本发明专利技术涉及一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻及其制备方法。NTC热敏电阻由两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，总长为7mm，玻壳长2.55mm、外径1.35mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm，长、短杜美丝导线之间的间距为1.28mm，杜美丝导线线径为0.3mm。制备方法是，按电子陶瓷制备工艺制备NTC热敏陶瓷，通过丝网印刷银电极后烧渗电极，划切出NTC热敏芯片，通过石墨模具，将NTC热敏芯片装入玻壳中，两端夹持杜美丝导线，高温封装，长杜美丝导线沿玻壳根部进行折弯，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm，剪去多余，得产品。本发明专利技术产品尺寸结构小，生产成本低、易于实施批量性生产，可广泛运用于φ3mm-φ4mm以下环氧包封、管壳灌封结构的温度传感器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种NTC热敏电阻，特别是ー种小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻及其制备方法。
技术介绍
目前市面上常见的NTC热敏电 阻有三类单端玻封珠状型、两端轴向引出玻封ニ极管型和径向焊片环氧封装AT型。单端玻封珠状型、径向焊片环氧封装AT型生产效率低、产量低。两端轴向引出玻封ニ极管型NTC热敏电阻中的D035型玻封ニ极管结构热敏，由两根杜美丝导线、玻壳和ニ极管结构式NTC热敏芯片构成，先将ー根丝导线3的端面大头朝上装入石墨模具中，再将玻壳5通过エ装装入同一石墨模具中，其中玻壳5已经套住杜美丝导线3的端面大头。接着将已经制备好的NTC热敏芯片4通过吸盘模具装入同一石墨模具玻壳内，然后将另ー个根杜美丝导线3端面大头朝下装入上述的同一封装石墨模具中，使两根丝导线的的端面与NTC热敏芯片4相互叠合，形成夹持，装配好的整体石墨模具在高温氮气保护气氛下封装成型，制成封装ニ极管结构NTC热敏电阻。NTC热敏芯片是将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上，通过高温烧渗，陶瓷基片上下表面各覆盖ー层银电极。通过金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成0. 35-0. 55mm正方形芯片即得。该NTC热敏电阻，玻壳外径为I. 78mm、长度为3. 81mm，杜美丝导线线径0. 5mm。其折弯以后尺寸接近3_，无法运用于小4_以下环氧包封、管壳灌封结构温度传感器，无法满足小型化测温传感器件的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现状，g在提供一种成本低、产量高、尺寸更小、便干与传感器装配，与电线焊接的小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻及其制备方法。本专利技术目的的实现方式为，ー种小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻，两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，总长为7臟，玻壳长2. 55mm、外径I. 35mm,玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为I. 8mm,玻壳下边缘至ニ极管结构式NTC热敏电阻顶端为3. 2mm ;杜美丝导线顶端与NTC热敏芯片距离为I. 75mm ;长、短杜美丝导线之间的间距为I.28mm,杜美丝导线线径为0. 3mm。ー种小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻的制备方法，具体步骤如下I)将Mn、Co、Ni、Fe、Cu过渡金属氧化物按电子陶瓷制备エ艺制备NTC热敏陶瓷；2)将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上，在850°C烧渗10_15分钟，陶瓷基片上下表面各覆盖ー层厚8-15 u m的银电扱，得NTC热敏电极片；3)通过高精度划片机的金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成0. 35-0. 45mm正方形NTC热敏芯片；4)选用长2. 55mm、外径I. 35mm的玻壳、线径为0. 3mm的杜美丝导线，通过石墨模具，将NTC热敏芯片装入玻壳中，两端夹持杜美丝导线，在真空炉或链式氮气气氛炉中，620-630°C高温封装成玻封ニ极管结构；5)将长杜美丝导线沿玻壳根部进行折弯，折弯后长、短杜美丝导线平行，平齐剪去多余导线，使其总长为7mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为I. 8mm，玻壳下边缘至ニ极管结构式NTC热敏电阻顶端为3. 2mm ;杜美丝导线顶端与ニ极管结构式NTC热敏芯片距离为I. 75mm ;长、短杜美丝导线之间的间距为I. 28mm,即成小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻。