一种陶瓷热敏电阻制造技术

一种陶瓷热敏电阻，它包括两个上下呈平行堆叠并在上下之间的填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接，其特点是：所述的分隔绝缘层是由片层和延片层周缘分别向上和向下延伸的上、下定位槽沿所组成，其剖面呈横向“工”字状。本实用新型专利技术既能保证在电子通讯设备中可靠接触使用，又能够适用于大批量自动化表面装配、节省等效安装面积，并且避免四个电极片与电路板焊接的错位。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种陶瓷热敏电阻。(2)
技术介绍
电子通讯设备中通常使用陶瓷热敏电阻作为过电流保护器件。一般陶瓷热敏电阻的芯片采用陶瓷材料制作成扁圆柱体、扁长方体形状。如同一粒纽扣电池或瓷砖形，它的上下表面分别贴覆一向下弯折的金属电极片，作为电阻的两极。安装这种热敏电阻时主要靠两个金属极片夹持其上下表面，但是，由于电子通讯设备中通常成对使用热敏电阻，因而，将两片经过阻值配对的电阻芯片同时竖直装填进一个陶瓷或胶木方盒内利用绝缘片分割并固定，引脚从下方伸出用于安装。这种陶瓷热敏电阻结构存在下述问题一是由于金属电极片贴覆电阻芯片的上下表面，这种接触式的极片安装形式容易受外力变形或电极片氧化等原因导致接触不良，不利于保证热敏电阻在电子通讯设备中的可靠连接；二是这种结构的陶瓷热敏电阻由于需要将金属电极片插入电路板的通孔后进行焊接安装，因而不适应大批量的自动化表面装配。基于上述的缺陷，有一种将电极片焊接在电阻芯片上下表面的陶瓷热敏电阻结构，解决了接触的可靠性问题，并可实现自动化表面安装。但这种结构的热敏电阻为单个安装，在电阻匹配上存在一定的缺陷，并且当用量较大时，由于占用印刷电路板总安装面积较大，不利于电子器件在电路板上高密度安装趋势。中国专利号为ZL00216427.8公开的一种陶瓷热敏电阻结构，它包括两个上下堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接。这种结构的陶瓷热敏电阻，克服了上述的缺陷，提供了一种既能保证在电子通讯设备中可靠接触使用，又能够适用于大批量自动化表面装配，并且节省等效安装面积的陶瓷热敏电阻结构。但是，由于其结构中的分隔绝缘层呈片状或薄圆环状，一般仅起分隔作用，在使用中往往会造成上下堆叠电阻芯片的中心不对称，从而造成四个电极片与电路板焊接错位，造成该产品功能失效。(3)
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷热敏电阻，既能保证在电子通讯设备中可靠接触使用，又能够适用于大批量自动化表面装配、节省等效安装面积，并且避免四个电极片与电路板焊接的错位。本技术所提供的一种陶瓷热敏电阻，它包括两个上下呈平行堆叠并在上下之间的填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接，其特点是所述的分隔绝缘层是由片层和延片层周缘分别向上和向下延伸的上、下定位槽沿所组成，其剖面呈横向“工”字状。上述的陶瓷热敏电阻，其中，上下两个电阻芯片堆叠成使两对电极片呈正交状态，且在所述的分隔绝缘层的上、下定位槽沿上对应正交电极片分别开设呈正交状态定位缺口。上述的陶瓷热敏电阻，在所述分隔绝缘层片层的对应于定位缺口处设有与一高度为电极片厚度的平衡凸面。上述的陶瓷热敏电阻，其中，上下两个电阻芯片之间填充的分隔绝缘层为具有高温固化性能的工业用胶。由于采用了上述的技术解决方案，即本技术陶瓷热敏电阻结构由两个电阻芯片上下堆叠而成，每个电阻芯片均有一对电极片分别与其上下表面焊接，并且上下两个电阻芯片之间填充分隔绝缘层，并且分隔绝缘层是由片层和延片层周缘分别向上和向下延伸的上、下定位槽沿所组成，其剖面呈横向“工”字状，从而使上、下电阻芯片嵌入其中，获得定位，并开设呈正交状态定位缺口，保证位于分隔绝缘层上下的电极片呈正交状态，整体形成稳定的结构，而且两个电阻芯片经过阻值配对而作为一组匹配使用，既保证了通讯线路上的传输指标，又使焊接式的电极片连接保证了通讯线路的可靠性，并且可以用于大规模的自动化表面装配，大大缩小了在印刷电路板上的等效安装面积，为电路板的高密度安装提供了一定的可能性。(4) 附图说明图1为本技术实施例之一的立体分解结构示意图。(5)具体实施方式由图1所示，本技术，即一种陶瓷热敏电阻结构，它包括两个上下平行堆叠并在上下之间填充分隔绝缘层3的电阻芯片1，该两个电阻芯片1是经过阻值配对的，每个电阻芯片1均含有一对电极片12，它们分别由顺沿电阻芯片1上下表面13、14的贴覆部121和沿贴覆部121外侧向下弯折的延伸部122所组成，并使两个电极片12的延伸部122呈相对应位置，各电极片12的贴覆部121与电阻芯片1各表面焊接。上下两个电阻芯片1呈平行堆叠状态，堆叠成使两对电极片成正交状态。上下两个电阻芯片1之间填充分隔绝缘层3，分隔绝缘层3是由片层31和延片层31周缘分别向上和向下延伸的上、下定位槽沿32、33所组成，其剖面呈横向“工”字状。且在分隔绝缘层3的上、下定位槽沿32、33上对应正交电极片分别开设呈正交状态定位缺口321、322。另外，在分隔绝缘层片层31的对应于定位缺口处设有与一高度为电极片厚度的平衡凸面323。分隔绝缘层3为具有高温固化性能的工业用胶，在常温非凝固态时涂点、定位电阻芯片1，经过高温固化成型将上下电阻芯片1粘接成一个整体。上下两个电阻芯片1之间填充的分隔绝缘层3也可以使用陶瓷、塑料、玻璃或其他绝缘材料，利用粘接技术使其与上下电阻芯片结合成一个整体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷热敏电阻，它包括两个上下呈平行堆叠并在上下之间的填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接，其特征在于：所述的分隔绝缘层是由片层和延片层周缘分别向上和向下延伸的上、下定位槽沿所组成，其剖面呈横向“工”字状。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷热敏电阻，它包括两个上下呈平行堆叠并在上下之间的填充分隔绝缘层的电阻芯片，每个电阻芯片均含有一对电极片，它们分别由顺沿电阻芯片上下表面的贴覆部和沿贴覆部外侧向下弯折的延伸部所组成，并使两个电极片的延伸部呈相对应位置，各电极片的贴覆部与电阻芯片表面焊接，其特征在于所述的分隔绝缘层是由片层和延片层周缘分别向上和向下延伸的上、下定位槽沿所组成，其剖面呈横向“工”字状。2.如权利要求1所述的陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈西林，陈圣造，徐毅，李志龙，
申请(专利权)人：上海春叶实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]