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本实用新型公开了一种NTC热敏电阻，包括NTC热敏芯片、与该NTC热敏芯片固接的一对电极，所述NTC热敏芯片及电极需绝缘部分的外侧封装有由两层薄膜胶结而成的绝缘层。本实用新型在NTC热敏芯片及电极需绝缘部分的外侧封装有双层0.04～0.06...
该专利属于苏州市辛涛电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市辛涛电子科技有限公司授权不得商用。

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