本专利技术所用玻壳、杜美丝导线尺寸线 径小于常规D035型玻封ニ极管NTC热敏电阻，但热敏电阻尺寸等同于径向焊片环氧封装NTC热敏电阻和单端玻封珠状NTC热敏电阻。产品尺寸结构小，生产成本低、易于实施批量性生产，可广泛运用于小3mm-小4mm以下环氧包封、管壳灌封结构的温度传感器。附图说明图I为本专利技术的小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻结构示意图，图2本专利技术的玻封ニ极管结构NTC热敏芯片结构示意图，图3为用本专利技术生产的玻封ニ极管结构示意图。具体实施例方式參照图1，本专利技术的小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻由长、短杜美丝导线3、6、玻壳和ニ极管结构式NTC热敏芯片4构成，玻壳5长2. 55mm、外径I. 35mm。长、短杜美丝导线3、6是两根相同的杜美丝电极引线。本专利技术制备方法的具体步骤如下I)将Mn、Co、Ni、Fe、Cu等过渡金属氧化物按电子陶瓷制备エ艺制备NTC热敏陶瓷I ;2)将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上，在850°C烧渗10_15分钟，陶瓷基片上下表面各覆盖ー层厚8-15 u m的银电极2 ；3)通过高精度划片机的金刚石刀具将NTC热敏电极片2划切成0. 35-0. 45mm正方形NTC热敏芯片4 (见图2)；4)选用长2. 55mm、外径I. 35mm的玻壳、线径为0. 3mm的杜美丝导线,通过石墨模具，将NTC热敏芯片4装入玻壳中，两端夹持杜美丝导线，在真空炉或链式氮气气氛炉中，620-630°C高温封装成如图3所示的玻封ニ极管；5)将长杜美丝导线沿玻壳根部进行折弯，折弯后长、短杜美丝导线平行，用斜ロ钳平齐剪去多余导线，使其总长为7mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为I. 8mm，玻壳下边缘至ニ极管结构式NTC热敏电阻顶端为3. 2mm ;杜美丝导线顶端与ニ极管结构式NTC热敏芯片距离为I. 75mm ;长、短杜美丝导线之间的间距为I. 28mm,即成如图I所示的小型玻封ニ极管结构NTC热敏电阻产品。NTC热敏芯片4装入玻壳中，两端夹持杜美丝导线的具体方法是，先将长杜美丝导线3的端面大头朝上装入石墨模具中，再将玻壳5通过エ装装入同一石墨模具中，其中玻壳5已经套住杜美丝导线3的端面大头。接着将已经制备好的ニ极管结构式NTC热敏芯片4通过吸盘模具装入同一石墨模具玻壳内，然后将短杜美丝导线6的端面大头朝下装入上述的同一封装石墨模具中，使长、短杜美丝导线的3、6的端面与ニ极管结构式NTC热敏芯片4相互叠合，形成夹持。采用本专利技术制成的改进型玻封ニ极 管结构NTC热敏电阻尺寸结构小，可替代大部分其他封装结构封装小型NTC热敏电阻，且生产成本相对低、更易于实施批量性生产，便于传感器装配与电线焊接，可广泛运用于ct3mm-(j54mm以下环氧包封、管壳灌封结构温度传感器。权利要求1.一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻，两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，其特征在于总长为7mm，玻壳长2. 55mm、外径I. 35mm,玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为I. 8mm，玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3. 2mm ;杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为I. 75mm ;长、短杜美丝导线之间的间距为I. 28mm,杜美丝导线线径为0. 3mm。2.根据权利要求I所述的一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻，其特征在于长杜美丝导线(3)、短杜美丝导线(6)是两根相同的杜美丝电极引线。3.一种制备权利要求I所述的小型玻封二极管结构NTC热敏电阻的方法，其特征在于具体步骤如下 1)将Mn、Co、Ni、Fe、Cu过渡金属氧化物按电子陶瓷制备工艺制备NTC热敏陶瓷； 2)将银电极浆料通过丝网印刷到NTC热敏陶瓷基片上，在850°C烧渗10-15分钟，陶瓷基片上下表面各覆盖一层厚8-15 u m的银电极，得NTC热敏电极片； 3)通过高精度划片机的金刚石刀具将NTC热敏电极片划切成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型玻封二极管结构NTC热敏电阻,？两根杜美丝导线夹住NTC热敏芯片，外部由玻壳封装，其特征在于总长为7mm，玻壳长2.55mm、外径1.35mm，玻壳和长杜美丝导线折弯后总宽度为1.8mm，玻壳下边缘至二极管结构式NTC热敏电阻顶端为3.2mm；杜美丝导线顶端与二极管结构式NTC热敏芯片距离为1.75mm；长、短杜美丝导线之间的间距为1.28mm，杜美丝导线线径为0.3mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周煜，阳星，陆峰，王瑞兵，
申请(专利权)人：孝感华工高理电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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