表面贴装型高分子复合电压敏感元件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件及其制造方法，一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件采用了电极位于高分子复合电压敏感材料的同一侧，而基板在高分子复合电压敏感材料的另一侧的结构设计，提供了一种结电容小的表面贴装型高分子复合电压敏感元件，其制造方法：将高分子聚合物与导电、半导体和绝缘颗粒混合后涂覆在基板表面，然后在高分子复合电压敏感材料涂层上贴覆金属箔片电极，加热固化后得到复合片，通过钻孔、蚀刻、镀铜镀锡，印刷阻焊膜后分割工艺制成表面贴装型高分子复合电压敏感元件，本发明专利技术制造方法简便，适合大规模批量化生产。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元器件及其制造方法，具体说涉及一种。
技术介绍
随着集成电路(IC)技术的迅速发展，现代半导体器件的规模越来越大，布线工艺已达到亚微米阶段，导致了半导体器件对外界应力敏感程度的提高，尤其是易于受到由外界静电冲击引起的过电压损害。当集成电路(IC)受到数千伏的静电冲击时，放电回路的电阻通常都很小，无法限制放电电流。例如将带静电的电缆插到电路接口上时，放电回路的电阻几乎为零，这将造成高达几十安培的瞬间放电尖峰电流流入相应的IC管脚。瞬间大电流会严重损伤IC，局部发热的热量甚至会融化硅片管芯，IC的损伤一般还包括内部金属连接被烧断、钝化层被破坏、晶体管单元被烧坏等。高分子复合电压敏感材料可以制备高分子复合电压敏感元件作为线路过压防护元器件，基本原理是与被保护电路并联使用，其阻值随两端电压变化而呈非线性变化。当施加在其两端的电压小于阈值电压时，器件呈现无穷大的电阻；当施加在其两端的电压大于阈值电压时，器件呈现很小电阻值。此物理现象类似稳压管的齐纳击穿现象，不同的是高分子复合电压敏感元件无电压极性要求。使用高分子复合电压敏感元件保护电路的特点是简单、经济、可以泄放大电流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件，由绝缘层、高分子复合电压敏感材料层、基板、金属箔片电极和由金属镀层构成的用于引出电极的端头组成，其特征在于：所述金属箔片电极均位于高分子复合电压敏感材料的同一侧，而基板位于高分子复合电压敏感材料的另一侧。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件，由绝缘层、高分子复合电压敏感材料层、基板、金属箔片电极和由金属镀层构成的用于引出电极的端头组成，其特征在于所述金属箔片电极均位于高分子复合电压敏感材料的同一侧，而基板位于高分子复合电压敏感材料的另一侧。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件，其特征在于所述用于构成端头的金属镀层分别为铜镀层和锡镀层。3.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件，其制造方法如下将高分子聚合物与导电粒子、半导体颗粒和绝缘颗粒混合而成高分子复合电压敏感材料，将其涂覆在基板表面，然后在高分子复合电压敏感材料涂层上贴覆金属箔片电极，加热固化后得到复合片，通过钻孔、蚀刻、镀铜镀锡，印刷阻焊膜后分割工艺制成表面贴装型高分子复合电压敏感元件。4.根据权利要求3所述的一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件的制造方法，其特征在于钻孔是通过数控冲床或数控铣床中的一种在复合片上打出孔，所述孔为圆型或椭圆型中的一种。5.根据权利要求3所述的一种表面贴装型高分子复合电压敏感元件的制造方法，其特征在于所述镀铜工艺采用化学镀铜或电镀铜工艺中的一种，使整个复合片表面和孔内壁镀上一层铜；其中化学镀铜采用五水硫酸铜，操作温度为20～80℃，PH值为10～13.8，采用空气搅拌，连续过滤；电镀铜工艺中的电镀铜液选用氰化物型、焦磷酸盐型、氟硼酸盐型、柠檬酸盐型或硫酸盐型中的任意一种，搅拌方式采用连续过滤、空气搅拌或阴极移动，阴极电流密度为1～10A/dm2，电镀温度为10～60℃，电镀时间为5～200分钟，镀铜厚度为10～...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯李明，吴建荣，王军，吴国臣，黄琼，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]