有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)由2层薄膜胶结而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周兰涛，
申请(专利权)人：苏州市辛涛电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：