【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种陶瓷热敏电阻结构。
技术介绍
电子线路中通常使用热敏电阻作为过电流保护器件，一般热敏电阻的芯片采用陶瓷材料制作成圆形或方形。最常用的是引线式形式，上下表面分别贴覆金属引线，作为电阻的两极。安装这种热敏电阻时要求将金属引线插入电路板的通孔后进行焊接安装，因而不适应大批量的自动化表面装配。基于上述的缺陷，有一种将电极片焊接在电阻芯片上下表面的陶瓷热敏电阻结构，可以实现自动化表面安装，但这种结构的陶瓷热敏电阻由于占用印刷线路板总安装面积较大，不利于电子器件在电路板上高密度安装趋势。另外一种结板将热敏电阻垂直安装，可以减小在线路板上的安装面积，但当要求电阻值小的时候，需要热敏电阻很薄，这样单个热敏电阻就很难在线路板上立得稳，容易在焊接过程中倒下或移位。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种既节省安装空间，又可有效减小热敏电阻阻值，并保证安装过程中不发生倒下或移位的热敏电阻结构。本技术的目的可通过下述技术方案实现一种热敏电阻结构，它包括左右两个电阻芯片，两个电阻芯片垂直并行排列，中间共用一只电极片，两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。它可以使两个PTC并联使用，有效的降低了电阻值，从而使工作电流大大增加，又能够适用于大批量自动化表面贴装，并且节省了热敏电阻占用的面积。在上述方案基础上，所述的热敏电阻结构中，两个热敏电阻芯片和三个电极片呈平行排列。其中，电极片可以是引脚结构。所述的热敏电阻可为陶瓷正温度热敏电阻，高分子正温度热敏电阻，以及负温度热敏电阻中的一种。两个电阻芯片并列中间的部分由一个电极片把两个芯片连接起来，用焊接方式或其...
【技术保护点】
一种热敏电阻结构，它包括左右两个电阻芯片，其特征在于：两个电阻芯片垂直并行排列，中间共用一只电极片，两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。
【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻结构，它包括左右两个电阻芯片，其特征在于两个电阻芯片垂直并行排列，中间共用一只电极片，两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。2.根据权利要求1所述的热敏电阻结构，其特征在于两个热敏电阻芯片和三个电极片呈平行排列。3.根据权利要求1或2所述的热敏电阻结构，其特征在于所述的电极片为引脚结构。4.根据权利要求1、2、3之一所述的热敏电阻结构，其特征在于热敏电阻为陶...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱朝勇，沈十林，周欣山，余勤民，杨彬，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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