具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器。该热敏电阻器具有热敏电阻器芯片、第一、第二外电极、第一、第二引出线和绝缘保护层，第一引出线与第一外电极导电连接，第二引出线与第二外电极导电连接，绝缘保护层将热敏电阻器芯片、第一外电极和第二外电极包裹，第一引出线和第二引出线穿出绝缘保护层，其特征是第一外电极至少具有两个与之导通的第一内电极单元，第二外电极至少具有三个与之导通的第二内电极单元，第一内电极单元与第二内电极单元延伸至热敏电阻器芯片内交叉排列，第一内电极单元与第二内电极单元之间具有间隙，间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器。
技术介绍
现有过热保护类PTC元件广泛应用于IC器件、混合集成电路、开关电源、IGBT功率器件、微特电机、锂电池、直流变换器等领域，其保护温度范围为60 130°C，该元件具有以下特点反应时间快；工作长期稳定可靠；外形尺寸小、安装方便；产品过热保护后不需要再设置.其工作原理是利用PTC热敏电阻器在居里温度以上电阻值陡然升高的特性，当环境温度异常升高时，装有PTC热敏电阻器的保护线路通过阻值的改变而接通或断开回路， 达到保护组件目的。为了达到理想的保护作用，在作过过热保护元件及温控传感器设计时要求PTC元件体积小，温度系数高且室温阻值< 100Ω.这就大大限制了 PTC材料的选择，导致PTC元件温度系数偏小，无法在比较宽的阻值范围内满足过热保护要求.元件的产品合格率仅有 25-30% .因此，现有PTC热敏电阻器存在缺陷，需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是在现有的PTC热敏电阻器结构上进行改进，提供一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器。本技术的基本构思是在常规PTC元件制作中引入多层并联结构，实现了在不增加元件体积和室温阻值的同时，大幅提高PTC元件温度系数。本技术的目的可以通过以下方式来实现将陶瓷PTC瓷体制备一定浓度的浆料，然后与特殊内电极浆料一起通过流延--印叠--切割--共烧--电镀等工艺完成PTC元件芯片新方法的制作。在保持 PTC元件体积与室温阻值不变的前提下，实现PTC元件温度系数大幅提高。其原理是通过内外电极相连将若干个独立叠压在一起的PTC元件并联为一个元件。实现了在不增加元件体积和室温阻值的同时，选用的PTC材料的电阻率可提高5-10倍，温度系数提高60-100%， 从而导致新型PTC元件温度系数本能地大幅增加。在较宽的阻值范围内满足过热保护要求，产品合格率提高到75-85%。具体说来，本技术的具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器具有热敏电阻器芯片、第一外电极、第二外电极、第一引出线、第二引出线和绝缘保护层，所述第一外电极位于热敏电阻器芯片一面，所述第二外电极位于热敏电阻器芯片另一面，所述第一引出线与第一外电极导电连接，所述第二引出线与第二外电极导电连接，所述绝缘保护层将热敏电阻器芯片、第一外电极和第二外电极包裹，所述第一引出线和第二引出线穿出绝缘保护层，其特征是所述第一外电极至少具有两个与之导通的第一内电极单元，所述第二外电极至少具有三个与之导通的第二内电极单元，所述第一内电极单元与第二内电极单元延伸至热敏电阻器芯片内交叉排列，所述第一内电极单元与第二内电极单元之间具有间隙，所述间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层。本技术中所述第一内电极单元与第二内电极单元之间具有间隙，所述间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层，即是指第一内电极单元与第二内电极单元之间的热敏电阻器芯片材料构成了印叠层，此印叠层可以在三层到十层，如所述第一外电极具有三个与之导通的第一内电极单元，所述第二外电极具有三个与之导通的第二内电极单元，第一内电极单元与第二内电极单元交叉排列后，相邻第一内电极单元与第二内电极单元形成的印叠层为五层结构。与前述现有同类产品相比，本技术的具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器在不增加元件体积和室温阻值的同时，让电阻率提高、温度系数提高，从而让PTC元件温度系数本能地大幅增加。在较宽的阻值范围内满足过热保护要求，产品合格率提高。本技术的内容结合以下实施例作更进一步的说明，但本技术的内容不仅限于实施例中所涉及的内容。附图说明图1是实施例中具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本实施例中所述的具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器具有热敏电阻器芯片1、第一外电极2、第二外电极3、第一引出线4、第二引出线5和绝缘保护层 6，所述第一外电极2位于热敏电阻器芯片1 一面，所述第二外电极3位于热敏电阻器芯片 1另一面，所述第一引出线4与第一外电极2导电连接，所述第二引出线5与第二外电极3 导电连接，所述绝缘保护层6将热敏电阻器芯片1、第一外电极2和第二外电极3包裹，所述第一引出线4和第二引出线5穿出绝缘保护层6，其特征是所述第一外电极2至少具有两个与之导通的第一内电极单元7，所述第二外电极3至少具有三个与之导通的第二内电极单元8，所述第一内电极单元7与第二内电极单元8延伸至热敏电阻器芯片1内交叉排列，所述第一内电极单元7与第二内电极单元8之间具有间隙，所述间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层9。本实施例中所述第一外电极2具有三个与之导通的第一内电极单元7，所述第二外电极3具有三个与之导通的第二内电极单元8。本实施例中相邻第一内电极单元7与第二内电极单元8形成的印叠层9为五层结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有多层结构的大温度系数ＰＴＣ热敏电阻器，具有热敏电阻器芯片、第一外电极、第二外电极、第一引出线、第二引出线和绝缘保护层，所述第一外电极位于热敏电阻器芯片一面，所述第二外电极位于热敏电阻器芯片另一面，所述第一引出线与第一外电极导电连接，所述第二引出线与第二外电极导电连接，所述绝缘保护层将热敏电阻器芯片、第一外电极和第二外电极包裹，所述第一引出线和第二引出线穿出绝缘保护层，其特征是所述第一外电极至少具有两个与之导通的第一内电极单元，所述第二外电极至少具有三个与之导通的第二内电极单元，所述第一内电极单元与第二内电极单元延伸至热敏电阻器芯片内交叉排列，所述第一内电极单元与第二内电极单元之间具有间隙，所述间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层。

【技术特征摘要】
1.一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器，具有热敏电阻器芯片、第一外电极、第二外电极、第一引出线、第二引出线和绝缘保护层，所述第一外电极位于热敏电阻器芯片一面，所述第二外电极位于热敏电阻器芯片另一面，所述第一引出线与第一外电极导电连接，所述第二引出线与第二外电极导电连接，所述绝缘保护层将热敏电阻器芯片、第一外电极和第二外电极包裹，所述第一引出线和第二引出线穿出绝缘保护层，其特征是所述第一外电极至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨敬义，章旭，
申请(专利权)人：成都顺康电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：90